テクノロジー
NVIDIA、DeepSeekと連携し中国特化カスタムAIチップ開発か？米中貿易摩擦下の大胆な戦略転換
米国による厳格化した輸出規制の中、NVIDIAが中国のAI企業DeepSeekと提携して「中国特化型」のAIチップを共同開発する計画があると報じられている。この動きは、重要な中国市場でのシェア維持と現地サプライチェーンへ […]
Topic
AI半導体
AI Semiconductor
全 1,434 件 / 120 ページ
テクノロジーHuawei Ascend 920：NVIDIAのH20禁輸直後に発表された次世代AIチップ、900 TFLOPSの演算性能で中国AI市場を席巻へ
Huaweiが次世代AIアクセラレータ「Ascend 920」を開発中であるとの報道が相次いでいる。中国の半導体メーカーSMICの6nmクラスプロセスを採用し、米国の輸出規制により供給が制限されたNVIDIA H20チッ […]
テクノロジー革命的AI技術「FramePack」登場：6GBのVRAMで高品質長尺動画生成が可能に
スタンフォード大学の研究者、Lvmin Zhang氏とManeesh Agrawala氏が、動画生成AIの常識を覆す技術「FramePack」を発表した。この革新的なニューラルネットワーク構造は、わずか6GBのビデオメモ […]
テクノロジーSamsung、ガラス基板導入へ：AI時代の半導体戦略
Samsung Electro-Mechanicsが次世代半導体パッケージ技術として注目されるガラス基板のエコシステム構築計画を発表した。AIやHPC（高性能コンピューティング）需要の急増に対応するため、2025年第2四 […]
テクノロジーMSがCPUと400MBメモリで動作する超軽量AI「BitNet b1.58 2B4T」を発表
Microsoft Researchが、AIの世界に新たな可能性を示す超軽量大規模言語モデル（LLM）「BitNet b1.58 2B4T」を発表した。このモデルは、AppleのM2チップを含む一般的なCPUでも効率的に […]
テクノロジーHuaweiの最新AIチップ「Ascend 910C」はTSMC製？米輸出規制下の「抜け穴」疑惑
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCによって製造されている可能性が濃厚になっている。米国の厳格な輸出規制下にもかかわらず、どのようにしてHuawei […]
テクノロジーJEDEC、HBM4規格を正式発表：最大2TB/s帯域で次世代AI・HPCメモリの新時代へ
半導体メモリの標準化をリードするJEDEC Solid State Technology Associationは、待望の広帯域メモリ（HBM）の新規格「HBM4」を定めた「JESD270-4」を正式に発表した。この新規 […]
テクノロジーHuawei CloudMatrix 384、NVIDIA Blackwellサーバーの2倍の演算能力を実現—中国が一気にAI基盤構築を加速
Huaweiが発表したAIシステム「CloudMatrix 384」は、NVIDIAの最新鋭「GB200 NVL72」に対抗する中国国産ソリューションとして注目されている。個々のチップ性能ではNVIDIAに劣るものの、3 […]
テクノロジーWindowsアップデートで謎のinetpubフォルダ出現？削除禁止の理由と対処法
2025年4月のWindowsセキュリティアップデート後、一部ユーザーのPCでCドライブ直下に空の「inetpub」フォルダが作成される現象が報告されている。これはMicrosoftが意図した動作であり、特定の脆弱性対策 […]
テクノロジーAMD Amuse 3.0がリリース：ローカル環境で高品質画像と短時間ビデオを生成するAIプラットフォーム
AMDとTensorStackが共同開発した生成AI「Amuse 3.0」が正式にリリースされた。最新版ではAMD Ryzen AIプロセッサーとRadeon RX GPUユーザーがクラウドに依存せず、完全にローカル環境 […]
テクノロジーIlya Sutskever氏の新AIスタートアップSSI、製品未公開でも評価額320億ドル到達
OpenAI共同創業者Ilya Sutskever氏が立ち上げた新たなAIスタートアップ、「Safe Superintelligence Inc. (SSI)」 が、具体的な製品を世に出す前に、最新の資金調達ラウンドで3 […]
テクノロジーMediaTek Dimensity 9400+発表：AI性能20%向上と10kmのBluetooth接続を実現した新フラッグシップSoC
MediaTekは、フラッグシップスマートフォン向けSoC（System on a Chip）の最新モデル「Dimensity 9400+」を発表した。既存のDimensity 9400をベースに、CPU性能、AI処理能 […]
