テクノロジー
AMD、Stable Diffusion 3.0 MediumをNPUに最適化。32GB未満のメモリで4MPの高画質を実現
クラウド上の巨大なサーバーではなく、手元のノートパソコンで高品質なAI画像生成を行う。これまで一部のハイスペックなマシンに限られていたこの体験が、より身近なものになろうとしている。AMDは2025年7月21日、Stabi […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーMicrosoft、Windows 11の「遅い」問題解決についに本腰。25H2で導入される新ログ機能の全貌とパフォーマンス改善の行方
Microsoftが、長年の課題であったWindows 11のパフォーマンス問題に対し、ついに本腰を入れて向き合う姿勢を鮮明にした。2025年7月中旬に公開されたWindows 11 Insider Previewの新ビ […]
テクノロジーAI PCの普及を阻む“真の壁”はハードウェアではない？Intelのレポートが明らかに
Intelが2025年7月17日、AI PCのビジネス潜在力に関するグローバルレポート「The Innovation Imperative」を公開した。AIがクラウド上で利用されるのが当たり前となった今、Intelは「オ […]
テクノロジーGrok開発のxAI、独自AIチップ開発か？各社で加速するNVIDIA依存脱却
Elon Musk氏率いるAI企業xAIが、独自のカスタムAIチップ開発に乗り出す可能性が濃厚となった。同社が公開した求人情報から、半導体設計の中核を担う人材を募集していることが判明したのだ。これは、NVIDIA製GPU […]
テクノロジーDDR4生産終了、異例の延期へ。Samsung・SK hynixが決断した「終われない理由」とAIブームが描く市場の逆説
2025年、半導体市場はテクノロジーの進化における自明の理が覆されるという、歴史的な転換点を迎えている。最新規格であるDDR5メモリが主流となる中、旧世代のDDR4が市場から姿を消すのは時間の問題と見られていた。しかし、 […]
テクノロジーIntel「Nova Lake-AX」の全貌：28コアCPUと”怪物級”384 EU GPU搭載。AMD Strix Haloへの逆襲は幻に終わるのか？
昨日、Intelが開発中とされる次世代モバイルプロセッサー「Nova Lake-AX」の驚くべきスペックがリークされたが、これに関し、これまでにも信頼できる情報を多く提供してきたリーカーのRaichu氏が補完する情報を提 […]
テクノロジーIntel、次世代APU「Nova Lake-AX」でAMDが支配するポータブルゲーミング市場に挑む可能性
PCゲーミングの未来は、ディスクリートグラフィックスカードなしで動くようになるのだろうか？長らく統合GPU分野でAMDに後塵を拝してきたIntelが、その問いに正面から挑むかのような新世代プロセッサー「Nova Lake […]
テクノロジー対中輸出規制緩和により中国企業はNVIDIA GPUを買い漁っている
NVIDIAの中国向け高性能AIチップ「H20」の輸出再開が近付いている。米国政府はライセンス供与を保証したとNVIDIAは発表し、これを受けて中国企業はH20チップの発注を急ぐ動きを見せている。この一連の動きは、単なる […]
テクノロジーAMD、中国向けAIチップ「MI308」輸出再開へ – NVIDIA「H20」に続き、米国の規制緩和で市場競争は新局面へ
米中間の技術覇権争いの最前線であった半導体分野で、事態が大きく動いている。2025年7月15日（米国時間）、AMDは、中国市場向けに性能を調整したAIアクセラレータ「Instinct MI308」の輸出ライセンス申請につ […]
テクノロジーNVIDIAのPC向けArm CPU、N1/N1Xに再び暗雲：発売は2026年後半となるか？
AI時代の覇者として君臨するNVIDIA。その次なる野望であるPC向けCPU市場への本格参入計画に、深刻な暗雲が立ち込めている。同社が開発を進めるArmベースのCPU「N1」および「N1X」プロジェクトが再び重大な技術的 […]
テクノロジーNVIDIA、H20の対中輸出を「まもなく」再開へ：米政府の政策転換が暴く、AI覇権を巡る国家と企業のジレンマ
わずか3ヶ月前、米国の輸出規制強化によって突如として中国市場から姿を消したNVIDIAのAIチップ「H20」。その販売が、間もなく再開される見通しとなった。NVIDIAは2025年7月14日（現地時間）、米政府からライセ […]
テクノロジーLG電子、次世代HBM製造装置「ハイブリッドボンダー」開発で半導体市場に電撃参入
かつて世界を席巻した「家電の巨人」が、AI時代の最も熱い戦場に電撃参戦する。LG Electronicsが、次世代の高帯域幅メモリ（HBM）製造に不可欠とされる「ハイブリッドボンダー」の開発に本格着手したことが明らかにな […]
