テクノロジー
米国の家庭用蓄電池が過去最大の伸び、住宅を束ねる発電所構想が現実味
米国の住宅用蓄電池の導入容量が、2026年第1四半期に過去最大の伸びを記録した。太陽光発電の余剰電力を需要が高い時間帯に活用する制度や補助金が普及を後押ししており、家庭の予備電源が系統全体の電力資源として機能する動きが加速している。
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テクノロジーAlibabaがClaude Codeを社内禁止と報道、Anthropicとの対立は開発環境の信頼問題に広がる
アリババが社内でのClaude Code利用を禁止し、自社ツールへの移行を推奨している。背景にはモデル蒸留を巡る対立があるが、開発環境に深く関与するエージェントが収集する情報の透明性と、企業のセキュリティ管理の在り方に焦点が移っている。
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テクノロジーIntel Nova Lake-Sに22コア/108MB bLLC搭載か？X3D対抗軸がミドルレンジ帯へ広がるかに注目
Intelの次期CPU「Nova Lake-S」の中位モデルに、大容量の108MBキャッシュを備えた22コア構成の製品が登場する可能性が浮上した。これは競合するAMDのX3D製品に対抗する設計とみられ、ゲーム性能の向上を狙う戦略の転換点となる。
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テクノロジーIntel 18Aは歩留まりが大幅改善：月3万枚報告でPanther Lake後の焦点は供給力へ
Intelの先端プロセス「Intel 18A」の歩留まりが改善し、月産約3万枚の規模に達したとの報告が出た。同プロセスは既にPC向け製品の量産フェーズにあり、今後は安定供給と歩留まり向上による製造コストの低減、および収益性の改善が焦点となる。
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テクノロジーSK hynix、清州に約10.5兆円投資計画：NAND新工場M17を2029年上半期に稼働へ
SK hynixは、AI需要の拡大を見据え韓国の清州に総額100兆ウォンを投じる。2029年稼働予定のNAND新工場や先端パッケージング拠点を新設し、HBMに加えデータ保存を担うストレージ供給を強化することで、AIメモリ市場での主導権確保を狙う。
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テクノロジーAI投資が世界のVC市場を塗り替えた、2026年上半期の資金調達は過去最高の5,100億ドル
2026年上半期の世界のベンチャー投資額は、AI企業への資金集中と出口市場の回復により過去最高を更新した。投資総額の4割超が大手AIラボ2社に集まる極端な偏りを見せる一方、IPOやM&Aも活発化しており、市場は新たな循環期に入っている。
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テクノロジーキオクシア、第10世代BiCS FLASHのサンプル出荷を開始
キオクシアは、332層の第10世代3次元フラッシュメモリ技術を適用した1Tb TLC製品のサンプル出荷を開始した。独自の接合技術等により、従来比でビット密度を59％向上させつつ電力効率も改善しており、AI向けSSD市場の強化を図る。
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テクノロジーNVIDIAがAIインフラ投資の新モデルを発表：ハードウェア販売とクラウド収益の二重取りへ
NVIDIAは、巨額の初期投資が壁となる新興AI企業に対し、自ら資金援助や与信枠を提供する新たなビジネスモデルを導入した。ハードウェアの売却益に加え、顧客のクラウド収益の一部を徴収する仕組みを構築することで、インフラ展開を加速させている。
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テクノロジーiPhone 18 Proの大容量モデルにQLC採用観測、1TB/2TBの評価軸は容量から持続性能へ
iPhone 18 Proの大容量モデルに、従来のTLCより高密度なQLC NANDが採用されるとの予測が出ている。QLCは低コストで大容量化しやすい反面、信頼性や速度の維持に課題があるため、高価な最上位モデルに見合う性能を確保できるかが注目される。
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テクノロジーIntel、高評価の「Core Ultra 200S Plus」シリーズを密かに値上げ。発売後わずか数ヶ月での戦略転換
Intelは、性能向上と戦略的価格で高評価を得たCore Ultra 200S Plusシリーズを、発売から数ヶ月で最大約18%密かに値上げした。外部ファウンドリへの依存による製造コストの増大が背景にあると見られ、競合製品に対する優位性の低下が懸念される。
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テクノロジーAMD、FSR 4.1をRadeon RX 7000に開放：RDNA 3世代の画質改善が公式機能に
AMDは最新の機械学習アップスケーリング技術を、Radeon RX 7000シリーズ向けに正式提供した。これにより、従来は最新世代専用だったニューラルネットワークによる高画質な画像再構成が、旧世代のGPUでも利用可能になりゲーム体験が向上する。
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テクノロジーAnthropic、Samsungと独自AIチップ製造を協議か？NVIDIAを軸に計算基盤を拡張
Anthropicがサムスン電子と独自AIチップの製造に向けた協議を開始したが、設計や性能の詳細は未定である。同社はNVIDIA等との連携を維持しつつ、将来の選択肢として自社設計を検討しており、計算基盤の多様化とコスト効率の向上を狙っている。