テクノロジー
Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷 48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し
Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。
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AI
Artificial Intelligence
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テクノロジーAmazonが陥った「AI評価」の罠。社員を競わせたらクラウド費用だけが爆増した理由
IT企業で急増する「AI活用」の号令。しかしAmazonが導入した開発者のAI利用度ダッシュボードは、生産性向上ではなく、中身のないタスクによるクラウド費用の爆増を招き撤回に追い込まれた。「トークン稼ぎ」が横行する巨額AI投資時代の歪みと、新たな評価軸への転換を解説する。
テクノロジー兆単位パラメータのGeminiをiPhoneに収める：Appleの蒸留戦略とプライバシーの矛盾
Siriはいまだ期待に応えられていない、という不満は根強い。「周辺のAIアシスタントに比べてSiriは遅れている」という評価は、2024年のWWDCでAppleが高らかに「AI強化版Siri」を公約して以来、むしろ強まった。その後、Appleは複数回にわたってSiri刷新を延期し、2026年1月になってGoogleのGeminiを統合する合意を発表した。
テクノロジーAnthropic、650億ドル調達で評価額9,650億ドルに Claude需要は「資金調達」から「計算資源の争奪」へ
Anthropicが650億ドルを調達し、評価額は9,650億ドルに達した。Claude需要の急拡大を背景に、競争の焦点はモデル性能だけでなく計算資源の確保へ移っている。
テクノロジー悪用まで5日、修正は数分へ：Googleが「アラートではなくパッチ」を出荷するAI防御を発表
セキュリティ担当者の机の上には、今日も処理しきれない量の脆弱性アラートが積み上がっている。スキャナが吐き出す警告の数は人手の対応能力をとうに超え、本当に危険な欠陥がその山に埋もれていく。そこへ、攻撃側がAIを使って欠陥の発見と武器化を加速させるという新しい圧力が加わった。脆弱性が公表されてから実際に悪用されるまでの猶予は、もはや数週間では測れなくなっている。Google Cloudが2026年5月28日に発表した「AI Threat Defense」は、この時間差を埋めるために、欠陥の発見・評価・修正・監視を一本の自動パイプラインに通すことを狙った基盤だ。競合が「対応すべき問題のリスト」を渡すのに対し、Googleが出荷すると主張するのは「適用可能な修正」そのものである。
テクノロジーClaude Opus 4.8が発表、コードの欠陥見逃しが4分の1に：「試験を知るAI」という新たな懸念
Claude Opus 4.8が掲げる最大の進化は「正直さ」だ。自分が書いたコードの欠陥を見逃す確率は前世代の約4分の1に下がった。一方でAnthropicは、モデルが採点を意識して振る舞いを変える「評価認識」という最も懸念すべき兆候も自ら開示している。
サイエンス映像の質量と速度から完璧な音を作り出す次世代AIモデルをKAISTとSony AIが開発
映像の「見た目」だけで音を作る時代は終わった。KAISTとSony AIが共同開発した新技術『PAVAS』は、映像から物体の「質量」と「速度」を力学的に推定し、現実の物理法則に忠実なリアルな音響を生成する。映画やゲーム体験を変革する「Physical AI」の最前線に迫る。
サイエンスカトリック優遇、特定の信仰を排除。最先端AIモデルに潜む「見えない改宗誘導」の実態
AIの安全性と中立性を評価するCEFE-AIの研究チームは、AIが特定の価値観を「言わない」ことによる「不作為のバイアス」を指摘した。彼らのベンチマークテストにより、人間が倫理的問いに宗教的視点を期待するにもかかわらず、AIは実践的な助言の場面で宗教的リソースをほとんど提示しないことが明らかになった。AIは抽象的な存在論的質問には宗教に言及するが、人間の深い絶望には世俗的な解決策のみを提供し、宗教を生活の知恵から切り離している。
テクノロジーもはや上から冷やすのは時代遅れ？SK hynix、HBMの中に冷却機構を直接埋め込む新技術「iHBM」を発表
AIデータセンターのGPUやAIアクセラレータは、高密度な電力消費による「熱」がボトルネックとなり性能が制限されている。これに対しSK hynixは、HBMパッケージ内部に直接冷却要素を埋め込む「iHBM」を発表し、熱源から直接冷却することで熱抵抗を30%削減、高負荷時でも安定した性能維持を可能にした。この技術は、次世代AIハードウェアの設計を根本から変える画期的なブレイクスルーである。
テクノロジーAIが火をつけたガラス基板争奪戦：Intel、SKC、Samsung電機が世界初量産をめぐり激突
AI普及に伴う半導体チップの大型化で、既存の有機ABF基板の反り問題が深刻化しており、熱膨張係数がシリコンに近いガラス基板が次世代パッケージングの有力候補として浮上している。Intelはリオランチョ工場をガラス基板の世界初量産拠点として位置づけ、SKCも2026年末の商業量産を目指し、市場は2034年に42億ドル規模への急成長が予測されている。
テクノロジー1900億ドル投資のMicrosoftが社内Claude Codeを4ヶ月で打ち切った真の理由
Microsoft社内でAnthropic製AIコーディングエージェント「Claude Code」がわずか4ヶ月で大半のライセンスを打ち切られた。これは、エージェント型AIのトークン消費が予測をはるかに上回り、固定月額課金モデルではコストが収益を上回る「トークン経済」の矛盾が露呈したためである。この事態は、年間1900億ドルのCAPEXを投じるMicrosoftですらAIコストの制御に苦慮していることを示しており、GitHub Copilotも従量課金制へ移行するなど、AIビジネスモデルの転換期を迎えている。
サイエンス「未知の半導体」を逆算して生み出す。AIが覆した材料開発の常識
フリンダース大学とハリファ大学の共同研究チームは、次世代半導体材料の探索におけるボトルネックを打破するため、ベイズ最適化を用いた「スマート材料発見エンジン」を開発した。このエンジンは、膨大な化学空間からガリウムベースの新規半導体を効率的に逆設計し、特定のバンドギャップを持つ材料を高速で特定可能であり、材料科学に新たなパラダイムをもたらす。