テクノロジー
SamsungのHBM4歩留まりが80％目前、量産半年で供給拡大へ
SamsungのHBM4歩留まりが量産開始時の60％未満から80％近くへ改善したと報じられた。顧客向け供給を収益へ変えられるかは、算定条件と増産後の維持にかかる。
Term
HBM
HBMとは、複数のDRAMダイを縦方向に積み重ねてシリコン貫通電極（TSV）で接続することで、従来のDRAMと比べて大幅に高いメモリ帯域幅を実現する広帯域メモリ規格だ。AIアクセラレータやGPUなどの演算チップに近接配置して使用され、AI推論・学習処理の高速化に不可欠な技術として位置づけられている。
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テクノロジーメモリ価格が20年分の値下がりを1年で消し去った「歴史的異常」の構造
メモリ1GBあたりの価格が2007年水準まで急騰し、半世紀続いた指数関数的な値下がりの趨勢が数カ月で反転した。AI向けHBM需要が年率200%で膨張する一方、供給は年率20%にとどまり、ゲーム機やPCの価格引き上げとして消費者に波及している。
テクノロジーSK hynix、54兆3,000億ウォン投資を承認 Y2・M17の建設日程を確定
SK hynixが龍仁 Y2と清州 M17に計54兆3,000億ウォンを投じる。長期構想は着工日を伴う実行段階へ移ったが、装置導入は需要に応じて進む。
テクノロジーキオクシア、CXLメモリ拡張「XL1」を展示 XL-FLASHでAIサーバーの外部メモリ層を狙う
キオクシアがCXL対応メモリ拡張モジュール「XL1」をFMS 2026で展示。低レイテンシのXL-FLASHをDRAM/HBMの外側に置く構想と、評価サンプルの予定を整理します。
テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジーSamsungがHBMをGPUの上に積む新概念「zHBM」を公開
SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。
テクノロジーCFD、GIGABYTE製GPUの受注価格を8月分から改定へ：店頭価格への波及は未定
CFD販売がGIGABYTE製VGAの受注価格を8月1日分から現行価格比120〜140%へ改定すると告知。注文残のキャンセルにも触れ、GPU価格の上昇が店頭前の流通段階で表面化した。
テクノロジー2nmだけでは越えられないAIチップの配線の壁、MediaTekが448G SerDesを開発
MediaTekは1レーン当たり400Gbps級の次世代SerDesを2027年後半に投入し、米大手クラウド事業者のAIアクセラレータ受注獲得を狙う。同社は先端パッケージ技術も活用し、データセンター向け事業を新たな収益の柱として成長させる方針だ。
テクノロジーMacBook Airの一部納期が9月に伸びる：値上げ後も続く世界的メモリ争奪戦
世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。
テクノロジーGoogleは2028年にTPU最大1500万個を確保か、Fubonが供給計画を推定
FubonはGoogleが2028年に最大1500万個のTPUを確保すると推定。未発表の第9世代とTSMC・Intelの供給分担を、公式開示と独自報道から検証する。
テクノロジーSandiskとSK hynixが賭けた新メモリ、キオクシアは独自路線で対抗
Sandiskが開発しSK hynixが標準化で連携するNANDベース新型メモリHBFは、読み込み帯域1.6TB/s・容量512GBで2.8兆パラメータ級MoEモデルを支える設計だが、少数ベンダー主導の技術が抱えるOptane的な脆さという課題も残る。
テクノロジーTSMCがIntel EMIB類似の先端パッケージ技術を開発中と報道、CoWoS-Lとの違いはどこか
TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。
