
富士通が国内ロボット3社と事業検討、Physical OSで業務と実機をつなぐ
富士通は国内ロボット3社と、業務システムから実機までをつなぐPhysical OSの事業検討を開始。NVIDIA技術を使う共通基盤の設計と安全・責任上の課題を読み解く。
Company
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
全 1,950 件 / 163 ページ

富士通は国内ロボット3社と、業務システムから実機までをつなぐPhysical OSの事業検討を開始。NVIDIA技術を使う共通基盤の設計と安全・責任上の課題を読み解く。

TRI発のWalden Roboticsが3億ドルを調達し、汎用ロボットをトヨタ北米工場へ投入したと発表した。LBMの研究成果と、商用化で未開示の性能指標を検証する。

中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。

SK hynix CEOは2027年に史上最悪のメモリ供給不足を予測した。AI需要がDRAMとNANDへ広がる一方、龍仁と清州の増産設備は2027年から2029年に段階的に立ち上がる。

POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。

SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。

SK hynixが2026年7月10日にNASDAQ上場し265億ドルを調達、外国企業史上最大のIPOとなった。だが予想PERは業界中央値を大きく下回ったままで、Korea discount解消の実証にはなお課題が残る。

AIの電力効率向上に向け、メモリ内で計算を行うイン・メモリ・コンピューティングが注目されている。米韓の研究チームは、軽量なAIモデルで多用される演算の非効率性を解消するため、配線をジグザグ状にした独自のメモリスタSoCを開発し、既存のGPUを凌駕する極めて高い電力効率を実証した。

Reutersが報じたDeepSeekの自社AI推論チップ計画と、Zhipu AIのカスタムASIC模索の背景を追う。AlibabaとBaiduが量産や上場の段階にある一方、両社は構想初期段階にとどまるという開発格差に焦点を当てる。

NVIDIAは次世代データセンターCPU「Rosa」に自社設計のRigelコアを採用し、AIエージェントの処理に不可欠な単一コア性能を向上させる。GPUの稼働率を左右するCPU側のデータ処理を高速化し、AI基盤全体の効率を高める狙いだ。

SamsungとSK hynixによるHBMへのハイブリッドボンディング採用は、規格緩和や既存技術の改良により2026年以降へ遅れる見通しだ。第7世代の16段HBM4Eが最短の候補だが、量産安定性を優先しTCボンディングの活用を継続する判断が強まっている。

SemiAnalysisが報じたNVIDIAの次世代ラック「Kyber NVL144」延期観測を受け、イビデンなどアジア基板株が急落した。NVIDIAは公式に否定しているが、一次情報は未検証のX投稿1本のみで、公式否定より延期報道の方が市場を強く動かした。