テクノロジー
SK hynixが次世代HBM4を10月にテープアウト、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載へ
SK hynixが次世代高帯域メモリ(HBM)の開発を加速させている。同社は今年10月にHBM4メモリの「テープアウト」を完了させる計画だ。これは、NVIDIAの次世代AI向けチップに搭載されることを見据えた動きと見られ […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーSamsungが次世代HBM4の開発を加速、2024年末までにテープアウトへ
韓国の電子大手Samsungが、次世代の高帯域幅メモリ「HBM4」の開発を急ピッチで進めている。複数の業界報道によると、Samsungは2024年第4四半期までにHBM4のテープアウトを完了させる計画とのことだ。 Sam […]
テクノロジーQualcomm、廉価版Snapdragon Xチップを発表、Arm搭載PCの価格競争力を高めることに繋がるか
Qualcommが新たな低価格帯向けSnapdragon Xプロセッサをリリースしたようだ。この戦略的な動き自体は既に同社幹部によって予告されていた物で予想された物ではあるが、そのスピード感は予想以上であり、Window […]
テクノロジーNVIDIA、Blackwellサーバーの稼働開始を発表し遅延の噂を一蹴、多くの技術的革新を明らかにする
NVIDIAは次世代AIプラットフォームBlackwellの稼働開始を発表し、遅延に関する噂を一蹴した。Hot Chips 2024カンファレンスを前に、同社はBlackwellサーバーの設置と構成の様子を公開すると共に […]
テクノロジーSK hynix、現行製品の30倍の性能を持つ次世代HBMを開発中と明かす
SK hynixが現行製品の30倍の性能を目指すという次世代HBMメモリの開発に乗り出した。この画期的な技術革新は、急速に成長するAI市場におけるHBMの重要性を反映したものと言える。 SK hynixの野心的な次世代H […]
テクノロジーPixel 9 ProシリーズではAIのために3GBのRAMが常に使用されている
Google Pixel 9シリーズは、前モデルから大幅に搭載メモリが増えているが、これに関し、AIパフォーマンスの向上を目指して革新的なアプローチを採用していることが明らかになった。Pro、Pro XL、Pro Fol […]
サイエンス人間の介入なしで科学論文を執筆できる新しい「AIサイエンティスト」が登場したが、これが問題である理由
科学的発見は最も洗練された人間の活動の1つである。まず、科学者は既存の知識を理解し、重要なギャップを特定しなければならない。次に、研究課題を策定し、答えを追求するための実験を設計し、実施する必要がある。そして、実験結果を […]
テクノロジーQualcomm、ミッドレンジ向け「Snapdragon 7s Gen 3」を発表、CPU性能やAI機能を強化
Qualcommが中価格帯スマートフォン市場向けとなる「Snapdragon 7s Gen 3」プロセッサを発表した。この新チップは、AI処理能力の強化と全体的な性能向上を特徴としており、高性能と手頃な価格のバランスを追 […]
テクノロジーTensor G4は“ベンチマーク”のためではユーザー体験向上に焦点を当てて開発したとGoogle幹部は語る
Googleが新たに発表したPixel 9シリーズの心臓部となる「Tensor G4」チップは、リークされているベンチマークテストでは競合のフラッグシップには全くスコアで及ばないことが明らかになっている。だが、Googl […]
テクノロジーSnapdragon 8 Gen 4のデータシートがリーク、いくつかの詳細情報が明らかに
Qualcommの次世代フラッグシップ向けモバイルプロセッサ「Snapdragon 8 Gen 4」は10月に発表される予定だが、今回新たにチップの仕様を詳細に記したデータシートがリークされ、これまでの噂を補完する内容や […]
サイエンス「モデル崩壊」とは何か？専門家が迫り来るAIの破滅に関する噂を説明する
人工知能（AI）の預言者たちやニュースメディアたちが、生成AIブームの終焉を予測している。迫り来る破局的な「モデル崩壊」について語られているのだ。 しかし、これらの予測はどの程度現実的なのだろうか？そもそも「モデル崩壊」 […]
テクノロジーSoftBankがAIチップ製造委託をIntelからTSMCへ転換
SoftBankが、野心的なAIベンチャー「Project Izanagi」のチップ製造をIntelからTSMCへ変更する方針を固めたと報じられている。この動きは、NVIDIAに対抗するAIアクセラレータ市場への参入を目 […]