次世代半導体は更に高価に?TSMC、「オングストローム」ウェハーは2nm比5割増しの1枚700万円弱?トップ企業限定の領域に
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル(nm)プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル(nm)プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]
世界最大の半導体ファウンドリである台湾のTSMCが、欧州における事業展開の新たな一歩として、同社初となるデザインセンターをドイツ・ミュンヘンに設立すると発表したが、この「EUデザインセンター(EUDC)」は、急成長する車 […]
半導体受託製造(ファウンドリ)世界最大手のTSMCが、ヨーロッパにおける事業展開を加速させている。同社は2025年5月末、オランダ・アムステルダムで開催された「TSMCヨーロッパ技術シンポジウム」において、ドイツ・ミュン […]
人工知能(AI)技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM(High Bandwidth Memory […]
米中技術覇権争いの新たな焦点、GPU(Graphics Processing Unit)開発。その最前線から、地殻変動を予感させるニュースが飛び込んできた。深圳を拠点とするスタートアップ企業Lisuan Technolo […]
米国の厳しい半導体輸出規制の逆風を受けながらも、中国のテクノロジー巨人Huaweiが、次世代の超微細プロセスである3nm(ナノメートル)チップの開発に本格的に乗り出していることが明らかになった。台湾・経済日報の報道による […]
Samsung Electronics(以下、Samsung)の最先端3ナノメートル(nm)ファウンドリ(半導体受託製造)事業が、深刻な歩留まり問題に直面し、業界の盟主TSMCに大きく水をあけられている実態が、朝鮮日報の […]
長らく続いたDRAM(記憶保持動作が必要な半導体メモリ)価格の上昇トレンドに、ようやく変化の兆しが見え始めた。特に最新規格であるDDR5メモリの高騰が鈍化し、市場全体が2025年第3四半期に向けて安定化する可能性が、市場 […]
Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]
米エネルギー省(DOE)は、科学技術計算とAI研究の新たな地平を切り開く次世代スーパーコンピュータ「Doudna(ドウドナ)」の開発計画を発表した。NVIDIAとDell Technologiesというテクノロジー業界の […]
2025年6月5日の発売が目前に迫る「Nintendo Switch 2」。この次世代ゲーム機の心臓部であるカスタムNVIDIA製SoC(システム・オン・チップ)の製造を、韓国Samsung Electronicsのファ […]
米中間の技術覇権争いが新たな局面を迎えている可能性が浮上した。Financial Times紙がTrump政権が米国の主要な半導体設計ソフトウェア(EDA)企業に対し、中国の顧客への製品販売を停止するよう指示したと報じて […]