テクノロジー
Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
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AI半導体
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テクノロジーなぜSteam Machineは安く出せないのか？想定価格が2ヶ月前で現行Steam Deck超え
Steam Machineがいくらで出るのか——PCゲーマーの間で半年以上くすぶり続けてきたこの問いに、歓迎しがたい答えが見え始めた。2025年11月の発表当初、ValveはSteam Deckや家庭用ゲーム機に対抗できる価格を匂わせていた。ところが2026年5月、ValveはそのSteam Deck自体を最大300ドル値上げし、1TBのOLEDモデルは949ドルに達した。
テクノロジー兆単位パラメータのGeminiをiPhoneに収める：Appleの蒸留戦略とプライバシーの矛盾
Siriはいまだ期待に応えられていない、という不満は根強い。「周辺のAIアシスタントに比べてSiriは遅れている」という評価は、2024年のWWDCでAppleが高らかに「AI強化版Siri」を公約して以来、むしろ強まった。その後、Appleは複数回にわたってSiri刷新を延期し、2026年1月になってGoogleのGeminiを統合する合意を発表した。
テクノロジーAnthropic、650億ドル調達で評価額9,650億ドルに Claude需要は「資金調達」から「計算資源の争奪」へ
Anthropicが650億ドルを調達し、評価額は9,650億ドルに達した。Claude需要の急拡大を背景に、競争の焦点はモデル性能だけでなく計算資源の確保へ移っている。
テクノロジー携帯型ゲーミングの覇権を奪還せよ。Intel、専用設計チップ「Arc G3」でAMDの牙城に肉薄する
Intelが携帯型ゲーミングPC専用の新SoC「Arc G3」シリーズを発表。最新「18A」プロセスと圧倒的な描画力でAMDの牙城に迫る一方、1,200ドル規模と予想される価格高騰の課題に迫る。
テクノロジーQualcomm、300ドル級Windowsノート向けSnapdragon C発表：性能の核心は未公開
Qualcommが300ドル以上の低価格Windowsノート向けにSnapdragon Cを発表した。NPU内蔵と終日駆動をうたうが、Copilot+ PC非対応で、価格や性能の核心はまだ未公開だ。
テクノロジーBroadcom、Wi-Fi 8対応の統合SoC3種を発表：コンシューマー市場へ向けた規格先行投入の論理
Broadcomが家庭用Wi-Fi 8ルーター・メッシュ向けに、CPUコンプレックス・デュアルバンドラジオ・マルチギガビットEthernetを1チップに統合したSoC「BCM677xファミリー」3種を発表した。同時に、エッジAI推論向けNPUを搭載した業界初の50G PONゲートウェイSoC「BCM68850」も投入。Wi-Fi 8規格の最終確定が2028年に見込まれる中、競合に先行して量産サンプルを提供することで、ASUS・TP-Link・NETGEARなどの主要OEMパートナーを囲い込む戦略だ。
テクノロジーFuriosaAIとBroadcom、2nm推論チップでEthernet基盤を狙う
FuriosaAIとBroadcomが第3世代AI推論チップを共同開発。2nm演算ダイとHBM4/4E、Ethernet基盤でラック規模の推論効率を狙う。
テクノロジー世界初のRVA23準拠チップでAndroid 16が動作、RISC-Vの商用化が加速
AlibabaのXuanTieチームは、RISC-VベースのプロセッサでAndroid 16の動作に成功し、ARM独占状態だったモバイル市場にRISC-Vが実用的な選択肢となることを示した。これは、RVA23標準準拠プロセッサでの最新Android稼働の初事例であり、互換性確保や開発環境整備、セキュリティ要件適合を通じて、RISC-Vが商用レベルの信頼性を獲得したことを意味する。
テクノロジーDRAM消費を最大90%削減する設計：Metaが2年ぶりに公開したCacheLibの仕組み
DRAM価格の急騰を受け、Metaは2年間更新が途絶えていたオープンソースキャッシュエンジン「CacheLib」を再リリースした。高価なDRAMの使用を抑えつつキャッシュ性能を維持する「HybridCache」アーキテクチャは、DRAMとNVMを組み合わせることでコストを大幅に削減できるため、現在のメモリ市場において実用的な意味を持つ。
テクノロジーもはや上から冷やすのは時代遅れ？SK hynix、HBMの中に冷却機構を直接埋め込む新技術「iHBM」を発表
AIデータセンターのGPUやAIアクセラレータは、高密度な電力消費による「熱」がボトルネックとなり性能が制限されている。これに対しSK hynixは、HBMパッケージ内部に直接冷却要素を埋め込む「iHBM」を発表し、熱源から直接冷却することで熱抵抗を30%削減、高負荷時でも安定した性能維持を可能にした。この技術は、次世代AIハードウェアの設計を根本から変える画期的なブレイクスルーである。
テクノロジーAIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突
AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。