サイエンス
次世代メモリの「熱の壁」を突破。反強磁性体がピコ秒動作へ向かう新設計を東大らが実証
次世代メモリ材料として期待されるカイラル反強磁性体において、膜厚を30ナノメートル以下に薄膜化し放熱を最適化することで、熱に頼らない超高速なスピン反転制御が可能となった。これにより、従来の熱緩和による速度制限を打破する道が開かれた。
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テクノロジーDeepMindのハサビス氏が「FINRA型」のAI管理を提案。Anthropicが求めるFAA型と何が違うか
Google DeepMindのCEO Demis Hassabisが2026年7月14日、FINRA型の独立AI標準団体設立を提言した。6月に相次いだ政府による場当たり的なモデル停止を背景に、Amodei提唱のFAA型規制との主導権争いを解説する。
テクノロジーNY州が50MW以上のデータセンター許認可を停止、12GWの電力申請で規制を再設計
ニューヨーク州は、50MW以上の電力を消費する大規模データセンターの許認可を最長1年間保留する米国初の行政命令を発令した。州はAI需要による電力負荷増大を背景に、送電網の増強費用を事業者に負担させる新たな規制や環境基準の策定を急ぐ。（119文字）
テクノロジーIntelがNova Lakeタイルの8〜9割を内製か、18A改善でTSMC依存縮小との観測
KeyBancは、IntelがNova Lakeタイルの8〜9割を18Aで内製すると予測した。公式開示で確認できる18Aの改善と、TSMC依存縮小が粗利益・供給力に与える条件を読み解く。
サイエンス極低温の熱を仕事に変える：超伝導量子コンピュータの配線問題を打破する「量子熱機関」の実証に世界初成功
フィンランドの研究チームが、超伝導量子ビットを動力源とする「量子熱機関」の実証に世界で初めて成功した。単一デバイスで加熱と冷却を切り替え、チップ内の熱を仕事へ変換するこの技術は、量子コンピュータの大規模化を阻む配線や熱の問題を解決する鍵となる。（120文字）
テクノロジーカスタムAI半導体を部品から組む、TYLsemiが4300万ドルで狙う開発期間の最大50%短縮
米国のTYLsemiは、AI半導体開発の周辺機能を共通化するチップレットと量産支援モデルを発表した。入出力や電力供給を担う再利用可能なダイを提供することで、顧客が独自の計算回路設計に専念でき、開発期間と費用の大幅な削減が可能になるとしている。
テクノロジーGoogle画像検索が「探す前」の発見へ、米国デスクトップに個人向けギャラリーを導入
Googleが米国のデスクトップ版画像検索に、関心に合わせて更新する個人向けギャラリーを導入する。AI OverviewsにはNano Banana 2 Liteによる画像生成も加わる。
テクノロジーLucidが倒産検討報道を全面否定、47億ドルの流動性と14億ドルの資金流出
Lucidは倒産・非公開化の検討報道を否定したが、約47億ドルの流動性はPIF系融資枠と直近の増資に大きく依存する。Q1の14億ドル超の資金流出と量産改善が、8月4日の決算で問われる。
テクノロジーWSL 2、重負荷で共倒れしない設計へ Microsoftがcgroup分離を実装
MicrosoftはWSL 2のユーザー処理をcgroup v2で隔離し、重負荷時にも基幹処理の資源を残す設計をmasterへ統合した。最新pre-releaseには未収録で、配布時期とcgroup v1互換性が確認点となる。
テクノロジー14nmでAI訓練に挑む中国DF1000、3D積層が移す競争のボトルネック
中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。
テクノロジーHBM4からHBM5までを同時進行、Samsungが設計・接合・認証を横断採用
SamsungはHBMの設計からパッケージ、顧客認証までを横断する経験者採用を開始した。HBM4の増産や次世代品の開発を見据え、工程間の連携を強めることで開発期間の短縮と量産歩留まりの改善を図り、AIメモリ市場での競争力を高める狙いだ。
サイエンスAIラボがチャットボットに意識の重要な特徴かもしれないものがあると発表。それは正しいのか。そして今後どうするべきか。
Anthropicの研究者は、AIモデルの内部に意識の有力理論であるグローバルワークスペース理論に類する情報処理空間を発見したと発表した。しかし、人間の脳との構造的差異や理論自体の不確実性から、これが直ちに意識の証明になるかは議論が分かれる。