テクノロジー
SK hynix、業界初となるHigh-NA EUV装置の商用導入を発表
韓国のメモリ大手SK hynixは2025年9月3日、業界で初めて次世代リソグラフィ技術「High-NA EUV」の商用システムを量産ラインに導入したと発表した。これは、次世代DRAM開発における技術的優位性を確立するだ […]
Company
Micron Technology
アメリカ合衆国に本拠を置く大手半導体メモリメーカー。
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テクノロジーDDR4メモリ価格がDDR5を凌駕する異常事態：Samsung、SK hynixが2026年まで生産延長を決定
テクノロジーの世界では、新しいものが古くて性能の劣るものを駆逐し、価格もやがて下回っていくのが常識だ。しかし今、DRAMメモリ市場でその常識が根底から覆されるという、極めて異例の事態が発生している。旧世代の規格である「D […]
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テクノロジー米中半導体戦争、新局面へ：米国がSamsung・Intel・SK hynixの「特権」を剥奪、サプライチェーンに大打撃か
2025年8月29日、金曜日。世界のテクノロジー業界を震撼させるニュースがワシントンD.C.から発信された。米国Trump政権下の商務省が、Intel、Samsung Electronics、SK hynixという半導体 […]
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テクノロジーHuaweiの「AI SSD」はHBM依存を終わらせるか？メモリの壁を壊す新戦略の全貌
Huaweiが8月27日に発表すると噂されている新型「AI SSD」が、世界のテクノロジー業界で注目を集めている。それはNVIDIAなどが採用するHBM（High Bandwidth Memory）が握るAIコンピューテ […]
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テクノロジー政府がIntel株10%取得へ、トランプ大統領が電撃発表
Donald Trump米大統領は22日、米国政府が半導体大手Intelの株式約10%を取得する計画であり、同社がこれに合意したと発表した。この報道を受け、Intelの株価は一時7%以上急騰。この動きは、苦境にあえぐ国内 […]
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テクノロジーCHIPS法の大転換：米国政府、Intel・TSMCらに「補助金から株式」要求。半導体覇権の新戦略か、パンドラの箱か
米Trump政権が、米国の産業政策の根幹を揺るがす大胆な一手に出た。これまで「補助金」という形で行われてきたCHIPS法による半導体企業支援を、米政府が企業の「株式」を取得する形へと転換する検討が本格化したのだ。この動き […]
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テクノロジーNVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
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テクノロジーPCI Express 8.0の仕様策定が開始：最大1TB/sの実現に向け物理限界に挑戦、今後は光コネクタに移行の可能性も
PCI-SIGは、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様策定を開始したと発表した。2028年の仕様リリースを目指し、生データレート256.0 GT/s（ギガトランスファー/秒）、x16構成で1 […]
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テクノロジー中国政府、AIチップの「バックドア」疑惑でNVIDIAに召喚状、NVIDIAは全面否定：H20チップ輸出再開の裏で激化する米中「信頼」の攻防
米国政府による輸出再開の承認を受け、安堵ムードが漂っていたはずのNVIDIAの中国事業に、突如として暗雲が立ち込めた。中国のインターネット規制当局であるサイバースペース管理局（Cyberspace Administrat […]
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テクノロジーMicron、世界初PCIe 6.0 SSDと245TBの超巨大SSDを発表
MicronがAI革命を駆動する、全く新しいデータセンター向けSSDポートフォリオを発表した。業界初のPCIe 6.0対応SSD、そして最大245TBという前代未聞の容量を誇るSSDを含む3つの新製品は、同社の最新「第9 […]
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テクノロジーMicron、宇宙でのAI活用に繋がる耐放射線高密度NANDを発表
米Micron Technologyは、宇宙環境での過酷な条件に耐えうる業界最高密度の256Gb SLC NANDフラッシュメモリを発表した。これは同社初の正式な宇宙認証製品であり、AIが駆動する次世代の軌道上コンピュー […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]