テクノロジー
Intel、AI時代に向けてXeon 6とGaudi 3を発表
人工知能（AI）技術の急速な進化により、データセンターの在り方が大きく変わりつつある。この変革の波に乗り、Intelが次世代のAIインフラストラクチャー向けに新たな製品を発表した。Xeon 6プロセッサーとGaudi 3 […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーIntelのLunar Lake CPU、初期テストで24時間という圧倒的なバッテリー持続時間を示す
Intelの最新モバイルプロセッサ、Lunar Lakeの初期レビューが公開され、驚異的なパフォーマンスと省電力性能が明らかになった。Armベースのチップに対抗するIntelの新戦略が、ついに実を結んだ形であり、その実力 […]
テクノロジーAIサーバー向けチップ開発のAmpereが“業界大手”への売却を模索中
サーバー向けプロセッサ開発スタートアップAmpere Computingが、自社の売却を検討していることが明らかになった。複数の情報筋によると、同社は数ヶ月前から財務アドバイザーを起用し、潜在的な買収先の模索を開始したと […]
テクノロジー（更新）大型アップデートWindows 11 24H2、10月8日に正式リリース決定か
Windows 11 24H2のリリース時期に関して、本記事の公開後、Microsoftが公式に10月8日は誤りと声明を発しております。詳しくはこちらの記事をご覧下さい。 Microsoftは、Windows 11の次期 […]
テクノロジーNVIDIA CEO「AIなしでのゲームグラフィックス開発は不可能に」
NVIDIAのCEO Jensen Huang氏が、ゲームグラフィックス開発におけるAI（人工知能）の重要性を強調し、「もはやAIなしでコンピューターグラフィックスを行うことはできない」と述べた。この発言は、サンフランシ […]
テクノロジーAMDがFSR4を完全AIベースに: 画質向上と電力効率の最大化を目指す
AMDが次世代のFidelityFX Super Resolution（FSR）、「FSR4」を完全にAIベースにすることを計画していることが明らかになった。同社は次世代FSRにおいて、画質向上と電力効率の最大化を主な目 […]
テクノロジーMicron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始
Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。 […]
テクノロジーTSMCが2027年までに革新的CoW-SoW技術で巨大AIチップ量産へ
TSMCが2027年までに革新的なCoW-SoW（System-on-Wafer）パッケージング技術の量産を計画していることが明らかになった。この技術は、巨大なチップの開発を可能にし、これまで以上に高性能なAIチップの登 […]
テクノロジーQualcommが新8コアSnapdragon X Plusを発表：700ドル台のAI PC実現へ
Qualcommが、ベルリンで開催されたIFA2024において、より手頃な価格帯のWindows PCを実現する新たな8コアSnapdragon X Plusプロセッサーを発表した。この新チップは、AI機能を搭載した「C […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、Broadcomのテストで期待外れの結果に
Intelの次世代チップ製造技術である18Aプロセスが、重要な顧客であるBroadcomのテストで期待通りの結果を出せなかったことが明らかになった。この事態は、Intelの野心的な半導体製造事業の復活計画に影響を与える可 […]
テクノロジーWindows 11のCopilot+、Intel・AMD搭載PCにも11月解禁へ
MicrosoftのAIアシスタント機能「Copilot+」が、Intel・AMD搭載PCにも提供されることが明らかになった。これまでQualcommのSnapdragonプロセッサ搭載PCに限定されていた同機能が、20 […]
テクノロジースマートフォンはどのようにしてAI処理のクラウドへの依存を減らしているのか
新しいスマートフォンがAI（人工知能）を活用した機能を搭載して発売されている。最新の例としては、GoogleのフラッグシップモデルであるGoogle Pixel 9がある。2024年初頭に発売されたSamsungのGal […]