テクノロジー
CFD、GIGABYTE製GPUの受注価格を8月分から改定へ：店頭価格への波及は未定
CFD販売がGIGABYTE製VGAの受注価格を8月1日分から現行価格比120〜140%へ改定すると告知。注文残のキャンセルにも触れ、GPU価格の上昇が店頭前の流通段階で表面化した。
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AI半導体
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テクノロジー磁気テープがGPUの「給餌係」になる日：VersityのGPUDirect Tape Gatewayがつないだ低速と高速の断絶
VersityがオープンソースのS3ゲートウェイにRDMA対応を追加し、テープアーカイブからGPUメモリへの直接転送を実現した。NVMe高騰とサーバ不足のなか、50台並列で20GBps級を目指す低コスト構成は、AI学習のストレージ設計をどう変えるか。
テクノロジーNVIDIAがcuFile APIをオープンソース化、GPUがストレージを直接駆動する時代へ
NVIDIAがGPU用ストレージ直接アクセスAPI「cuFile」をオープンソース化し、GPUがCPUを介さずストレージI/Oを制御するSCADAアーキテクチャの標準化を40社超で推進。AI推論のボトルネックが計算からデータ供給に移る中、ストレージ業界の構造変化が始まる。
テクノロジーLexarがCXMT製DDR5搭載メモリキットを発売：中国製メモリ登場が価格低下に繋がらない現実
Lexarが中国製DRAM採用の32GB DDR5-7200を3,999元で中国のJD.comに掲載。高クロック化は進んだが、新たな供給元の登場が直ちにメモリ安へ結びつかない現実を映す。
テクノロジーSandiskとSK hynix、HBF初のOCP仕様を公開、AI推論向け大容量メモリの共通接続を定める
初のOCP仕様はHBFのホスト接続や信頼性、ソフトウェア操作を共通化した。製品サンプル後は、HBMと併用する実機で相互運用性と電力・耐久性の検証が続く。
テクノロジー9社で8,867億ドル超、AIサーバー投資はGPUから電力・冷却へ広がる
TrendForceは2026年のAIサーバー出荷予測を約31%増へ上方修正した。大手CSP9社の設備投資は8,867億ドルを超え、需要は電力・冷却や独自ASICへ広がる。
テクノロジー2nmだけでは越えられないAIチップの配線の壁、MediaTekが448G SerDesを開発
MediaTekは1レーン当たり400Gbps級の次世代SerDesを2027年後半に投入し、米大手クラウド事業者のAIアクセラレータ受注獲得を狙う。同社は先端パッケージ技術も活用し、データセンター向け事業を新たな収益の柱として成長させる方針だ。
テクノロジーMacBook Airの一部納期が9月に伸びる：値上げ後も続く世界的メモリ争奪戦
世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。
テクノロジー「8GBで動くWindows 11」をMicrosoftが本気で作ろうとしている
AI向けメモリの需要急増に伴う供給不足と価格高騰を受け、PC市場では8GBメモリの標準化が再燃している。これに対しMicrosoftは、OSの基盤刷新やコンポーネントの軽量化を通じて、低容量メモリでも快適に動作する異例の最適化方針を打ち出した。
テクノロジーGoogleは2028年にTPU最大1500万個を確保か、Fubonが供給計画を推定
FubonはGoogleが2028年に最大1500万個のTPUを確保すると推定。未発表の第9世代とTSMC・Intelの供給分担を、公式開示と独自報道から検証する。
テクノロジーIntel EMIB-Tは2027年の顧客量産を計画、コスト優位の成否は歩留まり次第
IntelはEMIB-Tの受注残拡大を受け、2027年の顧客量産を計画する。材料利用率の優位が実コストへ結び付くかは、超大型パッケージの歩留まり次第だ。
テクノロジーEPS、6月期として過去最高でも粗利益率にひずみ。メモリ高騰がAppleとSamsungを分けた明暗
Appleは2026年7月30日、Q3決算で売上高1,094億1,700万ドルとEPS2.02ドルとも6月期として過去最高を記録したが、Servicesと中国売上の未達とメモリ高騰による粗利益率圧迫で株価は時間外下落した。Cook氏最後の決算はTernus新CEOへ構造課題を引き継ぐ内容になった。
