テクノロジー
Meta、新AIモデル「Muse Spark」を発表：Webとアプリで提供開始、APIは限定プレビュー
Metaは米国時間2026年4月8日（現地時間）、新しい大規模言語モデル「Muse Spark」と、それを用いたMeta AIのアップグレードを発表した。Muse Sparkは、Meta Superintelligenc […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーAppleの独自チップ「Baltra」の全貌：GoogleとNVIDIAを切り離し年間10億ドルのAI依存を断つ
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
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テクノロジーAnthropic、“強力すぎて公開できない”AIモデル「Mythos Preview」を発表：数十年放置されたバグや数千件のゼロデイ脆弱性を既に発見
AIが27年前のOSバグを発見し、16年前に埋もれていた脆弱性を掘り起こす。Anthropicが2026年4月7日に発表したClaude Mythos Previewは、そのサイバーセキュリティ能力が突出しすぎているがゆ […]
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テクノロジーIntel、マスク氏のTerafabに参加：半導体製造の現実味は増すが、役割と採算はなお不透明
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
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テクノロジーTSMCが“満員御礼”になった今、IntelのEMIBに数十億ドルが集まる理由
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
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テクノロジー「オープンソースこそ正道」と宣言したMetaが、フラッグシップAIをクローズドにする理由
MetaはLLM「Avocado」とマルチメディア生成モデル「Mango」の開発を進めており、そのオープンソース版を「eventually（いずれ）」公開する計画だとAxiosが2026年4月6日に報じた。ただしオープン […]
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テクノロジーGoogleとの$210億TPU契約：Anthropicが“コンピュート単一統合”という賭けに出た
AI企業が計算資源を争う2026年、Anthropicは$210億相当のTPU（Tensor Processing Unit、AI処理専用半導体）チップを確保するため、GoogleとBroadcomとの大型提携を締結した […]
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テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
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テクノロジー堅牢な防壁はGPUから崩れ去る。NVIDIA製GPUを標的とする新たな「Rowhammer」攻撃が浮き彫りにするアーキテクチャの脆弱性
長年、ハードウェアセキュリティの領域において「Rowhammer」は非常に厄介な存在として認識されてきた。DRAMのセルが高密度化するにつれ、特定のメモリ行に反復的なアクセスを行うことで隣接するセルのビット反転（特定の「 […]
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テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
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テクノロジーPrismML、1.15GBの8B級「1-bit Bonsai」を公開 エッジAIの配備条件を押し広げる一方、検証の本番はこれから
2026年3月31日、カリフォルニア工科大学にルーツを持つPrismMLはステルス状態を解き、1ビットLLMファミリー「1-bit Bonsai」を公開した。主力となる「1-bit Bonsai 8B」は8.2Bパラメー […]
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テクノロジー高騰により、AIデータセンター支出の30％がメモリ関連に：HBM不足で広がるコストの連鎖と組み替えられる半導体市場の行方
AIデータセンター投資の中心は、これまでGPUの確保競争として語られることが多かった。だが2026年に入ってからは、その前提が変わりつつある。演算チップを何枚確保できるか以上に、その周囲で必要になるHBM（High Ba […]