テクノロジー
AI半導体は「ガラス」へ移行する：Intel、ネプコン ジャパン 2026で「ガラス基板＋EMIB」を披露
…グ技術に移っている。Intelが示した「ガラスの底力」は、AI半導体の進化速度を物理層から再加速させるトリガーとなるだろう。 Sou…
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半導体
1907件の結果
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サイエンス熱を使わず「原子を入れ替える」。東北大などが解明した次世代半導体ヤヌス2Dシートの画期的な室温生成メカニズムとは？
…可能 | 特に産業界、とりわけ半導体製造の現場（ファウンドリ）に対する影響は計り知れない。現代の半導体プロセスにおいて、各工程でかけ…
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テクノロジーTesla、Dojo 3でSamsungとIntelのデュアルサプライヤー戦略採用へ — パッケージングはIntel、製造はSamsung
電気自動車大手のTeslaが自社の次世代スーパーコンピューター「 Dojo 3 」向けに、半導体製造はSamsung Foundry…
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テクノロジースタンフォード、MITら、商業ファウンドリ初のモノリシック3Dチップ製造に成功：「ムーアの法則」の限界を突破しAIハードウェアの革命的未来に向けた歴史的マイルストーン
…ン大学（CMU）、ペンシルベニア大学の研究チームは、米国の商業半導体ファウンドリである SkyWater Technology と共…
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テクノロジー中国、スーパーコンピュータ向け独自チップ開発で米国依存脱却へ？ HygonとSugon合併、128コアCPU「C86-5G」の性能
…進める半導体自給自足戦略と、激化する米中技術摩擦があると見られる。米国は近年、安全保障上の懸念を理由に、中国企業に対する半導体技術や…
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テクノロジーHuawei、中国国外にAI半導体を売り込む：「Ascend 950」が2026年韓国上陸、NVIDIA独占体制へ叩きつけられた挑戦状
…需市場を中心に展開されてきたHUAWEI のAI半導体が、米国の同盟国であり、半導体産業の要衝である韓国へ進出することは、単なる新製…
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テクノロジーTSMC、2nmプロセス歩留まり向上で量産前倒し：年内に南北2工場で生産へ
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCは、最先端の2nmプロセス技術の量産を当初計画より前倒しし、2025年内に台湾北部の新竹宝…
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テクノロジートランプ関税、スマホ・PC除外へ大転換：撤回の背景と影響
Trump政権は4月12日（現地時間）、スマートフォンやコンピュータ、半導体など20カテゴリの電子機器を新規関税から除外することを発…
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、NVIDIA・Broadcomなど大手顧客から高評価 – TSMCに先行か
Intelの次世代半導体プロセス「 18A 」の試作品が、NVIDIAやBroadcomなど主要顧客から高い評価を得ている。業界関係…
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テクノロジーSamsung、HBM開発で苦戦の背景 – 内部告発で浮き彫りになった組織文化の問題
韓国を代表する電子機器メーカーであるSamsung Electronicsが、半導体事業において苦戦を強いられている。特に、高帯域幅…
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テクノロジーDRAM・NAND価格が急落、消費者需要の低迷で1か月で約20%の下落を記録
半導体メモリ市場に大きな動きがあった。最新の調査によれば、DRAMとNAND型フラッシュメモリの契約価格が、わずか1ヶ月で約20%も…
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テクノロジーSamsung・SK hynix、次世代AI向けメモリLPDDR6-PIMの標準化で歴史的協業へ
業界を二分する半導体メモリの巨人、SamsungとSK hynixが、次世代AI処理用メモリ「LPDDR6-PIM」の標準化に向けて…