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NVIDIA CEO：次世代AIチップ「Blackwell」の需要は「常軌を逸している」、年間アップデートを約束
NVIDIAのCEOであるJensen Huang氏は、同社の次世代AI向けチップ「Blackwell」の需要について、「常軌を逸している」（insane）ものであると表現した。CNBCの「Closing Bell Ov […]
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technologyAmazonが独自AIチップでNVIDIAに対抗、最大50％のパフォーマンス向上と省電力化を実現
Amazonが独自のAIチップ開発を加速させ、業界リーダーであるNVIDIAへの依存度低減を目指す野心的な取り組みが注目を集めている。同社は、NVIDIAのチップと比較して最大50%のパフォーマンス向上とコスト削減を実現 […]
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technology2029年までにWindows PC市場の半分をArmベースチップが占めるとArm CEOが大胆予測
QualcommのSnapdragon Xチップの登場により、今まで日陰の存在だったWindows on Armが一躍表舞台に躍り出ようとしている。今回の変化はまさに革命であり、MicrosoftノートPC向けCopil […]
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technologyAppleの新型M4チップのCPU性能向上はArmv9アーキテクチャへの変更が大きな要因
AppleがiPad Proに搭載するM4チップは、早速Geekbench 6でのベンチマークテスト結果が流出しており、M3からの大きな性能向上や、上位のM3 Proすらも上回る印象的な結果を示しているが、このパフォーマ […]
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technologyDellとLenovoから発売予定のSnapdragon Xチップ搭載ノートPCの外観がリーク
QualcommのSnapdragon Xチップを搭載するノートPCがまもなく明らかになるが、一足先にDellとLenovoの製品がリークされ、その外観が明らかになった。 WindowsReportは、Dellが間もなく […]
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technologyファンを使わずチップを直接“空冷”する「AirJet」が、今後のIntelに製品に搭載される
冷却装置のスタートアップ Frore Systems が、ノートパソコン、携帯ゲーム機、タブレットなどの機器内で動作するCPU、GPU、SoCの冷却を目的とした世界初の固体冷却装置「AirJet」を発表した。 Frore […]
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technologyNVIDIAのPC向けチップ「N1X」、RTX 5070級のGPUを内蔵か？Geekbenchで判明した「6144コア」搭載の可能性
NVIDIAが開発を進める次世代PC向けSoC「N1X」が、ついにそのベールを脱いだ。Geekbenchのデータベースに突如現れたその性能は、デスクトップ向けGPU「GeForce RTX 5070」と同じGPUコア数を […]
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technologyNVIDIA Vera Rubinスーパーチップの詳細を発表：次世代AIの心臓部
2025年10月に開催されたGTCワシントンにおいて、NVIDIAのCEO Jensen Huang氏は次世代AIインフラストラクチャの核心を担う「Vera Rubin Superchip」の実物サンプルを初めて公開した […]
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technologyApple、次世代「M5」チップの量産開始：AI機能を大幅強化、新型iPad ProやMacBook Proに搭載へ
Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]
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science脳の化学反応をチップで再現：「原子の動き」で計算を行う次世代コンピュータの可能性
南カリフォルニア大学（USC）の研究チームが、AI（人工知能）の未来を根底から覆す可能性を秘めた技術を発表した。生物の脳が情報を処理する際の複雑な電気化学的挙動を、シリコンチップ上で物理的に再現する「人工ニューロン」の開 […]
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technologyiPhone 18搭載「A20」チップは「WMCM」パッケージング技術により熱効率が向上か
2025年12月現在、iPhone 17 Proシリーズが市場で好評を博す中、テクノロジー業界の視線は早くも2026年秋に登場予定の「iPhone 18」へと注がれている。なぜなら、そこで予定されている刷新が、噂通りであ […]
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technologyiPhone 18 ProのA20チップ、2nmプロセスへの移行に加えメモリ統合の革新的設計で最大15%高速化か
今年のiPhoneもまだ発表されていない段階ではあるが、2026年9月に発売すると見られるiPhone 18 Proに搭載されるA20チップが、TSMCの最先端2nmプロセスを採用し、メモリをチップ内に統合する革新的な設 […]