
OpenAIとBroadcom、「AIが設計したAIのためのチップ」である“Jalapeño”を発表
OpenAIは自社モデルを設計に活用することで、推論特化型チップ「Jalapeño」をわずか9ヶ月で量産段階へと到達させた。このチップは既存のGPUに比べ推論コストを大幅に削減する見込みであり、AIがAIインフラを加速させる新たな開発手法として注目される。
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Generative AI
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OpenAIは自社モデルを設計に活用することで、推論特化型チップ「Jalapeño」をわずか9ヶ月で量産段階へと到達させた。このチップは既存のGPUに比べ推論コストを大幅に削減する見込みであり、AIがAIインフラを加速させる新たな開発手法として注目される。

NVIDIAがBIO 2026でBioNeMo Agent Toolkitを発表した。50社超のパートナーとともに、仮想スクリーニングを数日から数分に短縮するエージェント型AIインフラを創薬業界へ展開する。抗体設計の成功率が1/1000から15%へと上昇するなか、GPUメーカーから創薬インフラ企業への転換が加速している。

SanDiskが2025年9月取得の特許(US 12,430,274 B2)は、現行HBF(隣接型)を超えてNANDとGPUコアを垂直に直積層するアーキテクチャを先取り保護している。Gen 1サンプル出荷が2026年H2に迫る中、SK HynixとのOCP標準化も進行。AIストレージの次の形を解説する。

Cloudflareらは、AIの台頭で困難になった人間とボットの判別を、プライバシーを保護しつつ行う新プロトコル「PACT」を発表した。特定の機器に依存せず、匿名化されたトークンを用いて正当性を証明することで、利便性と安全性の両立を目指す。

SK hynixは、収益性が逆転した汎用DRAMの供給不足に対応するため、次世代メモリHBM4の量産を遅らせて生産資源を再配分する。同社はAI向け需要独占による優位性を背景に、高利益なDDR5の増産と長期契約を通じた安定収益の確保を優先する方針だ。

中国の新型スーパーコンピュータ「LineShine」が、米国製部品に頼らず自国開発のCPUのみで2エクサフロップスを突破し、世界首位を獲得した。伝統的な計算性能で米国の技術封じ込めを打破した一方、AI向け演算性能では依然として課題が残る。

Samsungは、次世代モバイル向けストレージ規格UFS 5.0を2026年第4四半期に量産する。従来比2倍超の転送速度と40%以上の電力効率改善を実現しており、オンデバイスAIの処理加速や薄型端末の設計自由度向上に寄与する。

Googleは独自開発のAIチップであるTPUを、社内用からNVIDIAに対抗する事業資産へと転換させている。巨額の資金調達やデータセンターへの金融保証を通じ、電力や設備、長期契約を統合した大規模なAIインフラ供給網の構築を急いでいる。

MicronがAnthropicと複数年にわたるHBM・DRAM・SSD供給契約、メモリアーキテクチャの共同設計、Series H出資という三重構造の戦略提携を締結。AI向けメモリ市場で2位に浮上したMicronがサプライチェーンを武器に差別化を図る構造変化を解説する。

Sakana AIが発表した「Fugu」は、輸出規制等の地政学リスクに対応し、複数の専門AIを動的に連携させる新概念の知能エコシステムである。単一モデルの限界を超え、高度な集合知により既存のフロンティアモデルを凌駕する圧倒的な推論性能を実現した。

新規格HDMI 2.2は最大帯域幅を96Gbpsに拡張し、非圧縮での8K 60Hzや4K 240Hz映像の伝送を実現する。帯域幅に応じた階層化や新認証プログラムの導入に加え、音ズレを解消するLIP等の新機能により次世代の映像体験を支える。(119文字)

生成AIのプロンプト作成は、頭の中のイメージを精緻な言葉に変換する文学的営みである。これは、かつて写真技術の台頭に直面したモダニズム作家が、機械で捉えきれない雰囲気や意識の質感を言葉で表現しようとした歴史的挑戦と重なっている。