テクノロジー
Qualcommは今後の保険としてSamsungとよりを戻そうとしている
Qualcomm は、 Samsungの半導体製造技術に不満を持ち 、フラグシップSoCの改良版「 Snapdragon 8+ Ge…
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半導体
2474件の結果
テクノロジーIntel、Apollo Globalから50億ドルの投資提案を検討中
かつて世界最大の半導体メーカーとして君臨したIntelが、新たな転機を迎えようとしている。新たな報道によって、大手プライベートエクイ…
テクノロジーRapidus 2nmプロセス、ロジック密度でTSMC N2と技術的同等性を達成か
日本の半導体製造ベンチャーRapidusが開発中の2nmプロセス「 2HP 」が、業界の巨人TSMCの次世代プロセス「 N2 」と実…
テクノロジーロシアが130nm露光装置の試作機を完成、半導体「国産化」はどこまで進んだのか
ロシアのZelenograd Nanotechnology Center（ZNTC）が、130nmの半導体製造を対象とする露光装置の…
テクノロジーOpenAIは独自AIチップ開発のためにBroadcomと協力している
OpenAIがサーバー用の新しいAIチップ開発に向けて、半導体大手Broadcomとの協議を進めていることが明らかになった。Open…
テクノロジーAppleとNVIDIA、次世代製品でIntel 14Aの採用を検討か？崖っぷちの巨人が描く逆転シナリオとは
最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJef…
テクノロジーSamsung、2028年にガラスインターポーザー採用でAIチップ革新へ：コストと性能の両立目指す新戦略の全貌
Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採…
テクノロジーASML独占に風穴か？Inversion Semiconductorが挑む「小型粒子加速器」による次世代EUVリソグラフィ
半導体業界の巨人ASMLが築き上げたEUV（極端紫外線）リソグラフィという牙城に、サンフランシスコから現れた無名のスタートアップが真…
テクノロジーAMD、中国向けAIチップ輸出規制で最大8億ドル損失 – MI308が対象
米半導体大手AMDは、Trump政権による新たな輸出規制強化を受け、中国向けAIアクセラレータ「 Instinct MI308 」に…
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、コストは台湾比10%増程度か – 定説覆す新分析
TechInsightsの最新調査によると、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設中の最新鋭半導体工場（Fab 21）におけるウェハ…
テクノロジーTSMC、最先端1.4nm『Fab 25』を2025年着工、2028年量産開始
TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル（nm）製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設…
テクノロジーSamsung第2世代3nmプロセスの歩留まりが目標値の3分の1の20％？見切りを付け2nmに注力との噂も
韓国の半導体大手Samsungが、次世代製造プロセスの開発で深刻な課題に直面している。現地報道によると、同社の第2世代3nmプロセス…
