テクノロジー
Intel元CEOが「HBMはひどいメモリ」と酷評。それでもAI時代に最良と認める理由
Intel元CEOのGelsinger氏がHBMを「ひどい」と評しつつ最良と認めた背景を、接続仕様と熱解析から読む。Nanyaの2028年の供給見通しと工場計画を区別し、HBM以外にも広がるAIのメモリ需要を整理する。
Company
NVIDIA
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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テクノロジーNVIDIA、RTX 40／50を最大35%高速化する新技術を公開：DLSSのフレーム生成を大幅に軽量化
NVIDIAがDLSSフレーム生成のPreset Cをベータ公開。RTX 40／50に対応し、光学フロー処理を軽量化する。RTX 5060の公式グラフを倍率別に比較し、開発者資料から表示fpsと入力応答性の違い、画質との兼ね合いを解説する。
テクノロジーDLSS 5のAI処理が2倍速に、モデルのVRAM使用量も4Kで20%削減へ
DLSS 5の10月更新は、AIによる画質向上の処理を軽くする。モデル速度とゲームfpsの違い、VRAM削減の対象、11月の公式対応作で開発者が調整する表現、RTX 40向けの別機能を解説する。
テクノロジーIntelの新型GPU「D-series」が登場、最大480GBメモリでNVIDIA・AMDに対抗へ
IntelがCrescent Island改めD-seriesのFP8性能1.3PFLOPSと帯域1.5TB/sを公表。Intel製160GBとODM最大480GBを分け、競合PCIeカードとの容量・帯域比較から推論で効く条件を読む。
テクノロジー光接続の帯域密度4倍へ、NVIDIAとCiscoが交換可能な新モジュールUSFPを計画
NVIDIAとCiscoのUSFPは、着脱式の保守性を引き継いで帯域密度の向上を狙う。初期と将来の容量を分け、電力効率1.3倍の換算や100Wの放熱対応が意味する条件を解説する。
テクノロジーAMD「Helion」発表、最大32,768コアのAIラックが分ける実行と推論
AMDがAIエージェント向けラック設計Helionを発表。最大32,768コアのCPU専用構成とCPU/GPU混在構成を用意する。用途別CPU、独立GPUノード、外部モデルへの振り分けから、Heliosとの違いと導入の判断軸を探る。
テクノロジーNVIDIAがVera Rubin設計をOCPへ提供、液冷AIサーバーを共通の土台で作る
NVIDIAはVera Rubinの主要ラック・計算トレイ設計をOCPへ提供した。Blackwellから続く公開の経緯、液冷トレイの仕組み、250kW・5,000A・800Vの違いを整理し、メーカーの製造・検証と運用にどう効くかを解説する。
テクノロジー動画AIとチップを一緒に最適化するDecart、Amazonとの70億ドル買収交渉が浮上
Amazonによる約70億ドルの買収交渉が報じられたDecart。動画AIとチップ最適化を一体で開発する技術、AWSとの既存協業、他社チップへの対応が買収後にどう扱われるかを読み解く。
テクノロジーAIが安くなるほどNVIDIAのGPUが売れる？ トークン価格下落でもH100が値上がりする理由
AIのトークン単価が下がる一方、H100のレンタル価格は底堅い。a16zの原レポートと価格指数の定義を照合し、GPUの世代別の動きと、需要拡大がNVIDIAの追い風になる条件を読む。
テクノロジーRadeonも値上がりするのか？AMDがGDDR6メモリの供給価格を引き上げたとの報道
AMDのパートナー向けGDDR6価格改定を起点に、旧規格の減産とGDDR7の生産制約を検証。Micronの新工場計画と長期契約から、メモリ供給が改善するまでの時間差を読み解く。
テクノロジーGeForce RTX 5090が生産終了？NVIDIAが最上位GPUを業務向けに振り向けるとの情報
RTX 5090向けGB202の供給終了説が浮上した。公式発表は未確認だが、NVIDIAが予告するRTX PRO 5500の84GBメモリとGPU分割機能は、個人用カードと企業の共有設備で異なる価値を示す。
テクノロジーTSMCの後工程が逼迫する中、NVIDIAがIntelのFoverosを使う可能性が報じられた
アナリストのJeff Pu氏が、NVIDIAは2028年下半期からIntelのFoverosを後工程に使う可能性があるとの見方を示した。時期はIntelの14A量産やパッケージ収益の計画と重なるが、1月の報道はEMIBを挙げた。確認した公式資料に残る接点に、AI GPUの後工程委託はない。
