テクノロジー
Neo Semiconductorの「3D X-AI」技術は3D DRAM内でAI処理をすることで現行技術のボトルネックを解消することを目指す
NEO Semiconductorが人工知能（AI）処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ（HBM）チップに代わり、3D DRAM内 […]
Topic
メモリ・ストレージ
Memory & Storage
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テクノロジーSamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]
テクノロジーSamsung、世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始
Samsungが世界最薄のLPDDR5Xメモリの量産を開始したことを発表した。この驚異的な薄さは、デバイスの薄型化だけでなく、内部の冷却効率を高め、AI処理能力の向上にも貢献すると期待されている。 革新的な薄型設計がもた […]
テクノロジー中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
テクノロジーNVIDIA、GDDR6Xメモリ不足のため、RTX 4070のメモリを性能が劣るGDDR6に切り替える可能性
NVIDIAがGPU用メモリの供給問題に直面し、高性能グラフィックスカードの仕様変更を検討しているようだ。複数の情報筋によると、同社のGeForce RTX 4070グラフィックスカードにおいて、現行のGDDR6Xメモリ […]
テクノロジーAI需要に押され、2024年のメモリ業界は記録的な収益を記録、DRAM価格は今後上昇の予測も
AI技術の急速な発展に伴い、半導体産業全体が大きな転換期を迎えている。特に注目すべきは、AIシステムの基盤を支えるDRAMとNANDフラッシュメモリ市場の急成長だ。業界アナリストの最新予測によると、2024年にはこれらの […]
テクノロジーSamsungのHBM3チップがついにNVIDIAの検査に合格、ただし採用は中国向けと二軍扱い
Samsung Electronicsの高帯域幅メモリ(HBM3)チップが、ようやくNVIDIAの厳格な検査基準をクリアした。しかし、この承認は手放しで喜べる物ではなく、大きな制限が課された、条件付きの物のようだ。 よう […]
テクノロジーJEDECが次世代DDR5 MRDIMMおよびLPDDR6 CAMMメモリ規格を策定
デスクトップメモリ業界は、ここ数年で新しいメモリ規格やフォームファクターの開発が活発化している。JEDECが最近発表した新たな取り組みは、この潮流をさらに加速させるものだ。サーバー向けのDDR5 MRDIMMとノートPC […]
テクノロジー英Quinas Technology、革新的な「ULTRARAM」の量産に向けて110万ポンドの資金調達に成功
英国のQuinas Technologyが開発中のULTRARAMが、メモリ技術の革新をもたらす可能性が高まっている。この新技術は、非揮発性フラッシュメモリと揮発性RAMの長所を組み合わせ、超高効率かつ高耐久性を実現する […]
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JEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
テクノロジーAI GPUが低遅延でDRAMやSSDをメモリとして利用できる「CXL-GPU」テクノロジーをPanmnesiaが発表
韓国科学技術院（KAIST）が支援するスタートアップ、Panmnesiaが、AI GPUの性能を劇的に向上させる可能性を秘めた革新的な技術を発表した。この新技術により、GPUは内蔵メモリの制限を超えて、PCIeバスを介し […]
テクノロジーSK hynix、AIチップ製造強化のため、2028年までに12兆円を投資
韓国のメモリサプライヤーSK hynixは、AI開発により益々重要になるメモリ分野において、技術開発を加速させ、競争力を強化するために、今後3年間で103兆ウォン（12兆円）の投資を計画していることが明らかになった。この […]