SK hynixが次世代高帯域幅メモリ「HBM4」の増産に向け、半導体製造装置メーカーと設備の発注を協議している。韓国の電子新聞（etnews）が11月15日に報じた。対象は接合、切断、検査などの後工程装置が中心で、2027年上半期の搬入・設置を目指しているという。追加される生産能力はウェハー換算で月2万枚以上と推定されるが、これは2025年末時点の推定HBM生産能力の約13%に相当する。SK hynix自身がメモリの需要超過は2030年まで続くと予測するなか、今回の増設が供給不足の緩和にどこまで寄与するかが注目される。
HBM4の増産に向け、後工程装置の発注を協議
電子新聞は11月15日、複数の半導体製造装置メーカー関係者の話として、SK hynixがHBM4の製造に必要な装置の購入を協議していると報じた。接合、切断、検査などの後工程装置を扱う企業と、発注時期や数量を調整している段階だという。情報源は匿名で、正式な発注の有無や契約金額は明らかになっていない。SK hynixの関係者は同紙に対し、同社の計画に沿って装置の発注を継続してきたと説明している。
協力会社の関係者によると、SK hynixは2027年上半期の装置搬入・設置を目指しており、一部の装置については同年第1四半期までの納品を求めているという。増設先として有力視されているのが、韓国・清州にあるP&T6工場だ。以前はM8と呼ばれていた施設で、SK hynixは2025年にHBMの生産拠点へ転換することを決め、2026年初めから製造ラインの整備を進めてきた。
今回の設備投資で重要なのは、DRAMチップを製造する前工程ではなく、完成したチップをHBM製品に仕上げる後工程が対象となっている点だ。HBMは複数のDRAMチップを積層・接合し、検査を経て完成する。前工程で十分な数のチップを製造できても、積層や検査の処理能力が不足すれば、最終製品の出荷量は増やせない。P&T6は、この後工程を担う生産拠点として整備されている。
電子新聞の2026年2月12日付の報道によると、P&T6では当時、製造ラインの動作を検証するための初期発注が始まった段階だった。同紙は、SK hynixのHBM後工程では装置を設置できる空きスペースが乏しく、それまで大規模な発注が見られなかったと伝えている。旧M8工場を転用したP&T6は、新たな設備を導入できる拠点となった。
今回の発注協議は、P&T6での設備評価が進み、本格的な量産ラインの構築に向かっていることを示唆する。ただし、具体的な発注数量や調達先、設備の稼働開始時期については、SK hynixから正式な発表はない。
月2万枚の増産は、2025年末のHBM生産能力の約13%
電子新聞の11月15日付の報道では、P&T6が全面稼働した場合、ウェハー換算で月2万枚以上のHBM生産能力が追加されるという業界関係者の見方が示された。同紙は2月にも、P&T6の追加能力を月2万枚前後とする業界関係者の予測を伝えている。さらに、2025年末時点のSK hynix全体のHBM生産能力について、月15万枚前後と推算していた。
これらの数字を比較すると、P&T6の追加生産能力は、2025年末時点のHBM生産能力の約13.3%に相当する。
\[ \frac{20,000}{150,000}\times100\approx13.3\% \]
ただし、月2万枚という数字は業界関係者の予測であり、月15万枚も電子新聞による推算だ。いずれもSK hynixが公表した生産能力ではなく、推定の根拠も示されていない。また、比較しているのは2025年末時点の能力とP&T6の将来の全面稼働時に見込まれる追加能力であり、時点が異なる。11月の報道では追加能力を「月2万枚以上」としているため、実際の増産規模が13.3%を上回る可能性もある。
一方、HBMを含むメモリの需要は引き続き旺盛だ。SK hynixが10月28日に発表した2026年第3四半期決算では、売上高が104兆6,155億ウォン、営業利益が83兆3,338億ウォンとなり、営業利益率は80%に達した。同社は、AI需要の拡大に対して最先端プロセスの技術的難易度や新工場の建設期間が供給拡大の制約となり、メモリ市場では2030年まで需要が供給を上回る状態が続くと予測している。
同社は主要なクラウドサービス事業者など14社と長期供給契約を締結しており、契約済みの数量は2027年と2028年の総生産能力の50%超に相当する。ただし、この比率はHBMだけでなく同社全体の生産能力に対するもので、P&T6の推定増産率13.3%とは比較対象が異なる。SK hynixはHBMの具体的な供給不足量も公表していないため、今回の増設によって需給の差がどの程度縮まるかを数値で評価することはできない。
HBM4の供給拡大は、日本のAIインフラ整備にも関係する。NVIDIAは2026年7月16日の発表で、Noetraと共同で構築する日本のAI基盤に、Rubin GPUを2万7,500基導入する計画を明らかにした。NVIDIAの技術資料によると、Rubin GPUは1基あたり最大288GBのHBM4を搭載する。2万7,500基すべてに288GBを搭載した場合、必要なHBM4の総容量は7.92PB（7,920TB）に達する計算だ。HBM4の供給状況は、こうした大規模AI基盤の整備計画にも影響する可能性がある。
P&T6以外でも増産が進む、供給能力はどこまで拡大するか
今回の増設規模を評価するうえで考慮すべきなのは、P&T6がSK hynixの唯一の増産拠点ではないという点だ。同社は2026年第3四半期の決算発表で、M15Xの生産能力を2026年末までに最大まで引き上げ、HBM4の生産を拡大する方針を示した。これに伴い、2026年第4四半期にはHBM4の出荷数量と売上高がともにHBM3Eを上回り、主力製品になると見込んでいる。
P&T6の追加生産能力が2025年末時点の推定能力の約13%だったとしても、M15Xなど他の拠点で増産が進めば、SK hynix全体のHBM供給能力はさらに拡大する。電子新聞の2月の報道でも、P&T6の設備評価が完了した後、本格的な量産ラインの構築に向けて大規模な追加発注が行われるとの見方が示されていた。
ただし、SK hynixはM15Xの増産規模をウェハー換算の具体的な数値で公表していない。このため、現時点で比較できるのはP&T6について報じられた推定能力と、2025年末時点の推定HBM生産能力に限られる。その比較では、P&T6単独の追加分は既存能力の1割強であり、同社が予測する長期的な需要超過を解消できるほどの規模とは考えにくい。
この見方が変わる一つの目安は、P&T6の追加生産能力が2025年末時点のHBM生産能力の20%を超えるかどうかだ。月15万枚という推定が正しければ、月3万枚を超える増産に相当する。
今後、SK hynixが決算資料や説明会でP&T6の追加能力、あるいはHBM全体の生産能力を具体的に開示すれば、今回の増産規模をより正確に評価できる。現時点の約13%という数字は匿名の業界関係者による予測と報道機関の推算に基づくものであり、公式な生産能力が示された段階で改めて比較する必要がある。
