テクノロジー
Qualcomm、NVIDIA連携のAIデータセンターCPUでIntel・AMDに再び挑む
台北で開催されたテクノロジー見本市「Computex」にて、Qualcomm CEOのCristiano Amon氏は、NVIDIAのチップやソフトウェアと連携可能なカスタムCPU（中央処理装置）をデータセンター向けに投 […]
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テクノロジーIntel Panther Lake、Computexで全貌現す：18Aプロセス採用、AI性能2倍で2026年初頭登場へ
台湾で開催されているComputex 2025にて、Intelは次世代CPU「Panther Lake」の最新情報を公開し、動作デモンストレーションや詳細なダイショットを披露した。Intelの最先端プロセス「Intel […]
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テクノロジーTSMCの次世代2nmウェハー、10%値上げの観測
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm（ナノメートル）ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]
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テクノロジーTSMC、2nm実用化へ9工場展開を計画：AI半導体特需で2025年の設備投資は過去最高420億ドルへ
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル（約5.9兆円～6.5兆円）もの設備投資を行い、 […]
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テクノロジーNVIDIA、NVLink Fusionを発表：他社製CPU等を柔軟に組み合わせる事が可能に
NVIDIAは本日、台湾で開催中のCOMPUTEX 2025にて、同社の強力なインターコネクト技術「NVLink」を基盤とした新プログラム「NVLink Fusion」を発表した。これにより、顧客やパートナー企業は、NV […]
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テクノロジーLam Research、新世代エッチング技術「Akara」発表： 20年の研究がついに花開く時
半導体製造装置大手のLam Researchが、業界最先端を謳う導体エッチング技術「Akara®」を発表した。この技術はAI（人工知能）の爆発的な進化を支える次世代半導体チップの製造において、まさに生命線とも言える原子レ […]
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テクノロジーAI旋風が塗り替える半導体勢力図：NVIDIA独走の影で苦境も鮮明に – Omdia2024年総括分析
2024年の半導体市場は、AI（人工知能）関連チップの爆発的な需要に牽引され、過去最高の6830億ドル規模へと約25%の急成長を遂げた。市場調査会社Omdiaの最新レポートが明らかにしたこの事実は、テクノロジー業界におけ […]
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テクノロジーXiaomiの独自チップ「XRING O1（玄戒O1）」はSnapdragon Eliteに肉薄？リークされたベンチマーク結果が物語ること
Xiaomiは先日、長年の悲願であった自社開発ハイエンドSoC（システム・オン・チップ）「XRING O1（玄戒O1）」の存在を明らかにした。10年という歳月と莫大な投資の末に姿を現したこのチップは、リークされたベンチマ […]
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テクノロジーSiCarrier、28億ドル調達で国産半導体装置の巨人に？ Huaweiの「影」とASMLへの挑戦状
中国の半導体製造装置メーカー、SiCarrier（新凯来技术有限公司）（以下、SiCarrier）が、約28億ドル（約4400億円）という巨額の初回資金調達ラウンドに向けて動いていることが、複数の関係者の話から明らかにな […]
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テクノロジーAMD「Medusa Point」はZen 6で最大22コア搭載か？iGPU性能とのトレードオフの可能性も
AMDの次世代モバイルAPU「Medusa Point」に関する新たなリーク情報が報じられている。それによれば、Zen 6アーキテクチャを採用し、最上位のRyzen 9モデルでは最大22コアという驚異的なCPU構成が示唆 […]
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テクノロジーOpenAI, 中東アブダビに巨大AIデータセンター「Stargate」を構築か？
OpenAI が、アラブ首長国連邦 (UAE) の首都アブダビに、世界最大級となる可能性を秘めた巨大AIデータセンターの建設計画に協力することが明らかになった。事情に詳しい関係者の話としてBloombergが報じたもので […]
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テクノロジーNVIDIA、上海にR&Dセンター計画と報じられ「規制回避のためではない」と声明を発表
米半導体大手NVIDIAが中国・上海に新たなAI研究開発（R&D）センターの設立を計画していることが報じられており、時期が時期なだけに、やはり物議を醸している。米中技術摩擦が激化する中でのこの動きは、NVIDIA […]