
MLPerf v5ベンチマークでNVIDIA Blackwellが圧倒的性能を示す:AMDの追撃、電力消費の課題も浮き彫りに
NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」が、業界標準の機械学習ベンチマーク「MLPerf Training v5.0」において、その圧倒的な性能を改めて証明した。特に、最も要求の厳しい大規模言語モデル(LLM) […]
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AI Semiconductor
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NVIDIAの最新AIチップ「Blackwell」が、業界標準の機械学習ベンチマーク「MLPerf Training v5.0」において、その圧倒的な性能を改めて証明した。特に、最も要求の厳しい大規模言語モデル(LLM) […]

2025年第1四半期の世界DRAM市場において、長年王座に君臨してきたSamsung Electronicsが、韓国のライバルであるSK hynixに市場シェアで逆転を許し、2位に後退したことが明らかになった。市場調査会 […]

半導体業界の巨人TSMCが開発を進める次世代プロセス技術のウェハー価格の新情報は、次世代の電子機器の更なる値上がりを示唆する物だ。まもなく量産が開始される2ナノメートル(nm)プロセスに続き、さらにその先に見据える「オン […]

人工知能(AI)技術が社会のあらゆる場面で急速な進化を遂げる中、その頭脳を支える半導体メモリの重要性がかつてないほど高まっている。現在のAI向け高性能メモリ市場を席巻するHBM(High Bandwidth Memory […]

Intelは、電子部品技術会議(ECTC)において、その先進的なチップパッケージング技術であるEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)の重要なアップグレード版「EMIB-T […]

AIチップ開発のスタートアップ企業、EnCharge AIが、長年にわたる研究開発の集大成として、革新的なAIアクセラレータチップ「EN100」を発表した。このチップは、同社独自の「アナログ・インメモリ・コンピューティン […]

中国のメモリ大手、長鑫存儲技術(CXMT)が、DRAM市場に大きな影響を与える動きを見せている。同社は、比較的最近量産を開始したばかりのDDR4メモリの生産を大幅に縮小し、次世代のDDR5およびAI(人工知能)分野で需要 […]
生成AIブームが世界を席巻する中、その頭脳となるAI半導体の需要は爆発的な伸びを見せている。このAI半導体の性能を最大限に引き出す鍵となるのが「先端パッケージング技術」であり、その中でも台湾TSMCが供給する「CoWoS […]

米国の厳格な輸出規制という逆風の中、半導体大手NVIDIAが中国市場向けに新たなAIチップを投入する計画であると、Reutersが報じている。最新のBlackwellアーキテクチャをベースとしつつも、性能と機能を大幅に絞 […]

Samsung Electronicsが2028年、AI半導体の心臓部を繋ぐインターポーザーに、従来のシリコンではなく「ガラス」を採用するという野心的な計画を明らかにした。この技術転換は何を意味し、AIチップの未来、そし […]

Windows 11の標準搭載アプリの機能強化をMicrosoftが計画しているようだ。Windows InsiderプログラムのDevおよびCanaryチャンネル向けに、Snipping Tool(スニッピングツール) […]

Xiaomiが長年の沈黙を破り、ついに自社開発のフラッグシップ級システムオンチップ(SoC)「XRING O1(玄戒O1)」を正式に発表した。この発表は、同社の最新スマートフォン「Xiaomi 15S Pro」やタブレッ […]