テクノロジーDEEP
なぜTSMCとSamsungはHigh-NA EUVの導入を遅らせ、Intelは18Aで先に使うのか
High-NA EUVの採用時期は、装置の解像度より良品ウェハー当たりの総費用と量産学習の価値で決まる。TSMC、Samsung、Intelの判断差を既存資産と工程削減の採算から読み解く。
テクノロジーTSMCの5.5倍CoWoS、歩留まり98%超で制約はメモリとABFへ
TSMCは大型AIチップ向け封止技術CoWoSにおいて、5.5倍レチクルサイズの製品で98%超の安定した歩留まりを達成した。しかし、供給の課題は工程内からHBMや基板の不足、材料のばらつき、システム級の信頼性確保といった外部要因へ移行している。
テクノロジーソニーとTSMC、1兆円の次世代センサー合弁で2029年量産へと日経報道
ソニーとTSMCが熊本で次世代画像センサーを量産する1兆円規模の合弁計画が具体化した。ソニー主導で投資負担と供給制約を緩めるファブライト戦略の実行段階となる。
テクノロジーApple向けチップ約10億ドルがTSMCに滞留？ DRAM不足報道を決算資料で検証
Appleが部品在庫を76.45億ドルまで積み増す一方、TSMCの在庫日数はN2立ち上げで87日に増えた。約10億ドルのApple向けチップ滞留報道を、両社の公式開示から切り分ける。
テクノロジーTSMCがIntel EMIB類似の先端パッケージ技術を開発中と報道、CoWoS-Lとの違いはどこか
TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。
テクノロジー熊本地震でTSMCの生産比率は3%未満、東京エレクトロン九州91%集中が供給網の急所だった
2026年7月28日発生の令和8年熊本地震で、TSMC子会社JASMは無事だが装置世界シェア91%の東京エレクトロン九州は停止した。生産比率3%未満という数字の陰に隠れた真の供給網リスクを、2016年地震との比較から読み解く。
テクノロジーTSMCの2nm、Fab 20が月産2万枚に到達か 売上3％から急増産へ
TSMCのFab 20で2nmプロセス「N2」の月産2万枚到達が報じられた。公式資料が示す売上寄与3％、在庫増、粗利率への負担を手掛かりに、増産の現在地を読み解く。
テクノロジーiPhone 18 ProのA20 Pro、2nm製造とWMCMを同時採用で大きな飛躍を遂げるか
iPhone 18 Pro向けA20 ProにはTSMCのN2とWMCMの同時採用が予測される。注目は公称値ではなく、実機の消費電力と持続性能にどう表れるかだ。
テクノロジーTSMCが2027年に製造価格を全面改定へ、HPC追加枠は最大25％相当との報道
TSMCが2027年に先端・成熟製程の基本価格を5〜10％引き上げると報じられた。予測超過のHPC追加注文には10〜15％の上乗せ案もあり、一律25％ではない。
テクノロジー台湾、TSMC元副理を中国向け営業秘密事件で起訴。21件回収後も国安法適用
台湾検察は、TSMCの国家核心重要技術を含む秘密文書21件を中国で使う意図で無断複製したとして元副理を起訴した。文書は全件回収済みで、実際の移転は認定されていない。
テクノロジーTSMC 2nm、2年目のテープアウトは3nm同時期の4倍：ウェハー売上高構成比3%から見える量産への距離
TSMCの2nmプロセス「N2」は、2年目のテープアウト数が3nm同時期の4倍に達した。ウェハー売上高構成比3%、在庫日数87日、粗利率負担から量産の現在地を検証する。
テクノロジーTSMC、77%増益で粗利率67.7%：2nm増産下で設備投資最大640億ドルへ
TSMCの2026年第2四半期決算は、AI向け需要の拡大とコスト改善により純利益が前年同期比77.4%増と大幅に伸長した。同社は強気な需要予測に基づき、設備投資額を最大640億ドルへ引き上げ、アリゾナ州への追加投資も進める方針である。