テクノロジー
NVIDIA、HBMベースダイを自社開発か？2027年に3nmプロセスでの製造を目指す
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM（高帯域幅メモリ）の「ベー […]
Company
Micron Technology
1978年設立、アメリカ合衆国の半導体メモリメーカー。DRAM、NAND型フラッシュメモリ、HBMなどのメモリ製品を手がけ、NASDAQに上場している。
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テクノロジーPCI Express 8.0の仕様策定が開始：最大1TB/sの実現に向け物理限界に挑戦、今後は光コネクタに移行の可能性も
PCI-SIGは、次世代インターコネクト規格「PCI Express 8.0」の仕様策定を開始したと発表した。2028年の仕様リリースを目指し、生データレート256.0 GT/s（ギガトランスファー/秒）、x16構成で1 […]
テクノロジー中国政府、AIチップの「バックドア」疑惑でNVIDIAに召喚状、NVIDIAは全面否定：H20チップ輸出再開の裏で激化する米中「信頼」の攻防
米国政府による輸出再開の承認を受け、安堵ムードが漂っていたはずのNVIDIAの中国事業に、突如として暗雲が立ち込めた。中国のインターネット規制当局であるサイバースペース管理局（Cyberspace Administrat […]
テクノロジーMicron、世界初PCIe 6.0 SSDと245TBの超巨大SSDを発表
MicronがAI革命を駆動する、全く新しいデータセンター向けSSDポートフォリオを発表した。業界初のPCIe 6.0対応SSD、そして最大245TBという前代未聞の容量を誇るSSDを含む3つの新製品は、同社の最新「第9 […]
テクノロジーMicron、宇宙でのAI活用に繋がる耐放射線高密度NANDを発表
米Micron Technologyは、宇宙環境での過酷な条件に耐えうる業界最高密度の256Gb SLC NANDフラッシュメモリを発表した。これは同社初の正式な宇宙認証製品であり、AIが駆動する次世代の軌道上コンピュー […]
テクノロジーNVIDIA、次世代メモリ「SOCAMM」生産にMicronを選択：年内80万ユニット導入の計画
NVIDIAが、2025年に「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」と呼ばれる新しいメモリモジュールを60万〜80万ユニットという規模で導入す […]
テクノロジーDDR6、2027年商用化へ。最大17,600MT/sの超高速化とCAMM2採用が新時代を切り拓く
生成AIや高性能コンピューティング（HPC）の爆発的な進化が、コンピュータの根幹をなすメモリ技術に、かつてないほどの変革を迫っている。その要求に応えるべく、次世代メモリ規格「DDR6」の開発が急ピッチで進んでいることが明 […]
テクノロジーDDR4生産終了、異例の延期へ。Samsung・SK hynixが決断した「終われない理由」とAIブームが描く市場の逆説
2025年、半導体市場はテクノロジーの進化における自明の理が覆されるという、歴史的な転換点を迎えている。最新規格であるDDR5メモリが主流となる中、旧世代のDDR4が市場から姿を消すのは時間の問題と見られていた。しかし、 […]
テクノロジーLPDDR6 正式策定、スマホAIを解き放つ「24ビット革命」。性能2割増、異例の速さで実用化へ
半導体標準化団体JEDECは2025年7月9日（米国時間）、次世代の低消費電力メモリ規格「LPDDR6」（JESD209-6）を正式に発表した。LPDDR5X比で最大20%以上向上した帯域幅、AIワークロードを見据えたア […]
テクノロジーSamsung、利益56%減の衝撃。AI半導体の出遅れと米中対立が招いた「最悪期」の深層
韓国の巨大テクノロジー企業、Samsung Electronicsが発表した2025年第2四半期（4〜6月期）の業績予測は、市場に衝撃を与えるには十分すぎる内容だった。営業利益は前年同期比で56%減の4.6兆ウォン（約4 […]
テクノロジー生産終了のはずが… DDR4価格高騰で「生産終了」を撤回するメーカーたち
終わるはずだった技術が、最新技術を価格で上回る。PCメモリ市場で今、そんな常識を覆す「逆転劇」が起きている。主役は、一世代前の規格であるDDR4メモリだ。大手メーカーが2025年末での生産終了を宣言したことで供給不安が広 […]
テクノロジーHuaweiが「HBM搭載スマホ」でAppleに先行？AIが求める新技術「LLW DRAM」とは
ChatGPT等の生成AIを駆動させているAIデータセンターでは、高性能メモリ「HBM（High Bandwidth Memory）」が用いられているが、このHBMがスマートフォンに搭載される可能性が浮上した。プロセッサ […]