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TSMC

別名: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, 台積電, 台湾積体電路製造, TSMC, 台湾積体電路製造股份有限公司

tsmc.com

Overview

最終更新: 2026年7月9日

台湾積体電路製造(TSMC)は、1987年に台湾で設立された世界最大の純粋ファウンドリ企業である。自社ブランド製品を持たず、顧客のファブレス半導体企業から設計データを受け取り、チップを受託生産するビジネスモデルを確立した。Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要ファブレス企業の製品を製造し、先端プロセスノードにおいて業界をリードする地位にある。

技術的位置づけ

TSMCは半導体製造プロセスの微細化において長年にわたり最前線に立ち続けてきた。現在は2nmおよびそれ以降の世代に向けた研究開発を進めており、競合であるSamsung FoundryやIntel Foundry Servicesとの先端プロセス競争が激化している。パッケージング技術においてもCoWoS(Chip on Wafer on Substrate)がAIアクセラレータ向けの実装基盤として広く採用されており、高帯域幅メモリ(HBM)とのインテグレーションにおいても中心的な役割を担っている。製造基盤は台湾を主軸としつつ、日本や米国アリゾナ州へのファブ展開も進めている。

主要な動向

2026年6月には、パッケージング技術および製造プロセスの両面でTSMCに関連する複数の動きが報じられた。パッケージング分野では、TSMCが従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoS(Chip on Panel on Substrate)の開発を加速していることが明らかになった。CoPoSはCoWoSをただちに置き換えるものではなく、AI向けの巨大パッケージ需要に対応するための別ルートと位置づけられており、材料利用率を高めてコストを抑える狙いがある。2028年頃の量産開始が目標とされ、将来的なガラス基板の採用も視野に入れている。

基板材料の面では、TSMCとIntelがともに有機ABF基板からガラス基板への置き換えを本格化させていることが報告された。Counterpoint Researchはガラス基板市場が2030年に80億ドル規模へ成長すると予測しており、配線密度が有機ABF比で5倍、熱変形が3分の1というガラスの物性がAI半導体パッケージングの主役交代を後押ししている。

先端プロセス競争では、Samsung Foundryが2nmで70%の歩留まりを達成しTeslaとの165億ドル契約を獲得したと報じられる一方、1.4nmの量産においてTSMCに約1年遅れるとの見方が示された。IntelについてはHBM量産で実績を持つLee Seok-hee氏がAdvanced Packaging担当EVPに就任し、EMIBを進化させたEMIB-TによってTSMCのCoWoS独占市場に挑む戦略が注目されている。また、IBMが発表したサブ1nmのナノスタック技術については、量産化まで5年程度かかる見通しが示されており、TSMCを含む製造各社との連携が今後の焦点となっている。

EUV露光装置を独占するASMLのCEOは、欧州のChips Act 2.0に対して「需要創出なき製造投資は他地域のための工場になる」と警告を発した。先端AI向けチップの購入の約80%を米国が占めるとされる状況のなか、TSMCが台湾・日本・米国と製造拠点を分散させる動きは、地政学的リスクへの対応としても各国政府や産業界から注目を集めている。

よくある質問

TSMCとは何ですか?
TSMCは1987年に台湾で設立された世界最大の純粋ファウンドリ企業だ。自社ブランド製品を持たず、Apple、NVIDIA、Qualcommなどのファブレス半導体企業から設計データを受け取り、チップを受託生産することを専業としている。
TSMCはSamsung FoundryやIntelとどう違いますか?
TSMCは自社製品を一切持たない純粋ファウンドリとして顧客との競合関係が生じにくい点が特徴だ。Samsung FoundryとIntel Foundry Servicesはそれぞれ自社のスマートフォンやCPU事業と並行してファウンドリ事業を運営しており、ビジネス構造が異なる。先端プロセスの量産実績においてもTSMCが先行しているとされる。
CoWoSとは何ですか?
CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)はTSMCが展開する先端パッケージング技術だ。複数のチップを同一基板上に高密度で実装できるため、NVIDIAのAIアクセラレータなどでHBMとGPUを組み合わせる際に広く採用されている。
TSMCは現在どのような新技術を開発していますか?
2026年時点では、角型パネルを用いる新パッケージング技術CoPoSの開発を加速しており、2028年頃の量産開始を目標としている。また、有機ABF基板からガラス基板への移行も本格化させており、AI半導体向けの高密度パッケージング対応が主要な開発軸となっている。
TSMCの製造拠点はどこにありますか?
主要な製造拠点は台湾にあるが、日本や米国アリゾナ州へのファブ展開も進めている。地政学的リスクへの対応や各国の半導体自給率向上の要請を背景に、製造拠点の地理的分散が進んでいる。

