米下院、AIチップに「追跡義務」法案提出:GPU密輸阻止へ超党派の動き「キルスイッチ」も視野に
米下院で2025年5月15日、高性能GPU(グラフィックス処理ユニット)やAI(人工知能)チップに位置追跡機能の搭載を義務付ける「Chip Security Act」法案が、超党派の議員グループによって提出された。中国な […]
米下院で2025年5月15日、高性能GPU(グラフィックス処理ユニット)やAI(人工知能)チップに位置追跡機能の搭載を義務付ける「Chip Security Act」法案が、超党派の議員グループによって提出された。中国な […]
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
英国の宇宙スタートアップ、Space Forgeが、宇宙空間での先端材料製造という壮大なビジョンに向け、大きな一歩を踏み出した。同社はシリーズA資金調達ラウンドで2260万ポンド(約42億5,000万円)という、英国の宇 […]
中国Xiaomiが、長年噂がされてきた自社開発のスマートフォン向けシステムオンチップ(SoC)「玄戒O1(XRING O1)」を正式に発表した。Xiaomiの共同創業者であるLei Jun CEOが中国のソーシャルメディ […]
AMDの次々世代CPUアーキテクチャ「Zen 7」に関する詳細なリーク情報が、著名なテクノロジーリーカーであるMoore’s Law Is Dead (MLID)氏によってもたらされた。TSMCの未発表1.4 […]
中国の巨大IT企業Tencentが、人工知能(AI)開発に不可欠な高性能GPU(Graphics Processing Unit)について、「かなり強力な備蓄がある」と公表したことが、大きなニュースとなっている。米国の厳 […]
AI(人工知能)向けGPUクラウドプラットフォームを手掛けるTensorWaveが、シリーズA資金調達ラウンドで1億ドル(約145億円)を確保したことを発表した。この資金調達は、Magnetarと半導体大手AMDのベンチ […]
AI(人工知能)やHPC(高性能コンピューティング)の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]
Intelの将来を左右するとも言われるファウンドリ(半導体受託製造)事業。その最先端プロセスである18A(1.8nm相当)および14A(1.4nm相当)の外部顧客からの受注が、現時点では「重要ではない」規模に留まっている […]
米国Trump政権は2025年5月14日、大きな転換点を迎えるAI関連技術の輸出管理政策を発表した。前Biden政権が導入し、翌15日に発効予定だった「AI Diffusion Rule(AI拡散ルール)」を正式に撤回す […]
長らくTSMCの後塵を拝してきたSamsungの半導体ファウンドリ事業が、次世代2nm(ナノメートル)プロセスで目覚ましい進展を見せているという。韓国の朝鮮日報の報道によると、Samsungの2nmプロセスはその歩留まり […]
Intel製CPUのセキュリティに関する憂慮すべきニュースが、またしても飛び込んできた。スイス連邦工科大学チューリッヒ校(ETH Zurich)の著名な研究チームが、CPUの高速化に不可欠な「分岐予測」という仕組みを逆手 […]