
TSMC、2nm量産へ最終段階:早ければアリゾナでの2026年生産開始か?A14は2028年に台湾から生産開始予定
半導体業界の巨星、TSMCが次世代プロセス技術の未来を占う極めて重要な一歩を踏み出した。台湾南部の新拠点、高雄に建設中のFab 22において、同社の2nmプロセス(N2)を用いた最初のウェハー露光が成功したことが明らかに […]

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半導体技術の標準化団体JEDECは2025年10月7日、次世代内蔵フラッシュストレージ規格「Universal Flash Storage (UFS) 5.0」の策定作業が最終段階にあることを公式に発表した。現行のUFS […]

Samsung Semiconductorは2025年10月7日、新型モバイルイメージセンサー「ISOCELL HP5」を正式に発表した。世界初となる0.5マイクロメートル(μm)ピクセルを採用し、2億画素(200MP) […]

人工知能(AI)開発競争が新たな局面を迎えた。チップメーカーのAdvanced Micro Devices(AMD)と、ChatGPTで世界を席巻するOpenAIは2025年10月6日、AIの未来図を塗り替えかねない大規 […]

Intelの次世代クライアントCPUアーキテクチャ「Panther Lake」に関する技術情報公開が迫っている。2025年10月9日にそのアーキテクチャの核心が明らかにされる見込みだが、製品の具体的なSKU仕様や性能指標 […]

NVIDIAの支配するAIチップ市場に独自の戦略でAIチップ設計の急先鋒、Cerebras Systemsが市場に衝撃を与えた。シリーズGラウンドで11億ドル(約1650億円)という巨額の資金調達を完了したと発表したわず […]

生成AIの爆発的普及が、テクノロジー業界のサプライチェーンに巨大な影を落とし始めている。これまで市場の関心は、NVIDIAのGPUに代表される「計算能力」の確保に集中してきた。しかし、SSDコントローラー設計で世界をリー […]

2025年9月にValveが公開したSteamハードウェア&ソフトウェア調査は、PCゲーミング市場における二大巨頭のシェアに大きな変化が起きていることを明確に示した。長年にわたりCPU市場の絶対的な王者として君臨してきた […]

米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]

AIを巡る状況は日々めまぐるしく変わっているが、その心臓部である半導体をめぐる覇権争いが新たな局面を迎えた。Microsoftの最高技術責任者(CTO)であるKevin Scott氏が、将来的に同社のデータセンターで稼働 […]

伝説的なチップアーキテクト、Jim Keller氏が、自身が率いるAIスタートアップTenstorrentの次世代2nmプロセス半導体製造を巡り、半導体業界の巨人に揺さぶりをかけている。TSMC、Samsung、そして日 […]

2026年から2027年にかけて、Intelはクライアント向けCPU「Nova Lake」とサーバー向けCPU「Diamond Rapids」の投入を計画しているが、2025年9月付で更新された公式技術文書「Intel […]