テクノロジー
OpenAIは独自AIチップ開発のためにBroadcomと協力している
OpenAIがサーバー用の新しいAIチップ開発に向けて、半導体大手Broadcomとの協議を進めていることが明らかになった。OpenAIによる独自AIチップ開発についてはこれまでに何度も報じられてきたが、ここに来てより具 […]
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーOpenAIは出力の信頼性を高めるためにAI同士を対戦させている
OpenAIが、AI言語モデルの出力をより明確で検証可能なものにする革新的な手法を開発した。この取り組みは、AIシステムへの信頼を高め、重要な分野でのAI活用を拡大する可能性を秘めている。 AIモデル同士の対戦で明確さと […]
テクノロジー誰もAI PCは求めていない？PCユーザーの84%がAI機能に追加料金を払わないと回答
テクノロジー業界がAIに熱狂する中、PCユーザーはAI機能搭載ハードウェアに対して慎重な姿勢を示している。最近行われたある調査によると、圧倒的多数のユーザーがAI機能のために追加料金を支払う意思がないことが明らかになった […]
テクノロジーAMD、Zen 5コアアーキテクチャの詳細を発表、Ryzen 9000とRyzen AI 300製品は7月31日発売
AMDは、Tech Dayイベントにおいて、次世代CPUマイクロアーキテクチャ「Zen 5」の技術的な詳細の一部を公開した。Computex 2024でのAMD CEO Lisa Su博士の基調講演で発表されたZen 5 […]
テクノロジーJEDECがHBM4の暫定仕様を発表、次世代Rubin GPUは大幅な性能強化の見通し
JEDECが第4世代高帯域幅メモリ（HBM4）の暫定仕様を発表し、次世代のAIと高性能コンピューティング向けメモリ技術の方向性が明確になった。HBM4は前世代のHBM3から大幅な性能向上を実現し、データ集約型アプリケーシ […]
テクノロジーNVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ（HBM）と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON […]
テクノロジーCPU-Zの更新でIntel Arrow Lake-SとLunar Lakeのラインナップが明らかに
Intelの次世代プロセッサ、Arrow LakeとLunar Lakeのラインナップは公式には明らかになっていないが、これに先駆けて人気のCPU診断ツール「CPU-Z」の最新アップデートで、Intelの未発表の新製品の […]
テクノロジーIntel Core Ultra 200「Arrow Lake-S」は内蔵NPUを搭載する初のデスクトッププロセッサとなるが、その性能は13TOPSと微妙なものに留まる
IntelのArrow Lakeデスクトッププロセッサが、同社初のNPU搭載デスクトッププロセッサとなる可能性が新たなリークにより報告されている。だが、その性能はモバイル向けほど高くないようで、MicrosoftのCop […]
テクノロジーNVIDIAのAIチップ供給に「大きなボトルネック」、EUが調査の可能性
欧州連合（EU）の競争政策担当者が、半導体大手NVIDIAのAIチップ供給に関する懸念を表明した。AIアクセラレータ市場におけるNVIDIAの圧倒的支配は周知の事実だが、今回のEUの動きはこの流れに一石を投じる物となるか […]
テクノロジーAppleの次世代M5はMacとAIサーバーの両方に対応する汎用チップになるかも知れない
Appleが次世代M5チップの開発において、これを消費者向けMacとAIサーバー双方に対応可能な汎用チップとして用いる方向で設計を進めており、TSMCの最先端パッケージング技術を採用する可能性が高いことが報じられている。 […]
テクノロジーMeta、革新的な「マルチトークン予測」言語モデルをオープンソースとして公開
Metaが、革新的な機械学習アプローチを実装する4つの事前トレーニング済み言語モデルをオープンソースとして公開した。「マルチトークン予測」と呼ばれるこの新しいアプローチは、大規模言語モデル（LLM）の開発と応用に大きな変 […]
テクノロジーAIは今のところ全く儲かっていない
AIブームが過熱する中、その実態には予想以上に大きな課題が存在することが明らかになった。Goldman Sachsの最新調査によると、AIの採用率は予想外に低く、利益もほとんど出ていない状況だという。この状況は、熱狂と現 […]