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Research Papers

5 件
  • An integral TSMC-based adaptive fault-tolerant control for quadrotor with external disturbances and parametric uncertainties

    Pan Tang, Fubiao Zhang, Jianchuan Ye, D. Lin

    2020 71 件引用 Semantic Scholar

    Abstract This paper proposes a finite-time fault-tolerant trajectory tracking control for a quadrotor system against external disturbances, parametric uncertainties and actuator faults without the need of fault diagnosis mechanism. First, a finite-time fault-tolerant control based on a multivariable integral terminal sliding mode control (TSMC) is proposed to separately accommodate the parametric uncertainties and actuator faults. Then, combined with an adaptive law, an adaptive fault-tolerant control (AFTC) is employed to eliminate the requirement of the prior knowledge on the uncertainty bounds and achieve high-precision trajectory tracking in a finite time. Besides, a finite-time exact observer (FEO) is incorporated to estimate and compensate for the disturbances in a finite time while keeping the control gains of AFTC to small values. The promising features of the proposed fault-tolerant control scheme include finite-time convergence and insensitivity to multiple faults and disturbances. The finite-time stability of the closed-loop system is proved by Lyapunov theory. Finally, the effectiveness of the proposed method is validated through extensive numerical simulations for a variety of working scenarios.

  • Adaptive Multivariable Integral TSMC of a Hypersonic Gliding Vehicle With Actuator Faults and Model Uncertainties

    Peng Li, Xiang Yu, Youmin Zhang, Xiaoyan Peng

    2017 64 件引用 Semantic Scholar
  • Another step toward the end of Moore's law: Samsung and TSMC move to 5-nanometer manufacturing - [News]

    S. Moore

    2019 32 件引用 Semantic Scholar

    Two of the world's largest foundries—Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) and Samsung—announced in April that they'd climbed one more rung on the Moore's Law ladder. TSMC spoke first, saying its 5-nanometer manufacturing process is now in what's called “risk production”—the company believes it has finished the process, but initial customers are taking a chance that it will work for their designs. Samsung followed quickly with a similar announcement.

  • Optimized TSMC Control Based MPPT for PV System under Variable Atmospheric Conditions Using PSO Algorithm

    F. Lamzouri, E. Boufounas, A. Brahmi, A. Amrani

    2020 28 件引用 Semantic Scholar

    Abstract In the present paper, we report a robust and efficient terminal sliding mode controller based particle swarm optimization (PSOTSMC) for maximum power point tracking (MPPT) of photovoltaic (PV) system under variable atmospheric conditions. The PSO-TSMC controller combines the features of both terminal sliding mode control (TSMC) and particle swarm optimization (PSO) method. The proposed approach is designed based TSMC controller as robust nonlinear controller in order to make the PV system performs at the desired reference maximum power voltage (MPV) despite the atmospheric conditions variation, by regulating the control duty cycle. Moreover, the proposed approach applied TSMC controller with their optimal parameter by using PSO method. Furthermore, a comparative study, including the proposed PSO-TSMC controller, the standard TSMC and the conventional sliding mode control (SMC), is investigated under variable atmospheric conditions. Hence, simulation results reveal that the proposed approach assures more robustness against atmospheric conditions variation with best tracking performance and fast tracking response convergence in finite time compared to the other controllers (i.e. TSMC and SMC).

  • TSMC-Net: Deep-Learning Multigas Classification Using THz Absorption Spectra.

    M. Chowdhury, Timothy E. Rice, M. Oehlschlaeger

    2023 19 件引用 Semantic Scholar

    The identification of gas mixture speciation from a complex multicomponent absorption spectrum is a problem in gas sensing that can be addressed using machine-learning approaches. Here, we report on a deep convolutional neural network for multigas classification using terahertz (THz) absorption spectra, THz spectra mixture classifier network or TSMC-Net. TSMC-Net has been developed to identify eight volatile organic compounds in mixtures based on their fingerprint rotational absorption spectra in the 220-330 GHz frequency range. A data set consisting of simulated absorption spectra for randomly generated mixtures, with absorption greater than thresholds representing detectable limits and annotated with multiple labels, was prepared for model development. The supervised multilabel classification problem, i.e., the identification of individual gases in a mixture, is converted to a supervised multiclass classification problem via label powerset conversion. The trained model is validated and tested against simulated spectra for gas mixtures, with and without white Gaussian noise. The trained model exhibits high precision, recall, and accuracy for each pure compound. Class activation maps illustrate the complex decision-making process of the model and highlight relevant frequency regions that are needed to identify unique mixtures. Finally, the model was demonstrated against measured THz absorption spectra for pure species and mixtures, acquired using a microelectronics-based THz absorption spectrometer. The data set generation strategy and deep convolutional neural network approach are generalized and can be extrapolated to other spectroscopy types, frequency ranges, and sensors.

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