テクノロジー
SK hynix、54兆3,000億ウォン投資を承認 Y2・M17の建設日程を確定
SK hynixが龍仁 Y2と清州 M17に計54兆3,000億ウォンを投じる。長期構想は着工日を伴う実行段階へ移ったが、装置導入は需要に応じて進む。
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーNVIDIA、Veraの1.5TB上限を維持：メモリ半減観測と両立する「最大」の意味
NVIDIAはVeraの最大1.5TB仕様を維持したが、供給制約による搭載量半減観測とは矛盾しない。量産SKUの容量・帯域と価格開示が、柔軟な構成か供給不足への妥協かを見分ける基準となる。
テクノロジーAMD、Taalas買収の最終契約：モデル専用推論をInstinctと統合へ
AMDはモデルの重みをシリコンに固定するTaalasの買収契約を発表した。InstinctやHeliosと組み合わせる方針だが、規制承認前で、対応モデルや性能、接続方式は未発表だ。
テクノロジーPixel 11で見るべきはGPU名より初期ドライバー、Android 17が変えたゲームの条件
Android 17の公式ゲーム指針は、更新済みGPUドライバーとVulkanを条件に加えた。Pixel 10は一般的なゲームで改善したが、エミュレーターではAPIとドライバーの差が残り、Pixel 11の発売時対応が次の検証点になる。
テクノロジーGlobalWafers、300mmウェハー既存能力はフル稼働：長期契約は能力予約へ
GlobalWafersの既存300mmウェハー能力が拡張分を除いてフル稼働となり、AI需要を背景にLTAの長期化と価格協議が進む。新設ラインは顧客認定と量産移行が供給緩和の条件になる。
テクノロジー南亜科技、Fab 5Aに3,466億台湾ドル：月3万5,900枚を目指す投資を具体化
南亜科技は新Fab 5Aの設備投資上限を3,466億台湾ドルに設定し、2026年予算を増額。2028年の月3万枚立ち上げとEUV開発を軸に、段階的なDRAM増産を進める。
テクノロジーAnthropic、Claude向け社内シリコンチームを構築中 4月の検討からチーム構築へ
AnthropicはClaude向けの社内シリコンチームを構築中だと初めて公に認めた。求人票はRTL生成や形式検証を含む設計支援を示すが、用途や量産時期は未公表で、既存の複数チップ戦略も続く。
テクノロジーキオクシア、CXLメモリ拡張「XL1」を展示 XL-FLASHでAIサーバーの外部メモリ層を狙う
キオクシアがCXL対応メモリ拡張モジュール「XL1」をFMS 2026で展示。低レイテンシのXL-FLASHをDRAM/HBMの外側に置く構想と、評価サンプルの予定を整理します。
テクノロジーキオクシア「GP1」、512バイトで1000万IOPSを掲げるAI向けSSD
キオクシアの「GP1」は、512バイトのランダムリードで最大1000万IOPSを掲げるAI向けSSDだ。GPUがフラッシュへ直接アクセスする新たなメモリ階層を狙う一方、容量や価格、実システム性能は未開示で、評価サンプルでの検証が待たれる。
テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジーNEO Semiconductor、X-SRAMと3D X-DRAMを統合：AIメモリの容量課題に照準
NEO Semiconductorは、GPU内のオンチップSRAMとHBM容量の制約に同時に対応する「NEO.AI」を発表した。X-SRAMの実証と3D X-DRAMの多層化が、量産への次の関門になる。
テクノロジーSamsungがHBMをGPUの上に積む新概念「zHBM」を公開
SamsungがFMS 2026で発表したzHBMは、HBMをプロセッサの横から上へ移すことでデータ移動距離を物理的に短縮する新概念。HBM5の想定帯域約4 TB/sを基準に8倍を主張するが、比較対象のHBM5自体が仕様未確定であり、数値の検証は量産を待つ必要がある。
