テクノロジー
TSMCとGlobalFoundriesが20億ドルの大型契約、AI半導体の重要部材を米国内で生産へ
TSMCとGlobalFoundriesが20億ドルの製造契約を締結。2028年に量産を立ち上げる接続部材の役割と、Amkorの後工程計画を照合し、AI半導体の米国供給網に残る条件を読み解く。
テクノロジーTSMC、7〜9月売上は約51％増で過去最高 2nm増産で問われる利益率
TSMCの2026年7〜9月売上は約51％増で過去最高。会社予想を同じ想定為替で比べると上限超過は1.95％だった。HPCと先端工程の構成、2nm増産の粗利益率への影響、設備投資の供給へのつながりを解説する。
テクノロジーマスク氏の「Terafab」にTSMC参画案 ロジック・メモリ・先端実装を集約する巨大計画
マスク氏がTerafabをめぐるTSMCとの協議を確認した。提携は未確定だが、所有と運営をTSMCが担う案が報じられている。州の投資計画、熊本JASMの出資構造、Arizonaの量産日程から、資金と製造の分担を読み解く。
テクノロジーiPhoneで『GTA V』がここまで動く Vaporが1080pで平均66〜80fpsを記録
Vapor開発者がiPhone 18 Pro MaxでPC向け『GTA V』の市街地走行を平均66fpsで動かしたと報告。GTX 1650との同等性や電力効率の倍率は、比較対象のfpsと実測電力がなく検証できない。
テクノロジーTSMC、1.4nm半導体を2028年後半に量産へ Intelとは異なり次世代EUVをあえて使わない理由
TSMCの1.4nm（A14）は2027年試産、2028年量産へ順調に進む。High-NA EUVを見送るLow-NA多重露光とNanoFlex Pro、2029年に97%光学微縮を行うA13がもたらす歩留まりと経済性の優位を解説する。
テクノロジーTSMCはなぜAIに慎重なのか、先端半導体の設計と製造で違う「解くべき問題」
TSMCのMii共同COOが先端プロセス開発でのAIの限界を語った。A14向けAI設計支援の共同開発と製造現場での活用を公式資料からたどり、回路最適化と新工程の確立の違いを読み解く。
テクノロジーAMDがQ4よりチップ価格10%値上げへ、TSMCコスト増がマザーボードやGPUを直撃
AMDが2026年第4四半期よりAIチップ、GPU、マザーボードチップセットを約10%値上げする通達を出した。TSMCの製造コスト高騰を受けた措置で、Intelの先行値上げと重なり自作PC全体のBOMコストを押し上げる。
テクノロジーTSMC 2nm採用のDimensity 9600 Pro登場、30B AIオンデバイス実行とLPDDR6対応
MediaTekがTSMC 2nm採用のSoC「Dimensity 9600 Pro」と「Dimensity 9600M」を発表。All Big Core設計やDual-NPU構成を導入し、次世代エージェントAIの基盤を提示した。
テクノロジーTSMCの2nm能力は2027年半ばに22%増との報道、CoWoSは2028年末に倍増予測
経済日報はTSMCの2nm・3nm能力が2027年半ばに拡大すると報道。CoWoSは2028年末に倍増予測もある。会社回答と月産値、期間の違いを確認し、公式の大型化計画からAI半導体の供給への意味を読み解く。
テクノロジーTSMC台中工場の建設前倒しと1.4nm量産計画、公表スケジュールと報道の乖離を読み解く
TSMC台中Fab 25の建設が加速し2027年4月に設備試運転が始まると報じられたが、公式ガイダンスは2028年量産開始を堅持している。建屋竣工とプロセス確立の違いを現地一次情報から検証する。
テクノロジーSamsungは2028年、TSMCは2030年にHigh-NA EUV導入へ
SamsungとTSMCは大型マスクの完成前にHigh-NA EUV量産へ踏み出す。2028〜2033年の工程表から、解像度を先取りし処理能力を後で高める二段階移行を読み解く。
テクノロジーTSMCが冷却をシリコンへ移す、4,100W予測と5kW超均一放熱試験の現在地
TSMCは4,100W級CoWoSを見据え、試験体で5kW超の均一放熱を実証した。シリコン直接液冷を量産へ移す条件を、密封・反り・ラック接続から読み解く。
