
Exynos 2500のGeekbench 6ベンチマークがリーク:Galaxy Z Flip7搭載チップは果たして「期待外れ」か?
2025年7月、Samsungは最新の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip7を発表した。特筆すべきは、同社が満を持して自社開発チップセット「Exynos 2500」をこの新モデルに初めて搭載した点だろう。S […]
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AI Semiconductor
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2025年7月、Samsungは最新の折りたたみスマートフォンGalaxy Z Flip7を発表した。特筆すべきは、同社が満を持して自社開発チップセット「Exynos 2500」をこの新モデルに初めて搭載した点だろう。S […]

半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]

Googleの次世代スマートフォン「Pixel 10」シリーズの心臓部となる、完全自社設計チップセット「Tensor G5」の性能を測る新たなベンチマーク結果がリークされた。未発表の折りたたみモデル「Pixel 10 P […]

半導体標準化団体JEDECは2025年7月9日(米国時間)、次世代の低消費電力メモリ規格「LPDDR6」(JESD209-6)を正式に発表した。LPDDR5X比で最大20%以上向上した帯域幅、AIワークロードを見据えたア […]

韓国の巨大テクノロジー企業、Samsung Electronicsが発表した2025年第2四半期(4〜6月期)の業績予測は、市場に衝撃を与えるには十分すぎる内容だった。営業利益は前年同期比で56%減の4.6兆ウォン(約4 […]

米中間の技術覇権争いは、今や新たな局面を迎えつつある。Trump政権下の米国商務省が、NVIDIA製の高性能AI半導体について、マレーシアとタイへの輸出を事実上制限する新たな規制案を準備していることが明らかになった。この […]

終わるはずだった技術が、最新技術を価格で上回る。PCメモリ市場で今、そんな常識を覆す「逆転劇」が起きている。主役は、一世代前の規格であるDDR4メモリだ。大手メーカーが2025年末での生産終了を宣言したことで供給不安が広 […]

韓国のSamsung Electronicsが、第6世代DRAM(「1c DRAM」と呼ばれる10ナノメートル級プロセス)の量産準備承認を取得したことが報じられている。このニュースは、熾烈な競争が繰り広げられている高帯域 […]

韓国、ソウル。半導体メモリの世界的な中心地であるこの場所で2025年7月1日、IntelはAI時代の未来を賭けた重要なロードマップを明らかにした。同社が開催した「Intel AI Summit」の壇上で発表されたのは、次 […]

ChatGPT等の生成AIを駆動させているAIデータセンターでは、高性能メモリ「HBM(High Bandwidth Memory)」が用いられているが、このHBMがスマートフォンに搭載される可能性が浮上した。プロセッサ […]

AI業界で最も注目される動きの一つが起きた。OpenAIがGoogle Cloud経由でGoogleの開発するカスタムチップ「Tensor Processing Units(TPU)」の利用を開始したのだ。これまでNVI […]

Microsoftが社運を賭ける自社製AIチップ開発が、深刻な壁にぶつかっている。次世代チップ「Braga」の量産は当初計画の2025年から2026年へと大幅に延期され、さらに性能面でもNVIDIAの現行モデルに及ばない […]