テクノロジー
NVIDIAが米国製チップに数千億ドル投資を計画
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]
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テクノロジーNVIDIA CEO、量子コンピュータ否定発言を撤回「私は間違っていた」
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は量子コンピュータの実用化が20年以上先との1月の発言を撤回し、同時にボストンでの量子研究センター設立を発表した。この急展開はNVIDIAの量子コンピューティング分野におけ […]
テクノロジーAIクラウド企業CoreWeave、最大27億ドル調達のIPOを発表
AIクラウドプロバイダーのCoreWeaveは、最大27億ドルを調達するIPOを発表した。1株47〜55ドルで4900万株を販売予定で、最高価格では企業評価額は約265億ドルに達する。この上場はAI市場の未来を占う重要な […]
テクノロジーSoftBank、Arm系半導体企業Ampereを65億ドルで買収—AI戦略を加速
SoftBankグループは2025年3月20日、サーバーチップ設計企業Ampere Computingを65億ドル（約9,730億円）で買収すると発表した。元Intel社長のRenée James氏が創業したAmpere […]
テクノロジーSeagate、次世代AI向けNVMe HDD技術を実証 – 性能とコスト効率を両立
Seagateは、次世代AIデータセンター向けにPCIeインターフェースとNVMe 2.0プロトコルを採用した革新的なHDD技術の実証に成功した。NVIDIAとの共同実験では、従来のSAS/SATAインターフェースが抱え […]
テクノロジーSK hynix、世界初の12層HBM4メモリを出荷 – 36GB容量・2TB/秒を実現
SK hynixが世界に先駆けて12層HBM4メモリのサンプルを主要顧客に向けて出荷した。現在サンノゼで開催中のGTC 2025でも開発モデルを展示中だ。この次世代AI向け超高性能DRAMは最大36GB容量と2TB/秒超 […]
テクノロジーNVIDIA、400Tb/s対応シリコンフォトニクススイッチでAIデータセンターの消費電力削減へ
NVIDIAはGTCカンファレンスで電子回路と光通信を集約した「Spectrum-X」及び「Quantum-X」シリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表した。これらは1ポートあたり最大1.6Tb/sの速度と最大40 […]
テクノロジーNVIDIAが次世代AI GPU「Blackwell Ultra」と「Vera Rubin」を発表 —高速推論で”推論AI時代”を加速
NVIDIAは年次開発者会議GTC 2025で、新世代のAIチップ「Blackwell Ultra」と将来のGPUアーキテクチャ「Vera Rubin」を発表した。Blackwell Ultraは2025年後半から出荷予 […]
テクノロジーGoogleがMediaTekと次世代AIチップTPU v7を共同開発へ – 2026年生産開始予定
Googleが、台湾の半導体企業MediaTekと提携し、次世代のAIチップであるTensor Processing Unit（TPU）v7の開発を進めていることが明らかになった。この提携は、AIチップの開発コストを削減 […]
テクノロジーEqual1が世界初シリコン量子サーバ「Bell-1」発表
アイルランドのスタートアップEqual1が、世界初のシリコンベース量子コンピュータ「Bell-1」を発表した。既存のデータセンターに容易に統合できる画期的な設計で、量子コンピューティングの普及に大きく貢献すると期待される […]
テクノロジーAmazon、Google、Metaら、原子力発電容量3倍化計画に署名
Amazon、Google、Metaなど大手テクノロジー企業が、原子力発電の容量を現在の3倍に拡大する国際的な計画に署名したことが明らかになった。この取り組みは、テクノロジー産業のカーボンニュートラル実現への動きを加速さ […]
テクノロジーOpenAI、CoreWeaveと119億ドルの契約締結 – AI開発の計算能力争奪戦が新局面へ
OpenAIは、AI特化型クラウドプロバイダーの米国CoreWeaveと最大119億ドル（約1.8兆円）規模の5年間の契約を締結したと発表した。この契約の一環として、OpenAIはCoreWeaveに3.5億ドル（約53 […]