テクノロジー
Intel提携で動く中国ガラス基板網、量産前に装置受注が走り出した
中国の上場18社がガラスコア基板の供給網へ展開し、量産前のパイロット生産ライン向け装置受注が先行している。実用化の成否は歩留まり、信頼性、顧客認定にかかる。
Company
TrendForce
2000年設立、台湾の市場調査会社。半導体・液晶パネルをはじめとするハイテク産業に特化した調査・分析サービスを手がけ、DRAM・NAND・MLCCなど主要部品の需給動向や価格予測データを提供する。
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テクノロジー中国メモリメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否した日 「安い中国製」という調達戦略の終焉
中国DRAMメーカーCXMTがAppleの値引き要求を拒否し、Samsungと同等以上の価格を提示した。AI需要による供給逼迫と中国国内顧客の囲い込みが、30年続いた「買い手優位」のメモリ調達構造を覆しつつある。
テクノロジーCFD、GIGABYTE製GPUの受注価格を8月分から改定へ：店頭価格への波及は未定
CFD販売がGIGABYTE製VGAの受注価格を8月1日分から現行価格比120〜140%へ改定すると告知。注文残のキャンセルにも触れ、GPU価格の上昇が店頭前の流通段階で表面化した。
テクノロジーMacBook Airの一部納期が9月に伸びる：値上げ後も続く世界的メモリ争奪戦
世界的なメモリ不足の影響でMacBook Airの納期が大幅に遅延しており、6月の値上げ後も需給の均衡が困難な状況にある。AI向け需要の拡大がPC向けDRAMの供給を圧迫しており、Appleは在庫確保や調達先の多角化を模索しているが、品薄の解消には至っていない。
テクノロジーゲーム機や車が値上がりする理由：SK hynixの契約に隠れていた仕組みとは
SK hynixは主要顧客と最長5年の長期供給契約を締結したが、価格上限を撤廃することで市場高騰時の利益を独占する強気な設計となっている。供給確保を優先する顧客の弱みに付け込み、下落リスクを抑えつつ上昇益を享受する非対称な契約構造が鮮明になった。
テクノロジー過去最高益でも予想を5%下回ったSK hynix、HBMと汎用DRAMの採算逆転
SK hynixの2026年4〜6月期決算は、売上高と営業利益で過去最高を更新したが、汎用DRAMの急騰や製品構成の変化により市場予想には届かなかった。HBMの価格体系や出荷時期のずれが影響したものの、高い利益率と財務余力を背景に次世代製品への投資を加速させる方針だ。
テクノロジーIntelとLensがTGV協業、BOEは月産1,000枚の試験線：CoPoSとガラスコアは別の時間軸
IntelとLensはTGV工程の協業検討に入り、BOEは月産1,000枚設計の試験線を通線した。ガラスコアとCoPoSの役割、量産までに残る歩留まり・認定課題を一次開示から追う。
テクノロジーCXMTがSamsung超えの価格を設定し、Huaweiの値下げ要求も拒否した強気の理由
中国DRAM大手CXMTがSamsungの64GB DDR5サーバーメモリ価格を上回る水準を設定し、Huaweiの値下げ要求も拒否した。AI向けHBM生産シフトで汎用DRAMが逼迫する中、価格決定権を握る側への転換を示す動きだ。
テクノロジー中国・浙江省でGaAs・InP基板600万枚計画、先導科技が衢州拠点を2029年まで拡張
浙江先導微電子が衢州でGaAs・InP基板を年各300万枚へ増強する。総投資20億元の計画が供給力へ変わるかは、2029年までの建設と歩留まり、顧客認定で決まる。
テクノロジーNAND不足は2027年後半に緩和へ、高密度化と中国勢19%が供給を押し上げる
TrendForceは、NANDの供給不足が2027年後半に緩和すると予測した。既存ラインの高密度化、中国勢の増産、スマートフォンとノートPCの需要減が需給反転を支える。
テクノロジー中国市場の中古DDR4がピーク比3割安、それでもメモリ高騰は終わらない
中国・華強北で中古16GB DDR4がピーク比3割超下落した一方、新品とDRAM契約価格はなお上昇している。局地的な値下がりと世界的な供給逼迫が併存する状況を読み解く。
テクノロジーHBM4からHBM5までを同時進行、Samsungが設計・接合・認証を横断採用
SamsungはHBMの設計からパッケージ、顧客認証までを横断する経験者採用を開始した。HBM4の増産や次世代品の開発を見据え、工程間の連携を強めることで開発期間の短縮と量産歩留まりの改善を図り、AIメモリ市場での競争力を高める狙いだ。