テクノロジー
MicrosoftがMistralの欧州GPU基盤を採用、提携は双方向の計算資源供給へ
MicrosoftはMistralの欧州GPU基盤を使う数十億ドル規模の合意を結び、AI計算資源の調達先を広げる。Vera Rubinの稼働時期と供給容量は未開示だ。
Company
NVIDIA
1993年設立、米国の半導体企業。GPU設計を起点にCUDAエコシステムを構築し、AIアクセラレータ市場で中心的な地位を占める。NASDAQに上場し、本社はカリフォルニア州Santa Clara。
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テクノロジーNVIDIA、DLSS 5に3モデルと物体別制御 生成AIをゲームの画づくりへ
NVIDIAがDLSS 5の3モデルと物体別マスクを公開し、生成AIの適用範囲を開発者が場面ごとに決める設計を示した。秋の提供前にGPU要件と実測遅延が残る。
テクノロジーNVIDIA、SIGGRAPH 2026の21論文で3D世界とロボット制御を接続
NVIDIAがSIGGRAPH 2026で、3D環境生成から物理計算、動作生成、Unitree G1制御までを結ぶ21本の研究を提示。公開コードの範囲と実用化に残る検証点を整理する。
テクノロジー盗用疑惑の中国AIが、いつの間にか米コーディングツールの心臓部になっていた
Moonshot AIのKimi K3が2026年7月、Arenaコーディング首位を獲得した裏で、米Cursorが旧版Kimiへの依存を当初公表していなかった過去が発覚。中国製AIを巡る疑惑と依存が数カ月で交錯した経緯を追う。
テクノロジーキオクシアに2億2900万ドル評決、SamsungのHBMは第2の米ITC調査へ
米国のメモリ特許を巡り、キオクシアがViasatの特許侵害で巨額の賠償を命じられたほか、Samsung等がNetlistから輸入差し止めを申し立てられた。メモリセルそのものではなく、誤り訂正や積層制御といった周辺技術が製品流通に大きな影響を及ぼしている。
テクノロジーTRI発Waldenが3億ドル調達、トヨタ工場への汎用ロボット投入を発表
TRI発のWalden Roboticsが3億ドルを調達し、汎用ロボットをトヨタ北米工場へ投入したと発表した。LBMの研究成果と、商用化で未開示の性能指標を検証する。
テクノロジー14nmでAI訓練に挑む中国DF1000、3D積層が移す競争のボトルネック
中国の東方算芯は、米国の輸出規制を背景に14nmプロセスと3D積層技術を組み合わせたAIチップ「DF1000」を発表した。論理回路とDRAMを垂直に重ねる設計で高いメモリ帯域を実現したが、量産歩留まりや実用的なソフト環境の構築が今後の課題である。
テクノロジー2027年にメモリ不足が最悪化へ、SK hynixの増産がすぐ効かない理由
SK hynix CEOは2027年に史上最悪のメモリ供給不足を予測した。AI需要がDRAMとNANDへ広がる一方、龍仁と清州の増産設備は2027年から2029年に段階的に立ち上がる。
サイエンス厚さ14μmのチップ10層超積層に成功、HBM4量産の目安30μmとの距離
POSTECH研究チームが低温低圧接合で厚さ14マイクロメートルのシリコンチップを10層超で安定積層したと発表した。12層HBM比で約4倍の密度を同一高さ比較で確認したが、実証はDRAM回路を持たないテストチップにとどまり、実HBMへの統合や歩留まりデータはまだ示されていない。
テクノロジーSamsungの4・5nmが約15%値上げか？ファウンドリが新規顧客を選ぶ時代に
SamsungはAI向け需要の拡大を受け、先端の4nmプロセス等で新規顧客向けの供給単価を約15%引き上げた。2026年後半のフル稼働を見据え、値引きによる受注確保から採算重視へ舵を切る方針だが、成否は歩留まりの安定と収益改善の継続にかかっている。
テクノロジー265億ドル調達でAlibaba超えのSK hynix上場、消えないPER6倍未満の壁
SK hynixが2026年7月10日にNASDAQ上場し265億ドルを調達、外国企業史上最大のIPOとなった。だが予想PERは業界中央値を大きく下回ったままで、Korea discount解消の実証にはなお課題が残る。
サイエンス最新GPUの10倍の電力効率：SK hynixとTetraMemが開発した次世代AIチップの全貌
AIの電力効率向上に向け、メモリ内で計算を行うイン・メモリ・コンピューティングが注目されている。米韓の研究チームは、軽量なAIモデルで多用される演算の非効率性を解消するため、配線をジグザグ状にした独自のメモリスタSoCを開発し、既存のGPUを凌駕する極めて高い電力効率を実証した。