HBM4Eで遠のくハイブリッドボンディング、16段化が次の分岐点
SamsungとSK hynixによるHBMへのハイブリッドボンディング採用は、規格緩和や既存技術の改良により2026年以降へ遅れる見通しだ。第7世代の16段HBM4Eが最短の候補だが、量産安定性を優先しTCボンディングの活用を継続する判断が強まっている。
SamsungとSK hynixによるHBMへのハイブリッドボンディング採用は、規格緩和や既存技術の改良により2026年以降へ遅れる見通しだ。第7世代の16段HBM4Eが最短の候補だが、量産安定性を優先しTCボンディングの活用を継続する判断が強まっている。
Tencentの推論モデルHy3はコーディングでGLM-5.2に譲り検索でGPT-5.5に肉薄する設計を選んだ。9日後に規制で退場する擬人化AIとの対比から、実務特化型AIエージェントが生き残る条件を読み解く。
Appleが発表したRAW 9は、Core MLモデルを用いてデモザイクとノイズ低減を統合処理するOS標準の現像パイプラインである。この更新により、iPhoneや外部カメラで過去に撮影したRAWデータも、最新のAI技術で高画質に再現可能となる。
サンディア国立研究所は、AIを用いて配電網の電圧をリアルタイムで安定させる制御システムのフィールド実証を行った。既存のインバーターや蓄電池を協調制御するこの技術は、データセンター等の急増する電力需要に対し、電力品質を維持する有効な手段となる。(120文字)
SemiAnalysisが報じたNVIDIAの次世代ラック「Kyber NVL144」延期観測を受け、イビデンなどアジア基板株が急落した。NVIDIAは公式に否定しているが、一次情報は未検証のX投稿1本のみで、公式否定より延期報道の方が市場を強く動かした。
上海市徐匯区が量子コンピューティング未来産業孵化区を設立し、参加企業に最大1億元(約23.8億円)の研究開発助成を用意した。合肥・深圳との都市間補助金競争の実態と、実働する量子コンピュータとの違いを円換算と米国投資額の比較から読み解く。
Microsoftは2025年11月、Intune連携のリカバリ機能Cloud Rebuildを企業向けに発表した。2026年7月には個人がWinREから使えるとみられる同名オプションが実験的ビルドで見つかり、目標より遅れつつもクラウド完結型リカバリへの移行が進む実態が浮かぶ。
BISはAI投資が2025年の米経済を支えたと認める一方、収益化の遅れが投資の急反転を招くリスクを警告した。オラクル等の実例が示す通り、巨額の契約残高に対し設備投資や電力確保の負担が先行しており、需要の不一致が金融安定を脅かす懸念がある。
Samsung Heavy Industries(サムスン重工業)が洋上データセンターの2028年第2四半期商用化目標を公表した。FLNG技術転用の勝算と、Microsoft Project Natick撤退の教訓、日本郵船横浜実証との規模と時期の比較を検証する。
Linuxの次期カーネルに向け、cgroup階層によるスケジューラの遅延を解消するパッチが導入された。階層構造を維持しつつタスク選択を単一の実行キューに集約することで、リソース配分の整合性を保ちながら実行待ち時間やオーバーヘッドの削減を図る。
AppleとBroadcomは、複数世代の製品向けカスタムASICの開発・供給に関する長期契約を2031年まで延長した。モデム等の内製化を進めるAppleだが、端末やAIサーバーの高度化に伴い、今後も外部の専門技術を長期間活用する方針である。
TrendForceの発表によると、AIサーバー向け高性能MLCC需要の急増で村田製作所の受注残高比率が2018年の史上最悪不足期を上回った。SEMCOと太陽誘電のBB比もコロナ後で最も高い水準に達しており、コンシューマー向け製品への波及が今後の焦点になる。