酸化ガリウム、6インチエピタキシャルウェハの量産供給へ Garen Semiconductorが8インチ対応ラインを整備
Hangzhou Garen Semiconductorが、6インチおよび8インチの酸化ガリウム・ホモエピタキシャルウェハの量産体制を整え、主要メーカーへの納入を開始した。独自の結晶成長技術により、大口径化と膜厚の均一性を両立させ、大幅なコスト低減と産業化を加速させる。
Hangzhou Garen Semiconductorが、6インチおよび8インチの酸化ガリウム・ホモエピタキシャルウェハの量産体制を整え、主要メーカーへの納入を開始した。独自の結晶成長技術により、大口径化と膜厚の均一性を両立させ、大幅なコスト低減と産業化を加速させる。

2026年第1四半期の米国PC出荷台数は、AIサーバーへの部材供給優先に伴うメモリ等の価格高騰により、前年同期比で7.0%減少した。特に低価格帯の採算が悪化しており、部材確保が困難なメーカーを中心に、今後も大幅な出荷減が続くと予測される。

SIEは2028年1月以降に発売する新作ソフトのディスク生産を終了し、流通をダウンロード版へ一本化する。背景には物理メディアの売上比率低下があり、今後は販売店でもデジタル商品を扱う形へ移行するが、既存作の生産や旧作の互換性は維持される。

Samsung Electro-Mechanicsは、グローバル大手企業と2027年分のMLCC供給契約を約4540億ウォンで締結した。AIサーバーの設計変更に伴い高性能品の需要が急増する中、異例の長期枠確保は受動部品の需給逼迫を象徴している。

有志開発のCUDA互換レイヤーZLUDAがv6でNVIDIA専用のPhysX物理演算をAMD Radeonで動作させた。Mafia IIで実測3倍高速化も、pre-alpha段階で公式サポートではない。

Googleは自社製品へのリソース集中を理由に、外部開発者向けのTenor APIを2026年6月に終了した。これにより外部アプリからのGIF検索機能は廃止されたが、Gboard等の自社サービス内では引き続きコンテンツ提供が維持される。

Teslaらが進める半導体製造プロジェクト「Terafab」は、Intelで先端プロセスの量産立ち上げを担った人材を起用し、構想から実働段階へ移行し始めた。論理回路からパッケージングまでを統合する巨大工場の実現に向け、製造現場の運用力を強化する。

ValveのSteam Machineは、16GBメモリを1枚のみ搭載するシングルチャネル構成で出荷されている。検証ではCPU負荷の高い場面や低設定での性能低下が確認されたが、専用VRAMの搭載により高画質設定での影響は限定的であり、PCとしての拡張性をどう捉えるかが購入の鍵となる。

UCLAの研究チームは、3Dプリント技術を用いてテニスコート10面分に相当する広大な表面積を持つ微細な電極構造を開発した。安価な亜鉛を組み合わせたこの蓄電デバイスは、従来比7倍の容量と長寿命を両立し、次世代電力網の課題解決に貢献する。

Anthropicは、米商務省による輸出管理の解除を受け、停止していた最新AIモデルのアクセスを七月から順次再開する。政府は復旧の条件として安全リスクの監視や報告を求めており、最先端モデルの公開には今後も厳格な政府の関与が続く見通しだ。

Googleは低価格で高速な画像生成モデルと、会話型で動画編集が可能な新モデルを発表した。画像生成から動画化までをAPIで一貫して行える環境を整えることで、広告素材やゲーム等のメディア制作における試作回数を増やし、開発効率を向上させる狙いだ。
AIサーバー向けの電源管理部品の需要急増に伴い、供給過剰だった8インチ等の成熟プロセス半導体が品薄となり、価格が上昇している。大手各社が先端プロセスへ注力し減産を進める中、レガシー半導体の稼働率は2026年に90%近くまで回復する見込みだ。

Anthropicが公開したClaude Scienceは、研究者が使うデータベースや計算資源を統合し、解析から論文作成までを完結させる科学者向け作業環境である。AIが単に回答するだけでなく、実行手順や証跡を管理し、研究の再現性を高める点に特徴がある。

中国の鄭州で、究極の放熱性を持つ第四世代半導体、ダイヤモンドの量産基地建設が始まった。中科粉研が主導するこの巨額プロジェクトは、垂直統合型の製造体制を構築し、日米が先行する次世代材料の覇権争いにおいて自国内供給網の確立を目指す。(119文字)

AI半導体新興企業のEtchedは、推論専用チップの量産準備と10億ドル超の顧客契約締結を発表し、設計段階から実用化へ移行した。同社は独自の低電圧設計やメモリ技術を統合したラック規模の推論インフラを展開し、NVIDIA等の巨人に挑む。

PS6の部品原価が約960ドルに達するとの予測が注目を集めている。部品コスト高騰を背景に、ソニーはハードの逆ざや販売を避ける方針を示しており、次世代機は従来のビジネスモデルを脱却し、高価格帯での展開を余儀なくされる可能性が高まっている。

Nintendo Switch 2向けとみられる新設計の液晶パネル部品が確認され、部材の複数調達や供給網の変化が推測されている。回路構成や型番に従来品との差異が見られるが、現時点では表示品質や応答速度といった実際のユーザー体験に差が出るかは不明だ。

Anthropicが発表したClaude Sonnet 5は、Opus 4.8より6割安い価格で知識労働ベンチマークGDPval-AA v2をわずかに上回った。IPOを控える同社の量産戦略を象徴する一手だ。
2nmプロセスで70%歩留まりを達成し、Teslaとの165億ドル契約を獲得したSamsung Foundryが、凍結していた1.4nm(SF1.4)開発を再始動。2029年量産を目指すが、TSMCに1年・Intelに最大2年遅れる競合環境の中で、その実現可能性をどう見るか。

Appleの製造パートナーがサイバー攻撃を受け、iPhone 18 Proの設計図やサプライヤー情報を含む機密データが流出した。2nmプロセス採用の新型チップや部品供給網の詳細が露呈しており、Appleの調達戦略や競争力に影響を及ぼす懸念がある。