テクノロジー
GoogleとIntel、AI基盤の協業を深める：XeonとIPUでGoogle Cloudの土台を再強化
GoogleとIntelは2026年4月9日、AIとクラウド基盤を巡る協業を深めると発表した。今回の発表の軸は、派手な新型AIアクセラレータの投入ではない。Googleの大規模インフラで複数世代のIntel Xeonを継 […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーAppleの独自チップ「Baltra」の全貌：GoogleとNVIDIAを切り離し年間10億ドルのAI依存を断つ
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
テクノロジーIntel、マスク氏のTerafabに参加：半導体製造の現実味は増すが、役割と採算はなお不透明
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
テクノロジーTSMCが“満員御礼”になった今、IntelのEMIBに数十億ドルが集まる理由
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
テクノロジーGoogleとの$210億TPU契約：Anthropicが“コンピュート単一統合”という賭けに出た
AI企業が計算資源を争う2026年、Anthropicは$210億相当のTPU（Tensor Processing Unit、AI処理専用半導体）チップを確保するため、GoogleとBroadcomとの大型提携を締結した […]
テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
テクノロジー堅牢な防壁はGPUから崩れ去る。NVIDIA製GPUを標的とする新たな「Rowhammer」攻撃が浮き彫りにするアーキテクチャの脆弱性
長年、ハードウェアセキュリティの領域において「Rowhammer」は非常に厄介な存在として認識されてきた。DRAMのセルが高密度化するにつれ、特定のメモリ行に反復的なアクセスを行うことで隣接するセルのビット反転（特定の「 […]
テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
テクノロジー高騰により、AIデータセンター支出の30％がメモリ関連に：HBM不足で広がるコストの連鎖と組み替えられる半導体市場の行方
AIデータセンター投資の中心は、これまでGPUの確保競争として語られることが多かった。だが2026年に入ってからは、その前提が変わりつつある。演算チップを何枚確保できるか以上に、その周囲で必要になるHBM（High Ba […]
テクノロジーMicrosoftが世界最高精度の文字起こしAI「MAI-Transcribe-1」を発表。脱OpenAI戦略が動き出した
2026年4月2日、Microsoftは音声認識モデル「MAI-Transcribe-1」を正式に発表した。25言語において業界標準ベンチマーク「FLEURS」で最低の単語誤り率（Word Error Rate / WE […]
テクノロジーCanonical、Ubuntu 26.04 LTSの最小メモリ要件を6GBへ引き上げ：AIブームによるハードウェア高騰下での「正直な」決断
Canonicalは、2026年4月23日にリリース予定の次期長期サポート（LTS）版となる「Ubuntu 26.04 LTS (Resolute Raccoon)」において、デスクトップ版の最小システム要件を静かに、し […]
テクノロジーメモリ、ストレージ、CPUの次はプリント基板の価格上昇か：6カ月納期が示す供給制約の次段階
AIインフラ投資が押し上げてきたのは、GPUやHBM、サーバー向けSSDの需要だけではない。2026年春の調達現場では、その圧力がプリント基板（PCB）と基材にまで及び、納期の長期化と価格上昇が同時に進み始めている。半導 […]