テクノロジー
USBオーディオがAMD機で途切れやすい理由はIntelとのバス設計思想の差にあった
TechPowerUpの分析によれば、AMD機でUSBオーディオがノイズを出す原因はコーデックの品質差ではなくIntelとのバス設計思想の違いにある。ハイエンドマザボが枯れた回路へ回帰する逆説も検証する。
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テクノロジー5年封印のAVX-512、Nova LakeがPコアとEコア両方で復活の兆し
Intel次世代CPU「Nova Lake」でPコアとEコア双方にAVX-512が実装されるとリーク情報とLinuxカーネルパッチが示した。2021年のAlder Lakeでシリコン封印された命令セットが、5年越しに設計を変えて復活する可能性と根拠の薄さを解説する。
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テクノロジーXBMはHBM4キラーか、Intelが狙うオンパッケージメモリの再配線
Intelが構想する新メモリXBMは、HBM4の代替というより、UCIeを用いたオンパッケージメモリの接続最適化を目指すものである。高速なシリアルリンクの活用や配線層へのDRAM配置により、実装面積の削減や帯域密度の向上を図る狙いがある。
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テクノロジーIntel 14A2に両面給電案、21nm配線で揺らぐ背面給電の余裕
インテルは次世代プロセス「14A2」において、背面給電に加え前面配線も補助電源に用いる両面給電を検討している。微細化に伴う配線抵抗や電力供給の制約を克服する狙いだが、設計の複雑化やコスト増を招く可能性もあり、顧客獲得に向けた大きな岐路となる。
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テクノロジーIntel 18Aは歩留まりが大幅改善：月3万枚報告でPanther Lake後の焦点は供給力へ
Intelの先端プロセス「Intel 18A」の歩留まりが改善し、月産約3万枚の規模に達したとの報告が出た。同プロセスは既にPC向け製品の量産フェーズにあり、今後は安定供給と歩留まり向上による製造コストの低減、および収益性の改善が焦点となる。
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テクノロジーIntel、高評価の「Core Ultra 200S Plus」シリーズを密かに値上げ。発売後わずか数ヶ月での戦略転換
Intelは、性能向上と戦略的価格で高評価を得たCore Ultra 200S Plusシリーズを、発売から数ヶ月で最大約18%密かに値上げした。外部ファウンドリへの依存による製造コストの増大が背景にあると見られ、競合製品に対する優位性の低下が懸念される。
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テクノロジーIntel Nova Lake-S 52コアCPUは最大474WのPL2を持つ可能性。デュアルタイル設計がデスクトップCPUの消費電力を塗り替えるか
Intelの次世代CPU「Nova Lake-S」は、デスクトップ向けで初となるデュアルタイル設計により最大52コア構成を実現する見込みだ。ピーク時の消費電力は474Wに達すると予測され、最上位のZ990マザーボードでは電力供給を強化する新基準が導入される。
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テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。
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テクノロジーAMDとIntel、x86向けAI命令「ACE」仕様を公開：CPUに行列演算の共通土台
AMDとIntelは、x86 CPUで行列演算を効率化するAI向け拡張命令セット「ACE」の仕様を公開した。両社で共通の命令体系を構築することで、小規模な推論や前後処理におけるソフトウェアの最適化を容易にし、CPUによるAI処理の底上げを目指す。
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テクノロジーIntel、Appleの次世代チップ製造を受託か。トランプ大統領の表明が示す米半導体サプライチェーンの再編
トランプ大統領は、アップルが自社製チップの製造をインテルに委託することで合意したと発表した。米政府主導の産業政策や関税圧力を背景に、アップルはＴＳＭＣへの依存を脱却し、インテルの次世代プロセス技術を活用して供給網の国内回帰を図る。
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テクノロジーInfiniBandの有力な対抗馬に？ スケーリング効率91%を叩き出したIntel発のスパコン向け新ネットワークが「Lynx」システムで稼働
ローレンス・リバモア国立研究所で、新スパコン「Lynx」が稼働した。供給不足のInfiniBandに代わり、400Gbpsの帯域を持つOmni-Path技術を採用したのが特徴で、91%という高い通信効率によりシステム全体の演算性能を底上げしている。（119文字）
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テクノロジーIntel「18A-P」は性能9%向上・電力18%削減。業界初の裏表デュアルコンタクトでTSMCに下克上を仕掛ける
Intelは次世代製造プロセス18A-Pの詳細を公開し、リスク生産の開始を宣言した。業界初のデュアルコンタクト構造により、設計互換性を維持したまま電力効率と性能を劇的に引き上げる本技術は、同社がファウンドリ市場で覇権を奪還するための強力な武器となる。