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TSMC、2nmプロセスの量産開始を2025年と発表、順調な開発を明らかに
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップデートにおいて、2nmが2025年までに... -
制裁下のHuawei、AIチップ開発が2026年まで7nmプロセスに足止め – NVIDIA との技術格差が拡大
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の2nmプロセスへと進むライバル各社との技術... -
TSMC、アリゾナ工場の完成式典を2025年に延期 〜米政権交代期の慎重な判断
台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断とされている。 式典延期の経緯と影響 当... -
TSMCアリゾナ工場で差別的雇用慣行が発覚、従業員13名が集団訴訟を提起
世界最大の半導体製造企業TSMCが、米国での雇用差別を理由に集団訴訟を受けている。同社の人材採用ディレクターを含む13名の現旧従業員が、台湾人従業員を優遇し、アメリカ人従業員を差別的に扱っているとして訴えを起こした。米国から66億ドルの助成金を... -
TSMCの5nm・3nmプロセス稼働率100%到達、AI需要とスマートフォン市場で供給能力をフル活用
半導体製造大手TSMCが、最先端の5ナノメートル（nm）および3nmプロセスの製造ラインで稼働率100%を達成する見通しとなった。NVIDIAのAIチップ需要とApple・MediaTekのモバイルプロセッサ需要が、この記録的な生産水準を牽引している。 5nmプロセスの需要動... -
Intel、Arrow Lake製造をTSMCにさらに委託拡大～自社製造能力への懸念が背景に
Intelが次世代CPU「Arrow Lake」の製造をTSMC（台湾積体電路製造）により多く委託する方針を固めた。自社製造部門の期待を下回るパフォーマンスを補完し、AMD・NVIDIAとの競争力を維持する狙いがある。 製造委託拡大の詳細 TSMCの最先端3nmプロセスを採用... -
台湾政府、TSMCの2nmチップ海外製造を制限 – 技術と地政学リスクの衝突
台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海外におけるTSMCの拡張計画... -
米国、TSMCに高度AIチップの中国輸出を停止命令──中国ハイテク産業の成長を抑制
米国政府が台湾の半導体製造大手TSMCに対し、7ナノメートル（nm）以下の高度AIチップの中国向け出荷を即時停止するよう命じたことがReutersの取材により明らかになった。この措置は、国家安全保障上のリスクを軽減する狙いがあり、特に中国の通信機器大手H... -
TSMCが中国企業向けの7nm以下のチップ出荷を停止へ ── 米国の輸出規制の影響を受けた戦略転換
台湾のTSMC（Taiwan Semiconductor Manufacturing Company）が、中国のAI企業向けに7nm以下の先端プロセスで製造されるチップの出荷を停止することを決定した。この措置は、米国政府による対中輸出規制強化を受けたものであり、中国の技術企業にとっては深... -
中国Huawei、TSMC技術者に3倍給与で引き抜き工作 – 半導体技術獲得を狙う
台湾の半導体大手TSMCの技術者たちが、中国Huaweiから3倍もの給与を提示され、引き抜きの標的となっていることが明らかになった。仏メディアLe Mondeの報道によると、この動きは同社の半導体製造能力強化に向けた戦略的な人材獲得の一環とされている。 組...