テクノロジー
DDR6、2027年商用化へ。最大17,600MT/sの超高速化とCAMM2採用が新時代を切り拓く
生成AIや高性能コンピューティング（HPC）の爆発的な進化が、コンピュータの根幹をなすメモリ技術に、かつてないほどの変革を迫っている。その要求に応えるべく、次世代メモリ規格「DDR6」の開発が急ピッチで進んでいることが明 […]
Company
Micron Technology
アメリカ合衆国に本拠を置く大手半導体メモリメーカー。
全 233 件 / 20 ページ
-
-
テクノロジーDDR4生産終了、異例の延期へ。Samsung・SK hynixが決断した「終われない理由」とAIブームが描く市場の逆説
2025年、半導体市場はテクノロジーの進化における自明の理が覆されるという、歴史的な転換点を迎えている。最新規格であるDDR5メモリが主流となる中、旧世代のDDR4が市場から姿を消すのは時間の問題と見られていた。しかし、 […]
-
テクノロジーLPDDR6 正式策定、スマホAIを解き放つ「24ビット革命」。性能2割増、異例の速さで実用化へ
半導体標準化団体JEDECは2025年7月9日（米国時間）、次世代の低消費電力メモリ規格「LPDDR6」（JESD209-6）を正式に発表した。LPDDR5X比で最大20%以上向上した帯域幅、AIワークロードを見据えたア […]
-
テクノロジーSamsung、利益56%減の衝撃。AI半導体の出遅れと米中対立が招いた「最悪期」の深層
韓国の巨大テクノロジー企業、Samsung Electronicsが発表した2025年第2四半期（4〜6月期）の業績予測は、市場に衝撃を与えるには十分すぎる内容だった。営業利益は前年同期比で56%減の4.6兆ウォン（約4 […]
-
テクノロジー生産終了のはずが… DDR4価格高騰で「生産終了」を撤回するメーカーたち
終わるはずだった技術が、最新技術を価格で上回る。PCメモリ市場で今、そんな常識を覆す「逆転劇」が起きている。主役は、一世代前の規格であるDDR4メモリだ。大手メーカーが2025年末での生産終了を宣言したことで供給不安が広 […]
-
テクノロジーHuaweiが「HBM搭載スマホ」でAppleに先行？AIが求める新技術「LLW DRAM」とは
ChatGPT等の生成AIを駆動させているAIデータセンターでは、高性能メモリ「HBM（High Bandwidth Memory）」が用いられているが、このHBMがスマートフォンに搭載される可能性が浮上した。プロセッサ […]
-
テクノロジー2030年、中国が「世界一」の半導体国家となる？米制裁下で生産能力シェア30%へ拡大か
市場調査会社Yole Groupが発表した一つの予測によれば、2030年までに、中国が世界の半導体ファウンドリ（受託製造）生産能力の30%を掌握し、長年王座に君臨してきた台湾を抜いて世界最大の製造ハブになるという。これは […]
-
テクノロジー史上初の価格逆転劇：DDR4がDDR5の2倍を記録。AIブームが仕掛ける旧世代メモリの“錬金術”とは
2025年6月、DRAM（記憶用半導体）市場で、常識を覆す歴史的な事件が起きている。旧世代の規格である「DDR4」メモリの現物（スポット）価格が、最新世代の「DDR5」の価格を上回り、ついには約2倍にまで高騰したのだ。こ […]
-
テクノロジーニューヨークで半世紀ぶりの原発新設へ：テクノロジー業界の歓迎と環境派の猛反発
2025年6月23日、ニューヨーク州のKathy Hochul知事は、州内で約半世紀ぶりとなる新規原子力発電所の建設計画を発表した。AI（人工知能）や半導体といった次世代産業の爆発的な電力需要を見据え、州のエネルギー政策 […]
-
テクノロジー微細化の壁を越えろ：SamsungとSK hynixが描く次世代DRAM「垂直」革命―4F²と3D化がEUV戦略を再定義する
半導体メモリの世界で、長年続いた「微細化」による性能向上の道が物理的な限界に近づく中、韓国の二大巨頭、Samsung ElectronicsとSK hynixが次世代DRAMのロードマップを相次いで具体化させてきた。その […]
-
テクノロジーMicronもDDR4生産終了を決定：価格はDDR5と逆転する可能性も
半導体大手Micronが、DDR4メモリの生産終了（EOL: End of Life）を顧客に通達したことが報じられている。Samsung、SK hynixに続くこの決定は、メモリ市場の「ビッグ3」がDDR4から事実上総 […]
-
テクノロジーMicron、HBM4サンプル出荷開始：帯域2TB/s・容量36GBで次世代AIの性能限界を突破へ
2025年6月10日（米国時間）、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ（HBM）である「HBM4」のサンプル出荷を複数の主要顧客に向けて開始したと発表した。1スタックあたり2.0TB/s […]