テクノロジー
NVIDIAジェンスン・フアンが断言する「AI破滅論」の不可能性：AGIへの疾走と人類が握る主導権の行方
世界で最も市場価値のある企業、NVIDIAを率いるJensen Huang氏が、世界最大のポッドキャスト『The Joe Rogan Experience』に出演し、テクノロジー業界のみならず一般社会にも蔓延する「AIに […]
Topic
半導体製造
Semiconductor Manufacturing
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テクノロジーGoogle DeepMind CEOデミス・ハサビスが描く2026年のAI未来図：AGIへの道筋と「3つの巨大トレンド」
2024年、ノーベル化学賞を受賞し、名実ともに現代科学の頂点に立ったGoogle DeepMindの共同創設者兼CEO、Demis Hassabis氏。彼がサンフランシスコで開催された「Axios AI+ Summit」 […]
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サイエンス地球の深部に眠る「脱炭素ヘリウム」の巨大貯留層：迫りくる供給危機を救う地質学的革命
1903年、アメリカ・カンザス州の小さな町デクスターで、ある奇妙な出来事が起きた。住民たちは新しく掘削された天然ガス井を祝うために集まり、噴出するガスに火を放って「巨大な炎の柱」が立ち上がるのを期待していた。しかし、燃え […]
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テクノロジーiPhoneも「Intel Inside」？ Appleが2028年のiPhoneチップ製造でIntelと提携する可能性
AppleとIntel。かつてPC業界の覇権を共に握り、そして袂を分かった二つの巨人が、再び歴史的な合流を果たそうとしている。 2025年12月5日、GF SecuritiesのアナリストJeff Pu氏が公開した投資家 […]
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テクノロジー2026年、世界半導体市場は1兆ドルの大台へ：AIが牽引する半導体「スーパーサイクル」の到来とWSTS最新予測の全貌
世界半導体市場統計（WSTS）が発表した2025年秋季予測は、テクノロジー業界全体に衝撃と確信を与えるものだ。修正された予測によれば、世界の半導体市場は2025年に前年比22.5%増という驚異的な成長を遂げ、7,722億 […]
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テクノロジーAWS Graviton5発表：192コア・TSMC 3nmが生む「怪物」がクラウドの常識を覆す理由
AWS（Amazon Web Services）は2025年12月に開催された年次カンファレンス「re:Invent 2025」において、同社史上最も強力かつ効率的なカスタムプロセッサ「AWS Graviton5」を発表 […]
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テクノロジーMarvellがCelestial AIを最大55億ドルで買収：AIインフラの「光」による革命と半導体業界の次なる覇権争い
米国時間2025年12月2日、半導体大手のMarvell Technology（以下Marvell）は、光インターコネクト技術の有力スタートアップであるCelestial AIを買収することで合意したと発表した。 この買 […]
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テクノロジーIntel起死回生の「14A」プロセス、初期顧客の評価は好調：「本物」と評される理由とHigh-NA EUVの衝撃
Intel Foundryが開発を進める次世代プロセスノード「Intel 14A」に対し、初期の顧客企業から極めて高い評価が寄せられていることが明らかになった。 経営体制の刷新、レイオフ、そして米国政府による関与の強化な […]
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テクノロジーCrucialブランド、29年の歴史に幕。Micronが消費者市場から撤退を決断し、自作PCは冬の時代へ
2025年12月3日（現地時間）、自作PC業界に激震が走った。メモリ・ストレージ業界の巨人Micron Technology（以下Micron）が、同社の消費者向けブランドである「Crucial」の事業を終了し、消費者市 […]
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テクノロジーAWSが「Trainium3 UltraServers」を一般提供開始：3nmプロセス採用でNVIDIA依存からの脱却を加速させる「ASIC戦争」の新たな局面
AWS（Amazon Web Services）は、米国ラスベガスで開催中の年次イベント「AWS re:Invent 2025」において、同社独自開発の最新AIチップ「Trainium3」を搭載した「Trainium3 […]
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テクノロジー米政府、元Intel CEOゲルシンガー氏が支援するxLightに1.5億ドル出資：半導体製造の“光”に賭ける米国の野望とは
2025年12月1日、米国商務省はシリコンバレーのスタートアップ企業「xLight」に対し、CHIPS法（CHIPS and Science Act）に基づき最大1億5,000万ドル（約225億円）の資金を注入することで […]
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テクノロジーIntelがAmkorと提携し「EMIB」パッケージ生産の拡大を推進
2025年12月1日、韓国の有力IT紙であるETNewsは、米Intelが同社の虎の子とも言えるAI半導体向け先端パッケージング技術「EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge […]