テクノロジー
Microsoft、小型推論モデルの「Phi-4」を発表：巨大モデルに肉薄する驚異の性能
Microsoftが開発する小型言語モデル（SLM）群「Phi」シリーズに、目覚ましい「推論能力」を実装した新モデル群「Phi-4」が加わった。わずか一年前、Phi-3をもってSLMの潜在力を世に示したMicrosoft […]
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AI半導体
AI Semiconductor
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テクノロジーValve、Proton 10.0ベータ版リリース：WindowsゲームのLinux互換性が大幅向上
Valveが、Linuxゲーマー待望のProton 10ベータ版（10.0-1）をついにリリースした。Windows向けに開発されたゲームをLinuxやSteam Deckで楽しむための鍵となる互換レイヤー「Proton […]
テクノロジーIntel Foundry最新戦略：14Aプロセス発表、18Aは3D積層へ進化、エコシステムも大幅強化
IntelはFoundry Direct Connect 2025イベントにおいて、ファウンドリ事業の最新ロードマップと戦略を発表した。新CEO Lip-Bu Tan氏が登壇し、次世代プロセス「Intel 14A」への取 […]
テクノロジーHuawei、NVIDIA H100超えを目指す最新AIチップ「Ascend 910D」開発を加速
中国の巨大テクノロジー企業Huaweiが、最新のAI（人工知能）チップ「Ascend 910D」のテスト準備を進めていることが報じられた。 目指すは、AIチップ市場のリーダーであるNVIDIAの高性能製品「H100」を凌 […]
テクノロジーSK hynix、驚異の2TB/秒処理能力を持つ次世代メモリHBM4を世界初公開
SK hynixは、2024年4月23日に米国カリフォルニア州サンタクララで開催されたTSMC North America Technology Symposium 2025において、次世代の高帯域幅メモリであるHBM4 […]
テクノロジーDeepSeek R2の新たな噂：GPT-4比97%コスト減やHuaweiチップで全面開発と伝えられる
中国のAI企業DeepSeekから、次世代AIモデル「DeepSeek R2」に関する驚くべき噂が浮上している。報じられている内容が事実であれば、この新モデルはHuawei製のAIチップを活用し、OpenAIのGPT-4 […]
テクノロジーGoogle、SamsungのHBM3E採用を中止 – NVIDIAの認証テスト不合格で危機深まるSamsungの半導体事業
Googleが自社開発のAIチップに搭載するHBM3E（High Bandwidth Memory 3E）メモリについて、これまで採用を検討していたとされるSamsung Electronics（以下、Samsung）を […]
サイエンス世界初の量子ネットワーク向けOS「QNodeOS」が登場、量子インターネットの実用化に大きな一歩
デルフト工科大学などの研究チームが、世界初の量子ネットワーク専用OS「QNodeOS」を発表した。このOSは、異なる量子ハードウェア上で動作し、開発者が容易に量子ネットワークアプリを開発・実行できるようにするもので、理論 […]
テクノロジーAMD、NVIDIA追撃へ本腰：AI覇権獲得へ「戦時体制」宣言
AI（人工知能）開発競争が激化する中、AMDが長年のライバルであるNVIDIAの牙城を崩すべく、本腰を入れた取り組みを開始した。CEO Lisa Su氏の号令の下、ソフトウェアの抜本改革、開発者コミュニティとの連携強化、 […]
テクノロジーTSMC、40倍性能を実現する次世代パッケージング技術「SoW-X」発表
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]
テクノロジーTSMC、次世代1.4nmクラス「A14」プロセス技術を発表 — AIチップの性能30%向上、2028年量産開始へ
TSMCは北米技術シンポジウムにて、最先端の1.4nmクラスプロセス技術「A14」を正式に発表した。2028年の量産開始を目指すこの新技術は、現在量産間近のN2プロセスから大幅な性能向上と電力効率改善を実現し、AIコンピ […]
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Samsung、DDR4メモリ生産を2025年末に終了へ – DDR5・HBMへシフト加速、市場への影響は？
Samsung Electronicsが、広く普及しているDDR4メモリモジュールの一部について、2025年末までに生産を終了する計画であることが台湾の工商時報によって報じられている。背景には、より新しいDDR5やAI向 […]
