サイエンス
量子コンピュータの新時代を切り拓く「量子冷却装置」が開発 ― 量子コンピュータをリセットする全く新しい方法
量子コンピュータの実用化に向けた重要な技術的ブレークスルーが達成された。スウェーデンのチャルマース工科大学とアメリカのメリーランド大学の研究チームは、量子コンピュータの心臓部である量子ビットを極限まで冷却できる「量子冷却 […]
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冷却
冷却
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テクノロジーFrore Systems、AIエッジデバイス向け革新的冷却システムを発表 – Jetson Orin Nano Superの性能を最大限引き出す
NVIDIAの最新AIコンピュータJetson Orin Nano Superの発売に合わせ、Frore Systemsは同デバイスに最適化された革新的な冷却ソリューション「AirJet PAK」シリーズを発表した。この […]
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テクノロジーVentivaが革新的なファンレス冷却技術「ICE9」を発表、40W TDPまでの高性能ノートPCに対応
Ventiva社は12月18日、独自の「イオニック冷却エンジン（ICE）」技術を用いた新しい熱管理ソリューション「ICE9」を発表した。最大の特徴は、機械的なファンを使用せずにイオン化された空気分子を電場で制御することで […]
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テクノロジーAWSがAI時代に向けたデータセンター革新、液冷システムで電力効率46%改善へ
AWSが次世代AI時代に向けた大規模なデータセンター改革を発表した。液冷システムの導入により最大46%の冷却効率改善を実現し、AI処理に不可欠な高密度サーバーへの対応を強化。同時に電力供給システムの簡素化により、安定性と […]
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サイエンス液体金属とセラミックの新複合材料が従来比72%の冷却性能向上を実現
テキサス大学の研究チームが、データセンターの冷却効率を劇的に改善する新しい熱伝導材料（TIM）を開発した。液体金属合金のガリンスタンとセラミック材料の窒化アルミニウムを組み合わせた新素材は、従来の液体金属冷却材と比較して […]
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テクノロジーPhononic、革新的なCPU冷却技術「Hex 2.0」を発表 – パッシブとアクティブ冷却の融合
半導体業界で注目を集める新たな冷却技術が登場した。スタートアップ企業のPhononicが発表した、革新的なCPU冷却器「Hex 2.0」は、従来のパッシブ冷却とアクティブ冷却を巧みに組み合わせたもので、効率的な熱管理を実 […]
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テクノロジースマートフォンの過熱を防ぐ世界初の“冷却チップ”が登場、2026年に搭載デバイスが登場へ
xMEMS Labsが発表した革新的な冷却技術は、スマートフォンやタブレットなどの超小型デバイスに大きな変革をもたらす可能性を秘めた画期的な物だ。この「ファンオンチップ」と呼ばれる技術は、わずか1mmという驚異的な薄さで […]
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テクノロジーデスクトップにCAMM2メモリを導入するメリットはあるのか？MSIが1つの答えを提示
MSIは世界初のCAMM2メモリモジュール対応マザーボード「Z790 Project Zero Plus」を発表したが、本来ノートPC向けに設計されたCAMM2規格をデスクトップPCに導入する利点が果たしてあるのかどうか […]
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サイエンスNTTと北大の研究から、宇宙線が水冷コンピューターの誤作動を引き起こす可能性が示唆された
これまで半導体ソフトエラーの発生メカニズムや影響範囲は不明だったが、この度、NTTと北海道大学は、高精度測定装置により、これまで明らかになっていなかった、中性子がもたらす10 meV～1 MeVの低エネルギー領域における […]