テクノロジー
Micronが「GDDR積層化」製品を計画中：HBM一強時代に風穴を開ける新たなAIメモリ戦略
生成AIブームの牽引役として、半導体業界では高帯域幅メモリ（HBM）を巡る熾烈な開発・供給競争が日夜繰り広げられてきた。最先端のAIアクセラレータの性能は、現在、プロセッサそのものの演算能力ではなく、隣接するHBMがどれ […]
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データセンター
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テクノロジーGoogle、LLMのメモリ消費量を大幅削減する「TurboQuant」を発表：極限の量子化技術がもたらす推論革命
人工知能の発展は、モデルの規模拡大とコンテキストウィンドウの長大化という果てしない拡張の道を歩んでいる。数百万トークンもの情報を一度に処理する能力は、複雑な文書解析や高度な文脈理解を可能にする一方で、ハードウェアの物理的 […]
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テクノロジーArm、自社開発シリコン「Arm AGI CPU」を発表：35年のビジネスモデルを転換しエージェント型AIインフラの覇権を狙う
Arm Holdingsは2026年3月24日、同社創業35年以上の歴史で初となる自社設計チップ「Arm AGI CPU」を発表した。ArmはこれまでチップのIPをApple、NVIDIA、Google、Amazonとい […]
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サイエンス熱と磁場に耐えられる超伝導体が革新的な設計により実現：界面の彫刻がもたらす「ナノ地形」エンジニアリングの革新
現代のグローバル社会は、かつてない規模と速度で進行するデジタル変革の只中にある。高度な人工知能の急速な普及、膨大なデータを絶え間なく処理し続ける巨大なデータセンターの林立、そして地球規模で張り巡らされた情報通信技術ネット […]
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テクノロジーメモリ企業はビッグテックに1兆円超の前払いと3年以上の長期契約を持ちかけている
2026年のメモリ半導体市場において、かつてない規模の地殻変動が表面化している。数十年にわたり、メモリ産業は四半期から最長でも1年程度の短期的な供給契約を基本とし、需要と供給のミスマッチによる激しい好況と不況の波（シリコ […]
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テクノロジー世界の銅需要が供給を上回り、電化と産業成長を脅かしている
新技術からの需要増大により銅の需要が急増しているが、供給側はその勢いに追いつくことができず、今後数年間でさらに遅れをとり、世界的な供給不足が生じる可能性が高い。銅価格は過去最高水準にあるにもかかわらず、採掘に伴う財務リス […]
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テクノロジーAIトークンが給与になる：NVIDIAが描く新報酬モデルと人間の100倍のAIエージェントが働く未来
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏が、2026年3月16日にサンノゼで開催された年次カンファレンスGTC 2026の基調講演で、エンジニアの報酬体系に関する提案をした。年収数十万ドルのエンジニアに対し、基本 […]
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テクノロジーSupermicro共同創業者ら、NVIDIAチップを中国へ密輸で起訴
米連邦検察は2026年3月20日、AIサーバー大手Super Micro Computer（以下Supermicro）の共同創業者を含む3名を、NVIDIAの高性能AIチップを搭載したサーバーを中国へ不法に輸出した疑いで […]
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テクノロジーTNOとHigh Tech Campus Eindhoven、6インチInPフォトニックチップ工場の建設を開始
TNOとHigh Tech Campus Eindhovenは、6インチウェハーでインジウムリン（InP）フォトニックチップを製造する工場の建設を開始した。両者はこの施設を、6インチスケールのInPフォトニックチップを対 […]
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テクノロジーSK Group会長が示した「2030年まで続くウェハー不足」：AI向けHBM拡大がメモリ供給構造を変え始めた
SK Groupの崔泰源会長は、米カリフォルニア州サンノゼで開催されたNVIDIAの開発者会議「GTC 2026」の会場で、世界の半導体ウェハー供給不足が2030年まで続く可能性があるとの見通しを示した。Reutersに […]
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テクノロジーNVIDIAの新CPU「Vera」が変えるデータセンターの力学：エージェント型AI時代を切り拓く88コアアーキテクチャの全貌
2026年3月16日、カリフォルニア州サンノゼで開催された技術カンファレンス「GTC 2026」において、NVIDIAは新たなデータセンター向けプロセッサ「Vera CPU」の全貌を明らかにした。これまで人工知能の計算基 […]
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テクノロジーNVIDIAがGroq技術を統合した超低遅延AIチップ「Groq 3 LPU」を発表、GPUの限界を超える異種混合アーキテクチャの全貌
2026年3月に開催されたNVIDIAの年次カンファレンス「GTC 2026」において、CEOのJensen Huang氏は次世代AIデータセンターの構造を根本から変革する新たなハードウェアコンポーネントを発表した。昨年 […]