
Apple A19 Pro徹底解説:N3Pプロセスとベイパーチャンバーが拓く性能の真実
Appleは、iPhone 17シリーズと共に、新世代SoC「A19」および「A19 Pro」を発表した。TSMCの最新N3Pプロセスを採用し、CPU・GPUアーキテクチャに改良を加えつつ、特にProモデルではベイパーチ […]
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Semiconductor Manufacturing
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Appleは、iPhone 17シリーズと共に、新世代SoC「A19」および「A19 Pro」を発表した。TSMCの最新N3Pプロセスを採用し、CPU・GPUアーキテクチャに改良を加えつつ、特にProモデルではベイパーチ […]

2025年9月、半導体製造装置のASMLが、フランスのAIスタートアップMistral AIに13億ユーロ(約2,250億円)を投じ、最大株主になるというニュースが世界を駆け巡った。これは米中が繰り広げる技術覇権競争の狭 […]

IntelのCFO、David Zinsner氏が発した「我々はTSMCを永遠に使い続けるだろう」という言葉。それは、半導体業界の絶対王者であったIntelが、そのビジネスモデルの根幹を揺るがすほどの、歴史的な転換点に立 […]
東京科学大学の研究チームが、現代のデジタル社会が抱える根源的な課題「情報の記録限界」に、化学の力で真っ向から挑む画期的な研究成果を発表した。分子一つひとつの「向き」をデジタル情報として記録する、全く新しい不揮発性メモリの […]

QualcommのCEO、Cristiano Amon氏がBloombergのインタビューでIntelのチップ製造能力について「現時点では選択肢ではない」と発言した。この短いながらも極めて重い一言は、Intelが社運を賭 […]

我々消費者に大きな影響を与えうる二つの重要な動きが明らかになった。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2026年からの大幅な価格改定を計画していること、そしてNANDフラッシュメモリの大手SanDiskが即時の価 […]

2025年9月1日、中国の企業登記情報が静かに更新された。Intelの中国における最初で最後の半導体製造拠点、通称「Fab 68」の社名が「英特爾半導体存儲技術(大連)有限公司」から「愛思開海力士半導体存儲技術(大連)有 […]

ChatGPTの開発元であるOpenAIが、半導体大手のBroadcomと提携し、2026年からの量産を目指して独自のカスタムAIチップ開発に乗り出すことがFinancial Timesによって報じられている。Broad […]

2025年第2四半期のPC向けディスクリートGPU市場は、衝撃的な数字によって揺さぶられた。長年にわたり市場を調査してきたJon Peddie Research (JPR)が発表した最新レポートによれば、NVIDIAの市 […]
中国の半導体メモリ最大手2社が、AI(人工知能)開発の心臓部を握るべく、水面下で巨大な構想を描いている可能性が浮上した。NANDフラッシュメモリで国内トップを走るYMTC(長江存儲科技)と、DRAMで同じく国内首位のCX […]

韓国のメモリ大手SK hynixは2025年9月3日、業界で初めて次世代リソグラフィ技術「High-NA EUV」の商用システムを量産ラインに導入したと発表した。これは、次世代DRAM開発における技術的優位性を確立するだ […]

北京大学と香港城市大学の共同研究チームが、通信技術の常識を根底から覆す「全帯域」6Gチップを開発した。単一の指先ほどのチップで0.5GHzから115GHzまでの超広帯域をカバーし、100Gbpsを超える通信速度を達成。こ […]