テクノロジー
NVIDIA次世代AI基盤「Vera Rubin」2026年8月出荷開始へ：Quanta幹部が明かす順調な滑り出しと、深まる米中AI格差
半導体業界とAI開発の最前線から、極めて重要なマイルストーンが示された。NVIDIAの次世代AIコンピューティングプラットフォーム「…
Search
半導体
2294件の結果
テクノロジーAWS、NVIDIAの牙城に「コスト」で挑む──自社製AIチップTrainiumとGravitonで描くAIインフラ新秩序
AIの進化を支える半導体市場で、絶対王者NVIDIAの優位性にクラウドコンピューティングの巨人、 Amazon Web Servic…
テクノロジーゲーム機もスマホも電気代もなぜ上がるのか？ビッグテック7000億ドルAI投資が起こす第3のインフレ
…る経営者自身が認めた発言として重い。 ## 各社が争奪するのは半導体・土地・電力 各社の投資が向かう先は共通している。データセンター…
テクノロジーSiFiveがNVIDIAとの提携を発表：RISC-VのチャンピオンによるNVLink Fusion採用がもたらすAIデータセンターの行方
AI（人工知能）の進化速度は、シリコンチップの物理的限界を試し続けている。2026年1月15日、半導体業界に衝撃を与える一つの発表が…
テクノロジーAMD、次世代XboxとSteam Machineの発売時期を発表
半導体大手AMDの2025年第4四半期決算説明会は、単なる財務報告の場を越え、世界のゲームプラットフォームの勢力図を塗り替える歴史的…
テクノロジーDRAM価格上昇はまだまだ続く？異例の「見積もり停止」ドミノが示す新たな局面
…AIインフラの構築コストが増大し、AI技術の普及ペースにブレーキをかける可能性がある。また、自動車や産業機器など、これまで半導体不足…
テクノロジーTSMCの6月売上高は4,426.8億台湾ドルで過去最高、AI需要が迫る供給増強
TSMCの2026年6月の連結売上高は4,426億8,000万台湾ドル（約2兆2,340億円）となり、5月に続いて月次最高を更新した…
サイエンス応答速度を書き込める「カメレオンチップ」で時系列予測の誤差を40分の1に
…の半導体製造プロセスで広く使われている材料と完全に互換性があると主張している。共著者にSamsung Electronics半導体研…
テクノロジーSamsung、次世代メモリ「HBM4」サンプル出荷を正式発表
…れは、活況を呈するAI（人工知能）市場の裏側で繰り広げられる、半導体メーカー間の熾烈な技術覇権争いが新たな次元に突入したことを示唆す…
テクノロジーNVIDIAの「1000億ドル」OpenAI協定に走る激震：決算報告書が明かす「保証なし」の真実とAI覇権争いの行方
2025年11月20日、AI半導体の王者NVIDIAは、またしても市場予想を上回る記録的な第3四半期決算（売上高570億ドル）を発表…
テクノロジーIntel次世代CPU『Panther Lake』初お披露目、CEOが18Aプロセス採用チップをLenovoに贈呈
…ntelが次世代製品の開発を着々と進めている証左であり、同時に半導体業界における主導権を取り戻そうとする同社の強い意志の表れでもある…
テクノロジーIntel 18Aプロセス、歩留まり10%未満で量産困難な状況に陥る
…上が何らかの不具合により使用できない状態であることを意味する。半導体製造において、この水準の歩留まりでは量産体制の確立は事実上不可能…