テクノロジー
Microsoft、NVIDIA、AMD、Intelの超解像テクノロジーを統合する「DirectSR」のプレビュー版をリリース
Microsoftは本日、DirectSRのプレビュー版を正式に発表した。この新しいAPIは、NVIDIA、AMD、Intelのそれぞれ、DLSS、FSR、およびXeSSと言った3つの超解像テクノロジーを単一のコードパス […]
-
-
テクノロジーIntel初のCopilot+ PC向け次世代「Lunar Lake」チップの仕様を一部公開
本日、Microsoftは新たにAI性能を高め、Windows 11のAI機能を活用できるPCとして新たなブランド「Copilot+ PC」を発表し、Surfaceを初めとする多くのPCを近く発売することを明らかにした。 […]
-
テクノロジーIntelの「Lunar Lake」Core Ultra 200Vチップは32GB LPDDR5X RAMをオンチップで搭載していることが明らかに
Intelのコードネーム「Lunar Lake」と呼ばれる、「Core Ultra 5 238V」および「Core Ultra 5 234V」のCPU情報が流出し、メモリ構成が明らかになった。現在のノートPC向けMete […]
-
テクノロジー中国企業が世界初のIntel Lunar Lake搭載携帯ゲーム機「Weibu GP10」を発表へ
Intelは次世代モバイル向けプロセッサ「Lunar Lake」の2024年登場を発表していたが、具体的な時期は明らかになっていなかった。どの製品に搭載されるのかも不明だったが、今回PCWorldが発見した事実から、これ […]
-
テクノロジーIntelの次期ディスクリートGPU「Battlemage」の開発が続いている事が判明、発売は秋頃か
IntelのディスクリートGPUについては、開発が続いているという噂と、もう中止されたという噂が相半ばする状況が続いている。今回Intelのハードウェア・マニアである@miktdt氏は、同社がoneAPIにコードを追加し […]
-
テクノロジーIntel、「Thunderbolt Share」によってThunderboltを使って2台のPCを接続しモニターやデータ共有を可能にする
Intelは、2つのWindowsシステム間でThunderbolt規格を介して高速かつ簡単にデータ転送を行うためのソフトウェア「Thnderbolt Share」を発表した。Thunderbolt 4、あるいはそれ以降 […]
-
テクノロジーIntel製スーパーコンピューター「Aurora」がエクサスケールの壁を打ち破り世界第2位の座に躍り出る
Intel、Hewlett Packard Enterprise (HPE) 、米エネルギー省アルゴンヌ国立研究所が共同で開発したスーパーコンピューター「Aurora」が新たなエクサスケール・スーパーコンピューターの仲間 […]
-
テクノロジーDellの内部文書が大規模リーク、Qualcommの第2、第3世代Snapdragon XチップやIntel Panther Lake、Nova Lakeの情報が明らかに
Dellの内部資料がリークされ、IntelのPanther Lake、Nova Lake、Qualcommの次世代Snapdragon Xチップに関するいくつかの情報が明るみに出た。 リークされたDellの内部資料は、同 […]
-
テクノロジーIntel、ASMLが製造する2024年分のHigh-NA EUV装置を全て確保と報じられる
IntelはASMLが製造したHigh-NA EUVリソグラフィ装置を世界で初めて購入し、自社工場に導入した企業となったが、どうやらそれのみならず、ASMLが今年製造する全てのHigh-NA EUVリソグラフィ装置を確保 […]
-
テクノロジーIntel、第13世代及び第14世代Coreプロセッサークラッシュ問題に関して最終声明、新たな「Intel Default Settings」を使用するよう要請
Intelは、第13世代及び第14世代Coreプロセッサーが一部のユーザーに影響を及ぼしているゲームの不安定性に関して、調査結果を反映した最終的な公式声明を発表した。声明の主旨は結局の所マザーボード・メーカーに責任がある […]
-
テクノロジーIntel、第13世代及び14世代Coreプロセッサの安定性のため5月31日までに安定設定を組み込むようマザーボードメーカーに通知
Intelは、第13世代および第14世代プロセッサシリーズにおいて、これらの製品で報告されている不安定な挙動の原因を“マザーボードメーカー”の制限を設けていない電力設定にあるとの中間報告を発表していたが、Igor&#82 […]
-
テクノロジーIntel、シリコンベースの量子プロセッサー構築における大きな進歩を発表
IntelのFoundry Technology Researchは、ウェハー全体でスピン量子ビット・デバイスを評価するための300ミリメートル（mm）の極低温プロービング・プロセスを開発した。このプロセスは、スピン量子 […]