TSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
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台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
日本政府が支援する半導体メーカーRapidus(ラピダス)が、最先端となる2nm(ナノメートル、1nmは10億分の1メートル)プロセスを用いた半導体の試作ラインを2024年4月中に稼働させる見通しとなった。北海道千歳市に […]
日本で再び最先端半導体製造を行う事を目指すRapidusは、2027年の2nmプロセスチップの商業化に向けたプロジェクトを進行中だが、これに対し日本政府は総額5900億円の追加支援を行うことを発表した。支援の内訳は、半導 […]
米国政府による中国の半導体規制は厳しくなることはあっても緩まることはないようだ。Bloombergが報じている所では、米Biden政権は、最先端半導体チップ製造に用いられるGAA(Gate All Around)トランジ […]
AIの進化を支える半導体市場で、絶対王者NVIDIAの優位性にクラウドコンピューティングの巨人、Amazon Web Services (AWS) が急速にその存在感を示しているのだ。同社は、自社開発のカスタムチップ「T […]
中国・成都で開催された半導体業界の主要イベント「ICCAD-Expo 2025」において、中国の国産GPUメーカーである象帝先(Xiang Dixian)が、同社の最新鋭GPU「伏羲(Fuxi)A0」を披露した。この発表 […]
AI時代の石油とも言える半導体。その性能を最終的に決定づける「先端パッケージング」という領域で、王座に君臨するTSMCに対し、韓国の巨人Samsung Electronicsが日本の横浜を舞台に250億円(約1億7000 […]
2026年のメモリ半導体市場において、かつてない規模の地殻変動が表面化している。数十年にわたり、メモリ産業は四半期から最長でも1年程度の短期的な供給契約を基本とし、需要と供給のミスマッチによる激しい好況と不況の波(シリコ […]
Intelが、半導体業界における最も象徴的な「頭脳」の一人を手に入れた。 Intelは、QualcommおよびAMD(旧ATI)で数々の伝説的なGPUアーキテクチャを生み出してきたベテラン、Eric Demers(エリッ […]
イスラエルを拠点とする世界的なアナログ半導体ファウンドリのTower Semiconductorと、カナダ・トロントに本拠を置く量子コンピューティング企業Xanaduは、誤り耐性(Fault-tolerant)を備えた光 […]
米Trump政権が打ち出した新たな対中半導体規制が、世界のテクノロジー業界に大きな波紋を広げている。今回標的となったのは、半導体の設計に不可欠なEDA(電子設計自動化)ソフトウェア。スマートフォン大手Xiaomi(シャオ […]
米中間の緊張を象徴していた半導体設計ソフトウェア(EDA)の輸出規制に、突如として不可解な動きが見られた。複数の報道によると、6月上旬、米国の主要EDAベンダーであるSynopsysとCadenceの技術サポートポータル […]