テクノロジー
GeekbenchがAIベンチマークテスト「Geekbench AI」をPC及びスマホ向けにリリース
コンピューターの処理性能を測定する定番ベンチマークソフト「Geekbench」の開発元Primate Labsが、AI処理能力の測定に特化した新たなベンチマークテスト「Geekbench AI」を正式リリースした。このツ […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーSK hynix、DDR5メモリ価格の最大20％値上げを発表、他社も追随か
DRAM価格の大幅上昇が始まった。SK hynixがDDR5メモリの価格を最大20%引き上げる方針を明らかにしたのだ。このことは、AI需要の急増によりHBM（High Bandwidth Memory）の生産にリソースが […]
テクノロジー中国HuaweiがNVIDIA H100チップ並みの性能を持つ「Ascend 910C」を開発
米国による輸出規制が厳しさを増す中、中国企業は米国のハイテク大手が買い増しているようなNVIDIAの最先端AIチップを手に入れる事が出来ない。一部の機能が制限された製品は入手出来るが、中国もそうした状況を覆そうとしている […]
テクノロジー2024年第2四半期コンピュータ出荷台数の14%をAI PCが占める
果たしてAI PCは浸透してきたのだろうか？市場調査会社Canalysの最新データによると、2024年第2四半期に出荷されたPCの14%がAI機能を搭載していたことが明らかになった。これは、AIワークロードを処理する専用 […]
テクノロジーGoogle Pixel 9シリーズの心臓部、新「Tensor G4」チップは一体何が変わったのか？
Googleが新たに発表したPixel 9シリーズには、その全てに同社の新開発「Tensor G4」プロセッサが搭載されている。AI機能の強化や日常的なタスクの高速化を謳うこの新チップは、Googleのスマートフォン戦略 […]
テクノロジーNeo Semiconductorの「3D X-AI」技術は3D DRAM内でAI処理をすることで現行技術のボトルネックを解消することを目指す
NEO Semiconductorが人工知能（AI）処理の性能と効率性を大きく高める可能性を持った「3D X-AI」チップ技術を発表した。この画期的な技術は、現在の高帯域幅メモリ（HBM）チップに代わり、3D DRAM内 […]
テクノロジーIntel、初の車載向けArc GPU「A760A」を発表
Intelが自動車業界向けに初となるディスクリートGPU、Arc A760Aを発表した。この画期的な製品は、急速に発展する自動車のAI市場に向けて設計され、高度な車載インフォテインメントシステムや自動運転技術の進化を加速 […]
テクノロジーSamsungがNVIDIA向けAIチップ用HBM3Eの認証取得
Samsung Electronicsの第5世代高帯域幅メモリ（HBM3E）チップが、NVIDIAのAIプロセッサ向け品質検査を通過したことがReutersによって報じられている。これにより、AIチップ市場における競争が […]
テクノロジーNVIDIA Blackwell GPUの遅延についてパートナー企業が言及、本格的な出荷は2025年第1四半期か
NVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」の導入に遅れが生じる可能性については既に報じられているが、新たにNVIDIAの重要なパートナーであるデータセンター機器プロバイダ Super Micro Comput […]
テクノロジーGPUではない高速AIチップ“LPU”開発の「Groq」が6億4000万ドルの巨額資金調達に成功
AIチップスタートアップGroqが、AIインフラ市場で大きな注目を集めている。同社は最近、6億4000万ドルのシリーズD資金調達ラウンドを完了し、企業価値を28億ドルに押し上げた。AIバブルの危険性も囁かれる中でのこの巨 […]
テクノロジー中国CXMTがHBM2の量産を開始、中国の技術的自立を後押しか
中国の半導体メーカーCXMTが、予定を2年前倒しして高性能メモリHBM2の量産を開始したようだ。これは、中国の半導体産業にとって大きな飛躍であり、技術的自立への道のりを加速させる可能性のある出来事だが、グローバル競争の中 […]
テクノロジーMediaTek Dimensity 9400は10月発表、TSMCの3nmプロセスを採用し圧倒的な性能を誇る可能性
MediaTekの次世代フラッグシップチップ「Dimensity 9400」に関する新たな情報がいくつかもたらされた。同社CEOのRick Tsai氏は10月の発表を予告し、大幅な性能向上と収益増を見込んでいる一方で、製 […]