サイエンス
電気で操る新磁性「p波磁性」をMITが初観測。メモリを桁違いに進化させるスピントロニクスの新地平
マサチューセッツ工科大学（MIT）の研究チームが、物質の新たな磁気状態「p波磁性（p-wave magnetism）」を世界で初めて観測し、その電気的な制御に成功した。この発見は、コンピュータのメモリやプロセッサを桁違い […]
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メモリ
メモリ
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テクノロジーHBM8で64TB/sへ、次世代HBMロードマップの全貌とAI半導体の未来像：単なるメモリから「計算する頭脳」への進化
AIの進化が指数関数的な成長を遂げる今、その性能を支える半導体の世界で、静かな、しかし決定的な主役交代劇が始まっている。これまで脚光を浴びてきたCPUやGPUに加え、今や「HBM（高帯域幅メモリ）」こそがAIコンピューテ […]
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テクノロジーMicronもDDR4生産終了を決定：価格はDDR5と逆転する可能性も
半導体大手Micronが、DDR4メモリの生産終了（EOL: End of Life）を顧客に通達したことが報じられている。Samsung、SK hynixに続くこの決定は、メモリ市場の「ビッグ3」がDDR4から事実上総 […]
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テクノロジーMicron、HBM4サンプル出荷開始：帯域2TB/s・容量36GBで次世代AIの性能限界を突破へ
2025年6月10日（米国時間）、半導体大手のMicron Technologyは、次世代広帯域幅メモリ（HBM）である「HBM4」のサンプル出荷を複数の主要顧客に向けて開始したと発表した。1スタックあたり2.0TB/s […]
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テクノロジーTSMC、欧州新拠点でMRAM開発加速へ：5nm世代も見据え車載AIに照準
世界最大の半導体ファウンドリである台湾のTSMCが、欧州における事業展開の新たな一歩として、同社初となるデザインセンターをドイツ・ミュンヘンに設立すると発表したが、この「EUデザインセンター（EUDC）」は、急成長する車 […]
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テクノロジーAIデータセンターの救世主か？ SoftBankとIntel、東大が共同で「HBM代替」次世代メモリ開発会社「SAIMEMORY」を設立
人工知能（AI）技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM（High Bandwidth Memory […]
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テクノロジー中国メモリ最大手CXMT、DDR4生産を国策で電撃終了へ：DDR5・HBMシフトが招く市場の激変とAI覇権の行方
中国のメモリ大手、長鑫存儲技術（CXMT）が、DRAM市場に大きな影響を与える動きを見せている。同社は、比較的最近量産を開始したばかりのDDR4メモリの生産を大幅に縮小し、次世代のDDR5およびAI（人工知能）分野で需要 […]
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テクノロジーNVIDIA、次世代メモリSOCAMMの採用を「Rubin」まで延期か？ Blackwellでのデビュー見送りの背景とAI戦略への影響
NVIDIAが、次世代の低電力DRAMモジュール「SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module)」の商用化計画に調整を加えた模様だ。当初、今年後半に市場 […]
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テクノロジーSamsung、HBM4に革新技術「ハイブリッドボンディング」採用か？ 発熱抑制と帯域幅の限界突破に期待
AI（人工知能）やHPC（高性能コンピューティング）の進化が加速する中、その性能を左右するメモリ技術への要求は高まる一方だ。Samsung Electronicsが、次世代広帯域メモリ「HBM4」において、発熱問題の抜本 […]
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テクノロジーNEO Semiconductor、革新的メモリ技術「3D X-DRAM」を発表：IGZO技術で容量10倍、リテンション450秒を達成
米・NEO Semiconductorが、メモリ業界に大きな変革をもたらす可能性を秘めた新たな3D X-DRAM技術、「1T1C（1トランジスタ・1キャパシタ）」および「3T0C（3トランジスタ・0キャパシタ）」ベースの […]
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テクノロジーiPhone 17シリーズ全モデルに12GBのRAM搭載か – Apple Intelligence強化の切り札に
2025年秋登場見込みのiPhone 17シリーズで、RAMが12GBに増強されるとの噂が浮上している。これはApple Intelligenceの性能向上を目的とした動きと見られるが、全モデルに適用されるかはまだ不透明 […]
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テクノロジーSK hynix、驚異の2TB/秒処理能力を持つ次世代メモリHBM4を世界初公開
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]