サイエンス
光変換効率が従来の1万倍に。ファンデルワールス材料が拓く「次世代フォトニックチップ」の衝撃
アアルト大学と北京大学の国際研究チームは、極薄で脆いファンデルワールス材料にアルミニウムの保護層を施してから微細加工を施すことで、光回路の主役となるナノ構造を形成する新技術を開発した。このブレイクスルーにより、電子回路の限界を克服し、高速かつ省電力な次世代光コンピューティングの実現に道が開かれる。
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジー2次元空間に描く1000倍速の軌跡。シリコン限界を突破する「液体金」基板の衝撃
1960年代から半世紀以上にわたり、人類の計算能力はシリコンという単一の元素によって牽引されてきた。2年ごとにトランジスタの実装密度が倍増するという「ムーアの法則」は、部屋を占拠するほどの巨大なメインフレームを、我々のポ […]
サイエンス量子コンピューターは、誰も予想していなかった速さで暗号を解読し始めている
オンラインデータは概して安全である。パスワードやその他の保護手段を適切に管理していれば、それは世界中のスーパーコンピュータがすべて結集して1万年かけても解読できないほど強固な金庫に守られていると考えてよい。 しかし先月、 […]
サイエンス超伝導方式の限界を突き崩すか。既存インフラで量子チップの大量生産に道を開く「GAAトランジスタ転用」の勝機
現代の高度な情報社会を根底で支えているのは、シリコンを中心とした半導体技術の飽くなき微細化の歴史である。数十年におよぶムーアの法則の追求により、現在チップ上に集積されるトランジスタのサイズは数ナノメートルの領域へと突入し […]
サイエンス生命の設計図は「機械部品」へ。医療と製造を根底から覆すDNAロボットの衝撃
現代の機械工学は、金属やプラスチックの素材を精密に削り出し、モーターと歯車の組み合わせで駆動させることによって成立している。半導体製造に代表されるトップダウン型のリソグラフィ技術は進化を極め、シリコンウェハーの上にナノメ […]
テクノロジーAppleの独自チップ「Baltra」の全貌：GoogleとNVIDIAを切り離し年間10億ドルのAI依存を断つ
AppleはA4チップからMシリーズまで、消費者向けシリコンの内製化で競合を圧倒してきた。しかしクラウドAI基盤においては、NVIDIAのGPUサーバーに処理能力を依存し、Googleから年間約10億ドル規模でGemin […]
テクノロジーIntel、マスク氏のTerafabに参加：半導体製造の現実味は増すが、役割と採算はなお不透明
米Intelが2026年4月上旬、Elon Musk氏の半導体構想「Terafab」への参加を表明した。IntelはXへの投稿で、自社の設計、製造、先端パッケージングの能力が、Terafabの「年間1TW分のコンピュート […]
テクノロジーTSMCが“満員御礼”になった今、IntelのEMIBに数十億ドルが集まる理由
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]
テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
テクノロジーIntelとNVIDIAの歴史的協業が生み出す巨大SoC「Serpent Lake」の全貌：次世代CPUアーキテクチャ再編の深層
IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC（System on a Chip）全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]
サイエンス「絶対に色褪せないインク」神戸大が開発。普通のプリンターで“構造色”を印刷できる革新技術とは
人類が洞窟の壁に最初の絵を描いて以来、我々が用いる「色」の根本的な原理は驚くほど変わっていない。現代の高度な印刷物や塗装、ディスプレイのカラーフィルターに至るまで、その色彩の大半は色素や顔料という化学物質が特定の波長の光 […]
テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
