Intel Arrow LakeがPCIe 5.0 SSDの性能を制限している可能性が浮上
Intelの最新CPU「Arrow Lake」(Core Ultra 200Sシリーズ)を搭載した環境で、最新規格であるPCIe 5.0対応のSSDが、本来持つべき性能を十分に発揮できないという衝撃的なテスト結果が明らか […]
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アメリカ合衆国に本拠を置く大手半導体メモリメーカー。
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Intelの最新CPU「Arrow Lake」(Core Ultra 200Sシリーズ)を搭載した環境で、最新規格であるPCIe 5.0対応のSSDが、本来持つべき性能を十分に発揮できないという衝撃的なテスト結果が明らか […]
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これはApple Intelligenceの性能向上を目的とした動きと見られるが、全モデルに適用されるかはまだ不透明 […]
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E(High Bandwidth Memory 3E)メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics(以下、Samsung)を […]
Samsung Electronicsが、広く普及しているDDR4メモリモジュールの一部について、2025年末までに生産を終了する計画であることが台湾の工商時報によって報じられている。背景には、より新しいDDR5やAI向 […]
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ(HBM)の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]
Samsung Electronicsが主要なメモリーチップであるDRAMとNANDフラッシュの価格を最大5%引き上げる方向で調整していることが明らかになった。背景には、AI(人工知能)分野での需要急増や、米国の追加関税 […]
半導体大手のMicronは、AIやデータセンターからの旺盛な需要と供給制約を背景に、DRAMおよびNANDフラッシュメモリの価格を2025年から2026年にかけて引き上げる計画を正式に発表した。この動きは、メモリ市場全体 […]
中国の清華紫光(Tsinghua Unigroup)の子会社である中国のUNIS Flash Memory(紫光閃存)が、コンシューマー向けPCIe 5.0 NVMe SSDの新製品「UNIS SSD S5」および「UN […]
SK hynixはIntelのNANDフラッシュメモリ事業買収の最終段階を完了し、合計約88.5億ドルの取引が決着した。この戦略的買収により、SK hynixは半導体市場での競争力を強化する一方、Intelは成長分野への […]
TechInsightsの最新調査によると、TSMCがアリゾナ州フェニックスに建設中の最新鋭半導体工場(Fab 21)におけるウェハー製造コストは、台湾国内での製造と比較して約10%高い程度であることが明らかになった。こ […]
NVIDIAは今後4年間で米国の半導体サプライチェーンに数千億ドルを投資する計画を発表した。同社CEO Jensen Huang氏は、全体で約5,000億ドル相当の電子機器を調達予定であり、そのうち「数千億ドル」を米国内 […]