テクノロジー
JEDEC、HBM4規格を正式発表：最大2TB/s帯域で次世代AI・HPCメモリの新時代へ
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ（HBM）の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]
Company
AMD
1969年設立、米国の半導体メーカー。ZenアーキテクチャのRyzenやEPYC、InstinctシリーズなどCPU・GPU・AI向け半導体の設計・開発を手がけ、子会社にATI TechnologiesやXilinxを持つ。
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テクノロジーAMD、中国向けAIチップ輸出規制で最大8億ドル損失 – MI308が対象
米半導体大手AMDは、Trump政権による新たな輸出規制強化を受け、中国向けAIアクセラレータ「Instinct MI308」に関連して最大8億ドルの費用が発生する可能性があると発表した。これはNVIDIAに続くものであ […]
テクノロジーIntel Bartlett Lake-S が消費者向けゲーミングCPUとして登場か？12コアPコアのみモデルに期待高まる
最新のソフトウェアサポートアップデートから、元々はエッジコンピューティングとネットワーク用途に設計されたIntelの「Bartlett Lake-S」アーキテクチャが、ゲーマー向けの高性能CPUとして登場する可能性が高ま […]
テクノロジーAMD Amuse 3.0がリリース：ローカル環境で高品質画像と短時間ビデオを生成するAIプラットフォーム
AMDとTensorStackが共同開発した生成AI「Amuse 3.0」が正式にリリースされた。最新版ではAMD Ryzen AIプロセッサーとRadeon RX GPUユーザーがクラウドに依存せず、完全にローカル環境 […]
テクノロジーNVIDIAに打撃：中国向けH20チップ輸出規制で55億ドル損失へ
NVIDIAは14日、中国向けAIチップ「H20」の輸出に関連して約55億ドル（約8,500億円）の特別損失を計上すると発表した。Trump政権が4月9日、中国をはじめとする特定国へのH20チップ輸出に無期限のライセンス […]
テクノロジーAMD、Zen 6採用の次世代EPYCプロセッサをTSMCの2nmプロセスで製造へ
AMDが次世代EPYCプロセッサ「Venice」をTSMCの最先端2nm（N2）プロセス技術で製造することを正式に発表した。Zen 6アーキテクチャを採用する同プロセッサは、業界初のHPC（ハイパフォーマンスコンピューテ […]
テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
テクノロジーIntel、Altera株51%をSilver Lakeに売却 – FPGA事業再編で独立性強化へ
Intelは、傘下のFPGA（Field-Programmable Gate Array）事業であるAlteraの株式の過半数（51%）を、大手プライベートエクイティ企業Silver Lakeに売却することで最終合意に至 […]
テクノロジー中国が半導体原産地規則を変更：Intelに打撃、TSMCに恩恵をもたらす新政策の全容
中国がこのほど、半導体製品の「原産地」を判定する新たな規則を発表した。ウェハーが製造された場所を原産地とみなすもので、これにより台湾積体電路製造（TSMC）など台湾のファウンドリ（半導体受託製造企業）で生産されたチップは […]
テクノロジーSamsung 2nm 歩留まり40%超達成か？TSMC追撃へ光明、Exynos 2600量産も視野
Samsungの次世代2nmプロセス開発において、歩留まりが40%を超える水準に達したとの情報が韓国の半導体業界筋から伝えられている。低迷していた歩留まりが改善傾向を示したことで、競合TSMC追撃への期待が高まるとともに […]
テクノロジーNVIDIA、トランプ関税の影響限定的か？AIサーバーのメキシコ生産が鍵に
Trump政権による新たな輸入関税の導入は、テクノロジー業界全体に衝撃を与え、特に半導体大手NVIDIAの先行きに暗い影を落とした。しかし、同社の屋台骨であるAIデータセンターサーバーに関しては、その大部分が関税の影響を […]
テクノロジーUALink 200G 1.0仕様が正式発表 – 最大1,024 GPUを可能にしNVIDIAのNVLinkの対抗馬となるか
UALink Consortiumは、AIアクセラレータ間の高速・低遅延接続を実現する次世代AIワークロード向けの高速インターコネクト技術「Ultra Accelerator Link 200G 1.0」(UALink […]