テクノロジー
HBM4を有機基板へ近づけるSPHBM4、JEDECが新標準を公開
JEDECが公開した新標準SPHBM4は、HBM4のDRAMスタックを維持しつつ、データ信号を512本に絞ることで実装を容易にする。これによりシリコンインターポーザの制約を緩和し、AIチップのパッケージコスト低減やメモリ搭載量の拡大に寄与する。
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テクノロジーEclipsa VideoがAndroid 17に導入：HDR表示は端末任せから共通ルールへ
Android 17は新規格「Eclipsa Video」を導入し、視聴環境や端末性能に応じてHDR動画の輝度を最適化することで、眩しすぎや色味の変質を防ぐ。OSレベルでメタデータを処理する仕組みを整えるが、普及には対応端末やアプリの拡大が鍵となる。
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テクノロジーNVIDIAの型落ちGPUで秒速850トークン。SambaNovaが賭けた「使い倒す」戦略
SambaNovaはGeneral Atlantic主導のシリーズFで評価額110億ドルに到達したと発表した。2025年12月の16億ドル買収破談から7カ月弱での回復であり、旧世代のNVIDIA H200と自社RDUを組み合わせた推論構成が評価を支えている背景を解説する。
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テクノロジーGoogleのローカルPCバックアップはQuick Shareを共有から保存へ広げる
GoogleはQuick Shareを用いて、Android端末の写真や動画をWindows PCへ自動保存する新機能を準備中だ。クラウドを介さず無料でローカルバックアップが可能になるが、Galaxy端末が対象外となる可能性が浮上している。（119文字）
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テクノロジーAppleがBroadcomに300億ドル超、米国製チップ150億個を確保へ
AppleはBroadcomと2031年まで続く300億ドル超の供給契約を締結し、150億個以上の米国製チップを調達する。この大型投資は無線通信部品やカスタムASICの安定確保を目的としており、米国内の半導体製造基盤を強化する狙いがある。
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テクノロジーOpenAI、全二重音声モデル「GPT-Live」を発表：無料会員にも開放で音声AI新興企業を追い詰める
OpenAIは2026年7月8日、全二重音声モデルGPT-Liveを発表し、無料ユーザーにもGPT-5.5搭載の音声対話を無償開放した。週1.5億人が使う音声機能の強化は、スタンドアロン音声AI企業の商機を狭める可能性がある。
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テクノロジーSamsungがPCIe 6.0エンタープライズSSDの量産を開始、AIサーバーのストレージ帯域を倍増させる
Samsungは、AIサーバーのデータ転送速度向上に向けたPCIe 6.0対応のエンタープライズSSD「PM1763」を量産化した。前世代比2倍以上の読み取り速度を実現し、次世代AIプラットフォームでのボトルネック解消と効率的な運用を支援する。（119文字）
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テクノロジー着工からわずか8カ月で臨界到達したAalo-X、「爆速」を支えたのは「規制の近道」だった
Aalo Atomicsの試験炉Aalo-Xが着工8カ月で臨界に到達し、Trump大統領令の先進炉3基目標を上回る4基目となった。速さの正体はNRCを介さないDOE権限下の規制構造にあり、商用サイト展開時の課題も浮かぶ。
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テクノロジーCLIのGUI化を作者の手から外すInstagui、Claudeでスキーマを生成
Instaguiは、AIを用いてCLIツールのヘルプ文を解析し、WebベースのGUIを自動生成するオープンソースツールである。開発者がコードを修正することなく、多様な言語のツールをGUI化できる点が特徴であり、操作の利便性と安全性を両立している。
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テクノロジーJalapeñoは9カ月、Zhipuは2年超。中国AIチップ開発に広がる速度差
Reutersが報じたDeepSeekの自社AI推論チップ計画と、Zhipu AIのカスタムASIC模索の背景を追う。AlibabaとBaiduが量産や上場の段階にある一方、両社は構想初期段階にとどまるという開発格差に焦点を当てる。
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テクノロジー5年封印のAVX-512、Nova LakeがPコアとEコア両方で復活の兆し
Intel次世代CPU「Nova Lake」でPコアとEコア双方にAVX-512が実装されるとリーク情報とLinuxカーネルパッチが示した。2021年のAlder Lakeでシリコン封印された命令セットが、5年越しに設計を変えて復活する可能性と根拠の薄さを解説する。
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テクノロジーXBMはHBM4キラーか、Intelが狙うオンパッケージメモリの再配線
Intelが構想する新メモリXBMは、HBM4の代替というより、UCIeを用いたオンパッケージメモリの接続最適化を目指すものである。高速なシリアルリンクの活用や配線層へのDRAM配置により、実装面積の削減や帯域密度の向上を図る狙いがある。